從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級，優化效率再提升

講師簡介：

劉杰明 | Ansys 高級應用工程師

主題簡介：本次網絡研討會聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升級——更快、更準、更好用、更易銜接。面向設計早期，Discovery 幫你在幾何修改同時快速得到仿真反饋，極速迭代、快速收斂方案。

2026 R1 亮點一眼看懂：

? 電子散熱更真實：CHT + 焦耳熱，電-熱耦合一步到位；

? 流體精度再提升：銳邊/薄結構捕捉網格增強，少調參也更準；

? 優化更省事：內置靈敏度分析 + 一鍵優化，快速便捷做設計權衡；

? 建模更輕量：流體虛擬壁面，薄擋板/隔斷無需建實體；

? 驗證更順暢：更好地直連 AEDT Icepak & Mechanical，從概念到高保真無縫銜接。

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5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流

講師簡介：

廉海潯 | Ansys應用工程主管

主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案

講師簡介：

張理想 | Ansys 主任應用工程師

主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。

通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。

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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹

講師簡介：

徐志敏 | Ansys 應用工程主管

主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

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12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真

講師簡介：

劉杰明 | Ansys 高級應用工程師

主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設計早期的快速熱評估，到后續更高精度的電子散熱分析，實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑，并提升設計決策效率?；顒訉椭鷧呱钊肓私馊绾谓柚?Discovery + Icepak 構建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產品開發落地。

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