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帖子 基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
一、模型導入 對照上圖的實際環境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分:待測PCB,4 cable連接器,以及CISPR25測試環境(LISN網絡、測試線纜等)。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
帖子 Ansys HFSS整車天線布局與輻射近場仿真應用
Ansys HFSS是天線設計利器,已具備FEM、IE、PO及混合算法,其中FEM和IE算法非常適合于中小尺寸問題,PO方法對問題復雜度有限制。現在HFSS集成了SBR+算法,它可以在保證速度和精度的前提下,求解電尺寸非常大的問題。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys HFSS整車天線布局與輻射近場仿真應用
帖子 車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
對照上圖的實際環境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分:待測PCB,4 cable連接器,以及CISPR25測試環境(LISN網絡、測試線纜等)。 打開Ansys Electronics Desktop 2023,Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE,依次導入以上三部分模型。
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仿真客 ??? 2年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
帖子 2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法,是理想可靠的仿真工具,幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。
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Ansys中國 ??? 2月前
2025大賽優秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統級 EMI 仿真
視頻 金牌講師帶你入門HFSS——第1講:ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解適用人群:主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的零基礎HFSS三維電磁場仿真設計工程師ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解(免費)【直播中】 直播時間:2020-06-23 19:30ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
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IDAJ中國 ??? 5年前
金牌講師帶你入門HFSS——第1講:ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
視頻 金牌講師帶你入門HFSS—第2講:ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真
ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真適用人群:主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的HFSS三維電磁場仿真設計應用工程師。ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真(免費)【已結束】 直播時間:2020-07-09 19:30ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
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IDAJ中國 ??? 5年前
金牌講師帶你入門HFSS—第2講:ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真
視頻 Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合,實現很高的功能密度,具有明顯的系統優勢,由于2.5D/3D IC設計的復雜性,需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應,本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程,幫助設計者完成GDS導入,interposer模型處理及3D全波仿真等過程,充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 5年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
帖子 仿真應用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真,當整個模型比較復雜的時候,為了提高仿真效率,會對PCB進行切割,本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。
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安世亞太 ??? 3年前
仿真應用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導入和切割
視頻 金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應用
電子產品設計中,我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析,來確定系統中的電磁鏈路或部件的信號完整性。本次直播課將通過ANSYS HFSS過孔建模仿真實例來講解HFSS在信號完整性評估方面的應用。課程大綱:? 信號完整性仿真重要性? HFSS仿真介紹? HFSS過孔建模仿真實例
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IDAJ中國 ??? 6年前
金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應用
帖子 ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進階級的應用技能培訓
wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進階級的應用技能培訓
帖子 先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
他們需要的建模解決方案既要求具備易用性,同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道:“您如何在易用性和準確性之間取得平衡?” Yorgos答復道: “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準,其應用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真
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Ansys中國 ??? 4年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真
帖子 HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
多物理場平臺的增值 除了HFSS 3D Layout出眾的功能、速度、深度和廣度之外,Ansys還可為PCB與芯片多物理場仿真提供業界罕有的綜合性仿真平臺。多物理場仿真可幫助半導體研發團隊加快許多設計步驟,在虛擬設計環境下以集成系統的方式,在逼真運行條件下測試硅片、封裝和電路板的性能。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
帖子 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據,并基于此,對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
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Cruise ??? 3年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案
帖子 是否需要對IC開展電磁仿真Ansys有話說~
隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。 數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
帖子 30年間高頻電磁仿真創新歷程
處理集成芯片封裝和電路板的復雜性 在過去十年中,我們一直專注于優化HFSS在大型電子系統(如IC封裝和電路板)中的仿真性能。由于這些設計的復雜性,我們通常會依靠自推出以來就在持續優化和改進的直接矩陣求解器。例如,早期的功能增強包括能在計算節點上分配直接求解器,以提高性能和容量,這消除了對單臺高昂成本的大RAM容量的計算機的需求。
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Ansys中國 ??? 4年前
30年間高頻電磁仿真創新歷程
帖子 五分鐘看完SiP設計EDA流程
(圖片來源Mentor網站) ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具,HFSS可分析整個電磁場問題,包括反射損耗,衰減,輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論,以及穩定的自適應網格剖分技術。該網格剖分技術可保證其網格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程
帖子 用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
如今,工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板(PCB)和3D芯片封裝的電磁(EM)仿真,并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展:早在2000年,Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真HFSS,利用全波3D模型仿真差分對互連,這被視為一次真正意義上的突破。
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Ansys中國 ??? 4年前
用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
帖子 電磁仿真:計算復雜的耦合作用
該軟件能夠實現復雜電磁系統的快速、全耦合仿真。此前是在AnsysHFSS 2021 R1版本中推出了HFSS網格融合功能,幫助工程師將集成電路(IC)、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺整合在統一的Ansys HFSS設計中,以預測電磁耦合作用。HFSS網格融合功能通過在組件級應用先進的網絡技術,突破了以往諸多瓶頸,同時還可以實現計算機多核、計算機集群并行運行或在Ansys Cloud中運行。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
電磁仿真:計算復雜的耦合作用
帖子 Ansys 5G行業典型應用解決方案
? Ansys技術方案- 考慮芯片性能,對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化。- 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數。- 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真。- 結合Ansys強大的多物理場求解功能,進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。
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Cruise ??? 4年前
Ansys 5G行業典型應用解決方案
帖子 30年間高頻電磁仿真創新歷程
處理集成芯片封裝和電路板的復雜性 在過去十年中,我們一直專注于優化HFSS在大型電子系統(如IC封裝和電路板)中的仿真性能。由于這些設計的復雜性,我們通常會依靠自推出以來就在持續優化和改進的直接矩陣求解器。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
30年間高頻電磁仿真創新歷程
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