ansys仿真封裝
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys仿真封裝的視頻教程
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢，由于2.5D/3D IC設(shè)計的復(fù)雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設(shè)計的全新解決方案
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地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成
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PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
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ansys仿真封裝的實例教程
BGA封裝，即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝，是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝，如下圖所示，該封裝性能優(yōu)勢大家可以去百度了解，本文主要講解如何對BGA封裝利用HFSS進行仿真。
1、當要對一個項目進行仿真時，需要先了解仿真項目有哪些參數(shù)尺寸、材料屬性該如何設(shè)置、以及如何簡化仿真模型等，不必一拿到仿真需求就去匆匆畫圖。如果能將仿真模型先在草稿上畫上關(guān)鍵部分，成熟胸中，必能事半功倍，不然老要回頭去修正模型，大大浪費時間。不啰嗦了，先來看看BGA封裝的具體尺寸，如下圖：可以從芯片的datasheet中找到具體的封裝pad尺寸和BGA焊球的高度，其中這個高度和關(guān)鍵。
2、仿真準備工作，由于要通過TDR值來優(yōu)化BGA過孔反焊盤的尺寸，需要將HFSS中的solution type設(shè)置為Terminal，即終端模式求解，另外掃頻方式只能選擇Interpolating（插值法掃描）。還有在HFSS》design setting中注意勾選Enable material override和automatically use causal material。（勾選這兩項一是為了簡化建模，讓金屬自動覆蓋介質(zhì)材料，因此不必額外再做減法substract；另一項是為了使得仿真求解滿滿足因果性，不然仿真結(jié)果容易出錯）
3、建立模型，具體過程就不詳述了，按BGA封裝尺寸建立即可，如下圖：在BGA焊球上方加一塊pec以保證GND相連，wave port 2是一個100ohm的同軸差分線，可以通過Q2D來確定其尺寸和介質(zhì)的介電常數(shù)。
展開 如果在設(shè)計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調(diào)壓器的熱量
可能導(dǎo)致可靠性問題，進而因過熱發(fā)生故障。
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢，由于2.5D/3D IC設(shè)計的復(fù)雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，5月26日下午4點，【Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享】網(wǎng)絡(luò)研討會即將開播，本次網(wǎng)絡(luò)研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設(shè)計的全新解決方案。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎勵！
關(guān)于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發(fā)表主題演講。內(nèi)容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及后疫情時代的數(shù)字化轉(zhuǎn)型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關(guān)解決方案。立即掃碼報名！
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展開 設(shè)計->仿真流程通暢便捷
? 多種層次的模型
詳細模型（封裝廠家），雙熱阻模型，DELPHI模型（封裝廠家->下游廠家）
? 提供JEDEC*標準規(guī)定的測試條件，自動生成符合JEDEC標準的測試環(huán)境。
*JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標準機構(gòu)。在過去50余年的時間里,JEDEC所制定的標準為全行業(yè)所接受和采納。
ANSYS Icepak封裝模擬案例
詳細封裝-熱沉的熱仿真
封裝基板導(dǎo)熱的詳細模擬
Icepak可以導(dǎo)入封裝基板的Trace數(shù)據(jù)，并基于此，對當?shù)氐膶?dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其殘銅率進行評估。
此舉極大提高了封裝結(jié)構(gòu)散熱通道模擬的準確性。
可以獲得更高精度的溫度分布和熱阻值。
展開 2017年2月9日
20:00 - 21:00 (CST)
注冊 ?
聯(lián)系方式：
郵箱：info-china@ansys.com
電話：4008198999
網(wǎng)絡(luò)研討會介紹：
電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設(shè)計分析解決方案，結(jié)合最佳仿真前處理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速從ECAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中快速進行準確的PCB板熱分析、熱應(yīng)力分析、翹曲分析。
點擊上方“注冊”參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會。
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ansys仿真封裝的相關(guān)專題、標簽、搜索
ansys仿真封裝的最新內(nèi)容
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發(fā)展
