AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 原創

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關注 2025年12月9日 21:53

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所有集成電路 （尤其是高速器件）都會產生熱量。在當今密集的電子系統布局中，多

數情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設計人員經常需要考

慮熱敏器件和發熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。

有一種發熱裝置是調壓器，可以產生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。如果在設計電路

板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量

可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。