時間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00

地點：武漢

費用：免費（報名需審核，請使用公司/學(xué)校郵箱）

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5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現(xiàn)已進(jìn)入最后階段！作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動，本次研討會將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經(jīng)驗。

作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實現(xiàn)從設(shè)計到制造的全流程優(yōu)化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經(jīng)過精心設(shè)計，緊貼 AI 算力、數(shù)據(jù)中心等當(dāng)前熱門光電子發(fā)展方向。

除了豐富的技術(shù)內(nèi)容，活動現(xiàn)場還特別準(zhǔn)備了多輪互動有禮環(huán)節(jié)（詳見文末），席位有限，報名即將截止，歡迎感興趣的行業(yè)伙伴抓緊最后時間報名參會！

更多會議詳情見下方

主題：歡迎致辭

演講嘉賓：

紀(jì)虹宇 | Ansys 區(qū)域銷售經(jīng)理

主題：Ansys仿真工具在12英寸高速硅光子PDK開發(fā)的應(yīng)用

演講嘉賓：

趙雨赫 | 國家信息光電子創(chuàng)新中心 高級光芯片研發(fā)工程師

國家信息光電子創(chuàng)新中心硅光工藝技術(shù)負(fù)責(zé)人。2021獲華中科技大學(xué)光學(xué)工程博士學(xué)位，進(jìn)入長江存儲從事工藝研發(fā)。2023年加入國家信息光電子創(chuàng)新中心硅光技術(shù)部，從事12英寸國產(chǎn)硅光流片平臺開發(fā)與對外服務(wù)業(yè)務(wù)。獲評2024年度 “3551” 優(yōu)秀青年人才稱號。

內(nèi)容簡介：本次報告將圍繞12英寸高速硅光子PDK開發(fā)中的仿真需求展開，介紹針對12英寸高速硅光子PDK開發(fā)面臨工藝容差與高速性能雙重挑戰(zhàn)，以及Ansys仿真工具鏈提供的完整解決方案。通過從元器件仿真到容差分析到鏈路仿真的閉環(huán)工具鏈，完成高精度器件與模型庫的開發(fā)，縮短PDK迭代周期。最后介紹基于Ansys仿真工具開發(fā)的創(chuàng)新中心自有的國產(chǎn)12英寸硅光平臺和配套PDK，可應(yīng)用于高速通信、量子、光計算、傳感等領(lǐng)域。

主題：集成光子器件的先進(jìn)設(shè)計方法

演講嘉賓：

郜定山 | 華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心 教授

華中科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師。2004年畢業(yè)于中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，獲工學(xué)博士學(xué)位。從事硅基光電子學(xué)研究二十余年，研制出硅基和氮化硅基陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器件，性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。承擔(dān)863計劃、國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學(xué)基金等項目10余項，發(fā)表SCI論文60余篇，申請發(fā)明專利10余項。獲得教育部自然科學(xué)獎一等獎，排名第四。目前擔(dān)任中法PHOTONET光電子國際合作研究網(wǎng)絡(luò)中方聯(lián)絡(luò)人、《半導(dǎo)體光電》期刊編委。

內(nèi)容簡介：集成光子器件是構(gòu)筑大規(guī)模、低功耗片上光信息傳輸與處理系統(tǒng)的基石。傳統(tǒng)的集成光子器件設(shè)計方法依賴固有知識和經(jīng)驗，難以并行處理多個波導(dǎo)模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學(xué)來設(shè)計支持多個波導(dǎo)模式傳輸?shù)某o湊多模波導(dǎo)彎曲、交叉及多模微環(huán)腔，且支持?jǐn)?shù)百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導(dǎo)邊界曲線伴隨法逆向設(shè)計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

主題：從芯片到系統(tǒng)：面向高性能電光設(shè)計的協(xié)同仿真

演講嘉賓：

陸澤欽 | Ansys Lumerical 高級研發(fā)經(jīng)理

英屬哥倫比亞大學(xué)電氣與計算機(jī)工程學(xué)博士，目前擔(dān)任 Ansys Lumerical 高級研發(fā)經(jīng)理，負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊開發(fā)光子設(shè)計自動化流程、先進(jìn)緊湊模型以及面向共封裝光學(xué)（CPO）應(yīng)用的多物理場設(shè)計解決方案。

