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講師介紹
具備10年一線仿真經驗，技術跨度從消費性電子產品熱機分析，延伸至半導體先進封裝領域。
精通 Ansys、HyperMesh、Ls-dyna、Abaqus 等主流 FEA 軟體，擅長解決複雜結構的建模與收斂難題。
憑藉深厚的產業實作經驗，致力于推廣高效率、高精度的模擬技術，幫助學員掌握半導體封裝仿真的核心競爭力。
課程適合人群
在校學生： 機械、材料、電子等相關專業，欲提前掌握半導體產業關鍵技能者。
半導體從業人員： 封裝設計工程師 (Package Design)、研發工程師 (R&D) 或可靠度工程師。
CAE 工程師： 欲提升網格劃分品質，解決複雜幾何（如 Underfill Fillet）網格難題的技術人員。
轉職者： 欲進入半導體領域並強化技術競爭力的工程背景人士。
課程特色和優勢
專攻「六面體網格」 (Hexahedral Mesh)： 針對半導體封裝模擬對精度的極高要求，專修 Stacker Mesh 技術，確保模擬結果兼具高收斂性與高效率。
產業導向的實戰場景： 拒絕理論空談，直接針對半導體封裝特有的多層結構、精細走線及微小零件進行講解。
攻克技術痛點： 獨家傳授「複雜 Underfill Fillet（底層填膠圓角）」的處理技巧，解決工程師最頭痛的幾何與網格連接問題。
邏輯化教學： 從幾何清理到網格生成的 SOP 標準化流程，讓學員學會「為什麼這樣做」，而非只是死記步驟。
對學員的幫助有哪些？
掌握核心工具： 熟練運用 Ansys Mechanical 中的 Stacker Mesh 工具，顯著提升建模效率。
提升數據精度： 學會建立高品質六面體網格，有效降低模擬誤差，提高報告的可信度。
縮短研發週期： 透過優化的網格流程，減少計算資源浪費，加速設計驗證與產品迭代。
履歷實力加分： 掌握半導體封裝仿真的關鍵流程，成為職場上稀缺的 CAE 實踐型人才。
課程內容介紹
- 第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基
- 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？
- SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。
- 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析
- Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。
- Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
- 初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。
- 第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰
- 封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。
- 局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。
- 確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
- 第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理
- 高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
- 非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
- 網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
