適用人群:半導(dǎo)體行業(yè)客戶,包含芯片、封裝設(shè)計人員
2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合,實現(xiàn)很高的功能密度,具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢,由于2.5D/3D IC設(shè)計的復(fù)雜性,需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng),本次網(wǎng)絡(luò)研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程,幫助設(shè)計者完成GDS導(dǎo)入,interposer模型處理及3D全波仿真等過程,充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設(shè)計的全新解決方案。
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