BGA封裝焊點動靜力學(xué)與溫度場耦合仿真分析 
并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結(jié)構(gòu)封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學(xué)條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環(huán)五種工況，分別建立相應(yīng)的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結(jié)果，并計算DSP器件在高低溫交變循環(huán)下應(yīng)力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
4394 2 1
力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導(dǎo)熱的詳細模擬 Icepak可以導(dǎo)入封裝基板的Trace數(shù)據(jù)，并基于此，對當?shù)氐膶?dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結(jié)構(gòu)散熱通道模擬的準確性。
3411 4 3
Cruise ??? 3年前
Ansys攜手AMD將大型結(jié)構(gòu)力學(xué)模型的仿真速度提高6倍 
為了支持AMD Instinct加速器，Ansys在Ansys Mechanical中開發(fā)了APDL代碼，以便在Linux上與AMD ROCm?庫接口，從而支持AMD加速器上的性能和擴展。根據(jù)Ansys測試，Ansys與AMD通過最新合作開發(fā)出的解決方案，能顯著加快大型結(jié)構(gòu)力學(xué)模型的仿真速度。對于使用稀疏矩陣直接求解器的Ansys Mechanical應(yīng)用，仿真速度提高了3-6倍。
2200
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢，由于2.5D/3D IC設(shè)計的復(fù)雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設(shè)計的全新解決方案
2990
Ansys中國 ??? 5年前
五分鐘看完SiP設(shè)計EDA流程 
（圖片來源Ansys網(wǎng)站） --------熱力結(jié)合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產(chǎn)品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。
5628
圖元TOPBRAIN ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設(shè)計優(yōu)化 
解決方案 在產(chǎn)品開發(fā)階段，甬矽電子根據(jù)產(chǎn)品類型，選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個組件的高度范圍，制定所需仿真驗證的封裝方案，通過 Ansys 軟件中結(jié)構(gòu)分析模塊，建立封裝模型，設(shè)置合適的熱載荷條件進行仿真，預(yù)測可能出現(xiàn)的封裝翹曲問題，基于成本和可加工性考量，完成最優(yōu)的封裝材料及結(jié)構(gòu)的確認。
3225 26 23
陽普科技 ??? 3年前
ANSYS Fluent流體力學(xué)仿真教程2026
ANSYS Fluent流體力學(xué)仿真教程2026 發(fā)布日期1/2026 MP4|視頻：h264,1920×1080|音頻：AAC,44.1 KHz,2 Ch 語言：英語|持續(xù)時間：1小時52分鐘|大小：2.06 GB 通過實際CFD模擬了解流體流動物理 你將學(xué)到什么 應(yīng)用Bl
2551 2 1
仿真資料吧 ??? 4月前
華為芯片堆疊封裝設(shè)計專利刷屏，請和我一起仿真計算和驗證 
而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。 華為專利的仿真校核和驗證 針對華為專利內(nèi)容，下面做了一系列仿真來對此等結(jié)構(gòu)進行校核。首先最重要的是bump壽命以及warpage，畢竟可靠性不達標性能再好也沒有用。
2280
安世亞太 ??? 3年前
ANSYS，能做哪些仿真 附Ansys各版本安裝包下載
HFSS來仿真天線的性能； 低頻電磁場：可以對變壓器、傳感器和感應(yīng)加熱器等電磁部件的特性進行仿真； 電源完整性：ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝，有助于在設(shè)計早期發(fā)現(xiàn)布局前和布局后的功率和信號完整性問題，驗證輸電網(wǎng)絡(luò)的DC電力損耗，提早檢測熱點位置，并防止故障發(fā)生； 射頻與微波：使用ANSYS HFSS將高級電磁場仿真器與強大的諧波平衡和瞬態(tài)電路仿真進行動態(tài)結(jié)合
2794 1
仿真家 ??? 4年前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開 
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設(shè)計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應(yīng)用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場仿真的金標準。
2691 2 1
技術(shù)鄰公告 ??? 1月前
先進芯片、Interposer和封裝設(shè)計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數(shù)據(jù)速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？” Yorgos答復(fù)道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準，其應(yīng)用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。
3026 1 1
Ansys中國 ??? 4年前
電車設(shè)計 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新 
Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業(yè)領(lǐng)先的Ansys Fluent計算流體力學(xué)（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設(shè)備進行熱分析和流體流動分析。Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進建模。
2400
Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計 
，同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式，使用相同外力與內(nèi)應(yīng)力，優(yōu)化仿真方法。
2310
Ansys中國 ??? 4月前
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計，并降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。
2141
Ansys中國 ??? 2年前
一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學(xué)的技術(shù)發(fā)展 
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu)，其尺寸和位置各不相同光子集成電路的光柵耦合器另一個領(lǐng)域是共封裝光學(xué)，這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、圖像傳感器和光通信等。
268
Ansys中國 ??? 3天前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究 
Ansys的產(chǎn)品線全部布局在仿真驗證方向上，仿真技術(shù)完全涵蓋了芯片，封裝及系統(tǒng)仿真領(lǐng)域，以及半導(dǎo)體/電磁/熱/結(jié)構(gòu)的物理場仿真，是目前業(yè)界功能最全的CPS 多物理場仿真平臺，故本文主要基于Ansys的仿真平臺進行了CPS 多物理場協(xié)同仿真方法的研究。
6058 5 1
Ansys中國 ??? 4年前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù) 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術(shù)的溫度分布進行仿真。
2338
Ansys中國 ??? 2年前
芯課程 | Multi-Die設(shè)計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析 
隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
1932
技術(shù)鄰公告 ??? 3月前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進行等效建模。
3224
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
推薦 | Ansys渠道合作伙伴活動4月活動安排
課程聚焦基礎(chǔ)操作與實戰(zhàn)應(yīng)用，通過系統(tǒng)講解非線性分析、振動特性的仿真方法，結(jié)合典型工程案例（封裝翹曲、非線性靜力學(xué)和振動案例），幫助學(xué)員掌握在統(tǒng)一環(huán)境下開展仿真分析的技能，提升從模型建立到結(jié)果解讀的全流程能力，為解決實際工程中的力學(xué)問題提供有力支撐。使用軟件包含：Ansys Discovery, Ansys Mechanical。
1766
Ansys中國 ??? 1月前
20條/頁 
36 跳至頁
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺客服
TOP
