Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級。

圍繞結構仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網絡研討會也已陸續上線，涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統耐久性分析，以及 PyMechanical 驅動的結構分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業應用場景。歡迎大家報名參會。

5/12 | Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析

講師簡介：

鄭偉巍 | Ansys高級應用工程師

主題簡介：1. Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案；2. 輕量化結構設計案例分析。

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6/17 | Ansys Motion賦能機器人研發：從零部件到整機的仿真應用

講師簡介：

朱東哲 | Ansys高級應用工程師

主題簡介：具身智能（Embodied AI）是人工智能技術發展的進階方向，更是其技術演化的必然終點。在這一發展進程中，以關節模組為核心的硬件載體，已不再是單純的機械執行機構，而是決定具身智能技術上限的核心物理基石。

關節模組的扭矩密度、響應帶寬、功率損耗等性能瓶頸，直接制約著機器人完成復雜敏捷動作的實現能力。在這一萬億級的產業賽道中，動力系統具備極高的價值權重：全旋轉關節方案下，關節模組成本占整機的35%左右；而在直線與旋轉關節組合方案中，該占比更是高達45%。由此，動力系統的拓撲結構革新，已成為推動具身智能產業規模化落地的核心關鍵變量。

本報告將聚焦機器人從核心零部件到整機的研發全鏈路，圍繞結構可靠性、疲勞耐久性、聲振特性及運動控制等核心維度，全面闡述結構動力學在高性能、高可靠性人形機器人研發中的技術應用與實踐價值。

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6/24 | 汽車碰撞仿真中的連接方法

講師簡介：

王應奇 | Ansys 高級工程師

主題簡介：本次研討會將重點介紹汽車碰撞分析中連接建模所面臨的關鍵難點，并探討如何根據不同類型的連接形式，選擇合適的建模與處理方法。

針對應用最為廣泛的焊點連接，目前常用的MAT100方法在某些情況下已顯現出一定局限性。為此，本次研討會將重點介紹LS-DYNA中最新開發的無網格方法——SPR3方法，為焊點建模提供新的解決思路。

此外，對于同樣廣泛應用的粘膠連接，將系統講解內聚力單元（Cohesive Element）的建模方法，并結合具體連接場景，說明如何合理選擇相應的Section和Material參數，以提升仿真精度與穩定性。

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7/1 | Ansys Mechanical 隨機振動分析技巧與最佳實踐

講師簡介：

邱成宇 | Ansys主任應用工程師

主題簡介：當一個工況的載荷無法用時序數據準確量化，而只能通過頻域統計量描述時，我們需要通過隨機振動分析來描述結構的位移與應力等響應。本次研討會除了介紹 Ansys Mechanical 隨機振動分析的基礎流程與功能，還將涵蓋以下要點：1. 通過 Ansys nCode DesignLife 工具從時序載荷樣本生成 PSD 與 CSD 載荷譜；2. 在 Mechanical 中進行多點激勵加載的方法以及結果解讀；3. 阻尼設置的技巧，以及預應力疊加、疲勞分析等后處理方法。

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7/3 | Ansys Hans 人體模型及新版本假人模型介紹

講師簡介：

李爽 | Ansys高級應用工程師

黃宇鵬 | Ansys主任應用工程師

主題簡介：Ansys人體模型產品生態系統Hans，是由Ansys資深專家開發的適用于LS-DYNA的商用高仿真人體數字模型，旨在通過基于醫學解剖數據等文獻和材料實驗來真實地再現人體結構及器官，從而為各行業提供更多的技術解決方案。Ansys Hans現有多種男女數字人體模型，其最新1.8版本已通過2026歐洲Euro NCAP的CP550/CP551官方認定。

假人有限元模型是汽車碰撞安全工況仿真應用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽車行業中有眾多用戶和廣泛的應用。本次會議將著重介紹Hans人體模型和WorldSID50th， ES2/2re，以及BioRID-II等假人有限元模型及其各個版本的新功能，讓用戶了解現階段這些人體模型及假人模型的基本情況。希望通過上述模型開發現狀及功能的介紹，幫助用戶更好的理解上述模型的相關功能和使用場景。

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7/9 | Ansys Mechanical腳本加速BGA溫循分析案例

講師簡介：

黃華清 | Ansys高級應用工程師

主題簡介：隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。傳統溫循分析后處理中，依賴人工提取關鍵區域的塑性應變或應變能密度數據，不僅效率低下，且易因主觀判斷導致風險評估偏差，難以滿足高可靠性電子封裝的工程需求。

本次報告將分享?Ansys Mechanical腳本化后處理?范式，通過兩種主流路徑實現自動化、高精度焊球可靠性評估：傳統路徑-基于 ?APDL Command Snippet?，實現對經典求解器輸出的參數化提取與批量處理，適用于已有APDL腳本基礎的用戶；前沿路徑-采用 ?PyAnsys DPF（Data Processing Framework）?，依托Python生態實現跨求解器數據流無縫對接，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。

通過對比傳統與現代腳本方法，幫助用戶構建“?從手動提取到智能分析?”的思維躍遷，實現結果一致性達標且分析效率提升50%以上，為高密度封裝可靠性分析提供可落地的技術路徑。

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8/18 | 從 “能算” 到 “算準” ：Ansys Mechanical 精確應力分析的關鍵技術與工程實踐

講師簡介：

韓鎮澤 | Ansys高級應用工程師

主題簡介：將從以下方面進行介紹：1. 網格細化是否足夠的客觀判斷方法；2. 應力奇異（人為高應力）的識別與工程化處理；3. 無需細化網格即可獲得準確表面應力的 Surface Coating 技術；4. 利用子模型在局部區域高效獲得高精度應力結果。

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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹

講師簡介：

徐志敏 | Ansys 應用工程主管

主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

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10/22 | LS-DYNA 在 C-NCAP 翻滾工況中的應用與研究

講師簡介：

黎勇 | Ansys 高級工程師

主題簡介：研討會主要圍繞C-NCAP翻滾工況，介紹基于LS-DYNA的建模思路與驗證方法，涵蓋了沙地、邊坡等典型場景的仿真流程與關鍵參數的設置。

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10/28 | Ansys電子產品界面分層可靠性分析

講師簡介：

劉艷莊 | Ansys 高級應用工程師

主題簡介：電子產品在實際應用過程當中，特別是封裝結構，容易因高低溫、振動、濕等環境引發應力變化而導致界面層裂失效，顯著減少設備服役壽命。本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

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10/29 | Ansys-仿真流程的數字化升級：PyMechanical賦能結構分析自動化

講師簡介：

張穎 | Ansys 高級應用工程師

主題簡介：待更新。

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11/4 | Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案及案例介紹

講師簡介：

鄭偉巍 | Ansys 高級應用工程師

主題簡介：本次報告將從以下兩方面進行介紹：1. Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案；2. NVH 仿真案例介紹。

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11/10 | 電控系統建模，應力應變、振動及疲勞耐久性分析方法及案例

講師簡介：

張偉偉 | Ansys 主任應用工程師

主題簡介：待更新。

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