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PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度

PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度

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課程內容介紹

在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發,例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

講師簡介:

徐志敏

Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗,負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

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