光電共封裝仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
光電共封裝仿真的視頻教程
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
、包括板級(jí)EMC仿真功能增強(qiáng)、GDS數(shù)據(jù)導(dǎo)入處理、新增傳輸線分析工具、多區(qū)域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級(jí)等等，可以更加準(zhǔn)確、高效的幫忙仿真工程師實(shí)現(xiàn)從芯片復(fù)雜封裝、板級(jí)及CPS系統(tǒng)、線纜機(jī)箱到整機(jī)系統(tǒng)的SI/PI/EMC仿真分析優(yōu)化。
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超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享
ANSYS 30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃，官方系列課程共16期，更多課程錄播回放點(diǎn)擊鏈接觀看~ 點(diǎn)擊鏈接觀看：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1196310 【掃描下方二維碼，掌握ANSYS官方最新動(dòng)態(tài)】
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光電共封裝仿真的實(shí)例教程
會(huì)議將介紹基于Ansys 多物理場的光電共封裝仿真方案，涵蓋光子集成電路中的器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真，光學(xué) IO 口設(shè)計(jì)，光熱耦合分析，光電信號(hào)完整性分析等，歡迎用戶免費(fèi)報(bào)名參會(huì)。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/sJ5jnYn8Sicf0fUUdmbibmbdWam1lHYK8sJYDpDKI6bFVvJKDnt7VRM5J0Qic3oNhK1Jwlws7xcdLdg8OGsTVhv1g/640?wx_fmt=png&from=appmsg&wxfrom=13&tp=wxpic"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>8月22日，16:00-17:00</p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/sJ5jnYn8Sicf0fUUdmbibmbdWam1lHYK8sZGp4SVbbaEytuINH5NkblU1JSziaM9pbRnumDYZynapQyTQObLxI5OA/640?wx_fmt=png&from=appmsg&wxfrom=13&tp=wxpic"></p><p class="ql-align-center"><strong>周錚 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師</strong></p><p class="ql-align-justify">畢業(yè)于華中科技大學(xué)和巴黎十一大光電信息專業(yè)，于2019年加入Ansys，主要負(fù)責(zé)Ansys Lumerical的業(yè)務(wù)開發(fā)與技術(shù)咨詢工作。
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光電共封裝仿真的最新內(nèi)容
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真
共封裝光學(xué)仿真
Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真，可以對(duì)光如何通過波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模，并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。這些數(shù)字模型展示了共封裝光學(xué)如何支持PIC的開發(fā)。此外，光學(xué)仿真還可以幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估衍射光柵將光耦合到波導(dǎo)的效率，并展示了如何調(diào)控光的傳播方式，以適應(yīng)后續(xù)波導(dǎo)的形狀和尺寸。
746f93a3de484e83908f239549ce83b0" width="200"></p><p class="ql-align-center"><strong>陸澤欽 | Ansys Lumerical 高級(jí)研發(fā)經(jīng)理</strong></p><p>英屬哥倫比亞大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程學(xué)博士，目前擔(dān)任 Ansys Lumerical 高級(jí)研發(fā)經(jīng)理，負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)光子設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程、先進(jìn)緊湊模型以及面向共封裝光學(xué)
例如：服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車等等，這些方向之所以更容易受到關(guān)注，并不僅僅因?yàn)椤盁衢T”，更重要的是：他們往往代表著行業(yè)正在面臨的新挑戰(zhàn)。而仿真，正是解決這些復(fù)雜問題的重要手段。
現(xiàn)展位、演講、贊助名額火熱預(yù)定中，誠邀國內(nèi)外汽車技術(shù)企業(yè)踴躍參與，攜手共探汽車產(chǎn)業(yè)未來，共筑智能汽車生態(tài)新格局。
面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。
用于光學(xué)表面測量的菲索干涉儀
切爾尼-特納光譜儀的仿真
Mirau干涉儀系統(tǒng)分析-顯微干涉檢測
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高端精密成像系統(tǒng)（半導(dǎo)體 / 工業(yè)檢測方向）
半導(dǎo)體晶圓微結(jié)構(gòu)缺陷檢測光學(xué)系統(tǒng)
晶圓兩側(cè)光柵圖案的成像
激光共聚焦掃描顯微鏡成像分析
大數(shù)值孔徑聚焦中的粒子散射與反射
晶圓多層膜厚非接觸式光學(xué)測量仿真
本課程使用光之?dāng)?shù)字模型平臺(tái)VirtualLab Fusion，介紹如何使用傅里葉模態(tài)法對(duì)光柵進(jìn)行嚴(yán)格精確的仿真。課程涵蓋的光柵示例既有表面型光柵，也有全息型體光柵，例如傾斜光柵、閃耀光柵、用于光學(xué)超透鏡的Nanopillar結(jié)構(gòu)等。此外還會(huì)介紹超表面的設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化和大角度超光柵仿真。該課程無需軟件基礎(chǔ)。
扶手、方向盤、后視鏡、前后保險(xiǎn)杠總成、注塑件、氛圍燈等）、內(nèi)飾材料、膠粘劑、膠帶、粘接及密封產(chǎn)品、內(nèi)外飾加工設(shè)備等；
7、汽車計(jì)算平臺(tái)與芯片：包含中央計(jì)算平臺(tái)、域控制器及 SoC、MCU、功率半導(dǎo)體等核心芯片；聚焦軟件定義汽車與車載操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及智能座艙軟件；覆蓋智能駕駛、多類傳感器及車路協(xié)同系統(tǒng)；展示車載電子硬件、車載網(wǎng)絡(luò)與 5G/V2X 通信技術(shù)；汽車線束、連接器等元器件及仿真
基于Darveaux模型的BGA焊球溫循壽命預(yù)測1個(gè)月前
歡迎關(guān)注我的公眾號(hào)“先進(jìn)電子封裝仿真”。</span></p><p class="ql-align-justify"><strong>【免責(zé)聲明】本文僅為有限元仿真方法的一般性技術(shù)分享與討論，所舉案例均為常見行業(yè)示例，不針對(duì)任何特定公司或產(chǎn)品。如與貴公司實(shí)際項(xiàng)目存在相似之處，純屬正常技術(shù)共性，特此說明。</strong></p><p><br></p>
4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓(xùn)-網(wǎng)格與求解
簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計(jì)算電磁場在復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)中的分布，可用于設(shè)計(jì)和仿真多種高頻電子產(chǎn)品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設(shè)計(jì)各種高頻結(jié)構(gòu)，解決電磁兼容（EMC）等問題。
