ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
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Cruise ??? 3年前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
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Ansys中國 ??? 3天前
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例 
) 散熱常用模塊－熱管－風扇－散熱器Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍 
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。
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Ansys中國 ??? 2年前
熱仿真技術進階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講） 
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。
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技術鄰公告 ??? 12月前
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 
電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。
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IDAJ中國 ??? 6年前
AnsysWB直流母線電容DC Link電-熱耦合仿真 
本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在 高溫環境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
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AutoEuler ??? 6月前
Ansys CFD在電機散熱仿真中的應用 
通常電機CFD仿真分析的核心即是電機散熱系統分析，涉及通風系統、通風部件、換熱部件的設計優化以及電機核心部件溫升（起動時及額定工況）等問題。
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汽車行業大拿 ??? 4年前
從零開始學散熱——Ansys Icepak熱仿真基本教程 
本視頻為書籍《從零開始學散熱》第十五章內容的拓展部分，原價199元，為感謝讀者肯定，特全面開放。加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。
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陳繼良 ??? 7年前
優化設計，提升性能 | 《ANSYS換熱器設計與開發仿真解決方案》現已開放領取 
定義和應用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰換熱器的分析與設計過程分析方法仿真對換熱器設計和開發的影響換熱器設計難點與方案預測換熱器結垢換熱器設計和開發的最佳實踐1 擴散器形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能· 入口擴散器的形狀優化研究案例2 導管螺紋形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能
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上海安世亞太 ??? 3年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
關鍵詞：固體繼電器;熱仿真;電子散熱;熱成像技術;1 引言固體繼電器是一種采用半導體芯片、分立器件封裝而成的繼電器，相比傳統電磁繼電器具有抗振動、沖擊，可靠性高、壽命時間長的優點，廣泛應用于工業控制，地面、船舶、車載和機載設備。固體繼電器目前正朝小體積、高功率密度的趨勢發展。固體繼電器的熱設計、熱分析關系著產品的成敗。
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寶怡 ??? 2年前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。
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Ansys中國 ??? 2年前
從零開始學散熱——Ansys Icepak瞬態仿真 
介紹使用Ansys Icepak進行瞬態仿真的知識。同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。瞬態仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態仿真的一些問題。這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節數太多加不了了，就單獨列出來了。
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陳繼良 ??? 6年前
Ansys Lumerical | 鈮酸鋰熱調制波導仿真 
鈮酸鋰折射率具有明顯的溫度相關性，使得相位匹配可以被熱調制。下載聯系工作人員獲取附件和全文綜述許多集成光子學應用需要多個相干可調諧光源。從外部激光器引入額外的光輸入會增加芯片封裝的復雜性，添加III-V、SiN或LNO的集成有源光源大大增加了制造的復雜性和成本。通過非線性諧波相互作用產生的光源不需要額外的制造步驟來產生增益、反饋和外部電路。
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宇熠科技 ??? 3年前
熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程） 
當產品熱仿真數據需要用來進行熱應力分析、電磁分析等后續計算時，推薦使用Ansys lcepak。Ansys Icepak和FLOTHERM作為兩款功能強大的熱仿真軟件，為工程師提供了全面的散熱設計和優化支持。通過正確的學習方法和實踐經驗，工程師能夠更好地理解和應用熱仿真軟件，從而在產品開發過程中取得更好的散熱效果。讓我們一起努力，讓散熱更高效！
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技術鄰公告 ??? 1年前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開 
三大核心挑戰： 信號完整性（SI） ：2.5D/3D封裝下，高密度互連帶來信號串擾、傳輸延遲 電源完整性（PI） ：芯片堆疊導致電源噪聲激增，影響系統穩定性 熱管理：高功耗芯片需要精密散熱設計，熱-電-磁-結構多重耦合NO.1 征服先進封裝信號與電源挑戰——Ansys SIPI一站式解決方案 核心價值：在先進封裝（如2.5D/3D-IC
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技術鄰公告 ??? 1月前
一期一會 | 什么是電子產品熱管理？ 
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
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Ansys中國 ??? 4月前
Ansys Electric電仿真根據焦耳熱計算功率 
Ansys Electric電仿真根據焦耳熱計算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個電熱時，想得到某個地方的發熱功率。 但是打開后處理如下： 并沒有我們想要的結果。 那么這里就要想一想了： 1. Commands 方式。焦耳熱Joule Heat * Volume計算 2. 其他方法，我不知道。
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白巧克力學仿真 ??? 3年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 5年前
基于ANSYS仿真的半導體溫控裝置的研究 
2 ANSYS仿真計算2.1熱端仿真計算目前，隨著計算機性能的提升及數值求解技術的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升，熱仿真軟件已成為熱設計工作中最重要的輔助工具之一。下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對半導體熱端散熱情況進行仿真分析。
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寶怡 ??? 2年前
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