ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
3418 4 3
Cruise ??? 3年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
2990
Ansys中國 ??? 6年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化 
解決方案 在產品開發階段，甬矽電子根據產品類型，選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個組件的高度范圍，制定所需仿真驗證的封裝方案，通過 Ansys 軟件中結構分析模塊，建立封裝模型，設置合適的熱載荷條件進行仿真，預測可能出現的封裝翹曲問題，基于成本和可加工性考量，完成最優的封裝材料及結構的確認。
3226 26 23
陽普科技 ??? 3年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
Ansys的產品線全部布局在仿真驗證方向上，仿真技術完全涵蓋了芯片，封裝及系統仿真領域，以及半導體/電磁/熱/結構的物理場仿真，是目前業界功能最全的CPS 多物理場仿真平臺，故本文主要基于Ansys的仿真平臺進行了CPS 多物理場協同仿真方法的研究。
6067 5 1
Ansys中國 ??? 4年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？” Yorgos答復道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準，其應用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。
3028 1 1
Ansys中國 ??? 4年前
一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展 
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同光子集成電路的光柵耦合器另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。
384
Ansys中國 ??? 4天前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計 
，同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式，使用相同外力與內應力，優化仿真方法。
2313
Ansys中國 ??? 4月前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。
2341
Ansys中國 ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍 
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。
2142
Ansys中國 ??? 2年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
3225
CAE聯盟新聞 ??? 4年前
2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線（共13場） 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
412
Ansys中國 ??? 4天前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
374
Ansys中國 ??? 4天前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證 
）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真 芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功 Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證
2425 1
Ansys中國 ??? 2年前
活動推介 | optiSLang 參數化穩健性分析——半導體封裝行業案例 
會議大綱半導體封裝um尺寸下的密封性能測試；如何利用optiSLang探究半導體密封測試的模擬、試驗誤差問題；有效利用optiSLang在類似或更廣義的半導體封裝行業進行結構和熱仿真。
2298
Ansys中國 ??? 4年前
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~ 
這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。 隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。
2589
CAE聯盟新聞 ??? 4年前
ANSYS 5G行業研發與應用解決方案 
（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數； 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真； 結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。
2103 1
上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 
如果在設計電路 板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量 可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。
1289
AutoEuler ??? 5月前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開 
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
2697 2 1
技術鄰公告 ??? 1月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性 
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為
2033
Moldex3D 中國 ??? 3月前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
以結構力學分析為主，涵蓋線性、非線性、靜力、動力、疲勞、斷裂、復合材料、優化設計、概率設計、熱及熱結構耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能，全面集成于ANSYS新一代協同仿真環境ANSYS Workbench中。對于SiP封裝來說，其功能可覆蓋各類封裝產品，熱應力，熱循環，振動，Underfill流體分析等絕大多數熱力結合仿真項目。
5631
圖元TOPBRAIN ??? 3年前
20條/頁 
14 跳至頁
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