內(nèi)容簡介：硅光子技術(shù)正在推動下一代應(yīng)用的發(fā)展，包括數(shù)據(jù)通信、人工智能、傳感以及量子計算等領(lǐng)域，這些應(yīng)用對更高帶寬和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構(gòu)建統(tǒng)一的電–光協(xié)同設(shè)計方法變得至關(guān)重要。在 Synopsys，我們將電子設(shè)計自動化（EDA）中的行為建模標(biāo)準(zhǔn)（如 Verilog-A ）擴(kuò)展至光子領(lǐng)域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設(shè)計自動化（EPDA）框架下，實現(xiàn)電路級與系統(tǒng)級的協(xié)同設(shè)計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設(shè)計，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開發(fā)。

主題：先進(jìn)硅基光電子制造平臺賦能高速光互連

演講嘉賓：

楊豐赫 | 上海光電科技創(chuàng)新中心硅光平臺 技術(shù)總監(jiān)

上海市硅光概念驗證平臺負(fù)責(zé)人，上海張江專項發(fā)展資金重大項目負(fù)責(zé)人，長期從事硅光芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等全鏈條工作。曾牽頭建設(shè)了國內(nèi)領(lǐng)先的硅光專用封測平臺，并在上海具體推動先進(jìn)制程硅光量產(chǎn)流片平臺和測試平臺建設(shè)和產(chǎn)業(yè)化運營。

內(nèi)容簡介：本報告具體介紹先進(jìn)硅基光電子制造平臺對硅光器件的賦能和提升，并展望制造平臺對高速光互連以及其它硅光特色應(yīng)用的關(guān)鍵支撐作用。

主題：基于IBIS-AMI模型的112G/224G LPO/RTLR 電光耦合性能評估方法

演講嘉賓：

何其恢 | ZTE 信號完整性工程師

電子科技大學(xué)碩士，信號完整性工程師，目前主要從事高速鏈路建模及通道仿真工作，主要研究方向包括高速電-光通道系統(tǒng)級仿真與表征。

內(nèi)容簡介：本次報告將會介紹一種將光學(xué)信道擬合為IBIS-AMI Redriver模型的新方法。該方法旨在解決在112G/224G高速速率下評估線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）與重定時發(fā)射機(jī)線性接收機(jī)（RTLR）光電性能時所面臨的挑戰(zhàn)。鑒于LPO/RTLR系統(tǒng)的獨特性，必須將光信道與電信道作為整體進(jìn)行評估。傳統(tǒng)方法在處理這些信道之間的耦合問題時存在不足。本文提出的光學(xué)子組件（OSA）信道耦合分析方法兼顧了實際應(yīng)用需求與系統(tǒng)兼容性，其可行性與有效性已通過實際測量驗證。利用該方法，我們完成了224G LPO/RTLR信道的仿真，研究結(jié)果為112G/224G系統(tǒng)方案的實現(xiàn)提供了指導(dǎo)，并為未來更高速率通信的仿真研究提供了參考。

主題：智仿光電?芯向未來：光芯片高速電磁仿真與AI優(yōu)化實戰(zhàn)

演講嘉賓：

周小俠 | Ansys 主任應(yīng)用工程師

電子科技大學(xué)碩士。2019年加入Ansys，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和高科技行業(yè)的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。

內(nèi)容簡介：本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現(xiàn)光芯片高速走線高效精準(zhǔn)電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協(xié)同仿真，達(dá)成CPO芯片一體化設(shè)計與優(yōu)化；3. 運用PyAEDT自動化腳本，高效完成硅基MZM調(diào)制器參數(shù)化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術(shù)，提速光芯片結(jié)構(gòu)多目標(biāo)智能尋優(yōu)；5. 借助SimClaw智能體，閉環(huán)光芯片建模仿真優(yōu)化全流程。

主題：基于Ansys Zemax的微透鏡陣列與光纖陣列設(shè)計

演講嘉賓：

袁逸凡 | Ansys 高級應(yīng)用工程師

本碩畢業(yè)于浙江大學(xué)光電信息與科學(xué)學(xué)院，于2025年加入Ansys，負(fù)責(zé)Zemax產(chǎn)品的售前和售后工作。

內(nèi)容簡介：介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊，包括FICL和POP，并根據(jù)實際產(chǎn)品形態(tài)，介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法，以及常用的公差分析方法及多物理場分析功能。

本次活動現(xiàn)場還特別準(zhǔn)備了互動有禮環(huán)節(jié)：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

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