案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化 
解決方案 在產品開發階段，甬矽電子根據產品類型，選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個組件的高度范圍，制定所需仿真驗證的封裝方案，通過 Ansys 軟件中結構分析模塊，建立封裝模型，設置合適的熱載荷條件進行仿真，預測可能出現的封裝翹曲問題，基于成本和可加工性考量，完成最優的封裝材料及結構的確認。
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陽普科技 ??? 3年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？” Yorgos答復道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準，其應用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。
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Ansys中國 ??? 4年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
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Cruise ??? 3年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展 
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同光子集成電路的光柵耦合器另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。
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Ansys中國 ??? 3天前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。
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Ansys中國 ??? 2年前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計 
，同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式，使用相同外力與內應力，優化仿真方法。
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Ansys中國 ??? 4月前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
Ansys的產品線全部布局在仿真驗證方向上，仿真技術完全涵蓋了芯片，封裝及系統仿真領域，以及半導體/電磁/熱/結構的物理場仿真，是目前業界功能最全的CPS 多物理場仿真平臺，故本文主要基于Ansys的仿真平臺進行了CPS 多物理場協同仿真方法的研究。
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Ansys中國 ??? 4年前
CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處？
CAE仿真模型封裝成APP是指：面向具體產品或場景，將參數化模型、仿真流程、工業知識、專家經驗等固化成可復用成果的仿真工具。求問各位CAE大佬，CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處呢？
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仿真APP ??? 1年前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性 
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
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Ansys中國 ??? 3天前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證 
）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真 芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功 Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 5年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法 
這種方法已經由軟件ANSYS 17.0通過熱機械仿真來實現。ANSYS的結果稍后被導入到VirtualLab Fusion軟件中，這款軟件按照波長及偏振性對輸入輸出光束進行分析。研究是建立在一種用于玻璃或晶體光學封裝中低應力焊接技術，也被稱作焊機泵浦技術的背景下。
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追光ing ??? 1年前
Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍 
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。
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Ansys中國 ??? 2年前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級封裝工藝的翹曲模擬與實驗驗證 
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。
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Ansys中國 ??? 2月前
2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線（共13場） 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
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Ansys中國 ??? 3天前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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Ansys中國 ??? 4年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。
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仿真APP ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
芯片在出廠前首先要對其進行封裝，封裝是為了實現半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。
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云道仿真 ??? 2年前
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