2017年2月9日

20:00 - 21:00 (CST)

注冊 ?

聯系方式：
郵箱：info-china@ansys.com
電話：4008198999

網絡研討會介紹：

電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設計分析解決方案，結合最佳仿真前處理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速從ECAD中直接導入PCB熱物參數，從而能在Mechanical中快速進行準確的PCB板熱分析、熱應力分析、翹曲分析。

點擊上方“注冊”參加本次網絡研討會。