汽車芯片
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相信最近很多想買車的小伙伴都遇到了延遲交車的問題，之所以4S店推出新車交付時間主要是因為目前全球面臨汽車芯片短缺的問題，而不了解汽車芯片的人可能并不清楚這究竟是什么意思，那么下面就來看看到底汽車芯片是什么東西？
“芯片”代表的是半導體原件產品，也就是我們常說的集成電路，如果說手機芯片是這款手機的“大腦”的話，那么汽車芯片也就相當于是汽車的大腦。其中汽車芯片主要可以分為“功能芯片”、“功率半導體”、“傳感器”這三大類，下面就來分點介紹這三類芯片。
1、功能芯片（MCU）
MCU也稱為“微控制單元”，汽車里面的電子控制系統、信息娛樂系統、動力總成系統、車輛運動系統等各種系統功能想要正常運行的話，均需要用到這類型的功能芯片才能得以實現，其中目前最流行的“自動駕駛系統”也離不開功能芯片。
展開 消費芯片巨頭進軍汽車芯片
商業模式
傳統汽車芯片廠為Tier2，MCU交到Tier1做成ECU、DCU等控制器產品。但隨著汽車向車載計算平臺發展，具備提供軟硬件全棧能力SoC芯片供應商或成為新Tier1。如英偉達對接小鵬、地平線對接長安、Mobileye對接吉利等。
SoC芯片供應商或成為新Tier1
05 結束語
汽車芯片出現短缺，直接原因是，疫情影響外加芯片廠家過度集中導致芯片產能不足的結果；根本原因是，汽車芯片廠家發展速度與汽車電子化、智能化和新能源汽車快速發展對汽車芯片的剛性需求的不匹配。
參考文獻：
中汽中心：芯片短缺對汽車行業影響分析
中金：汽車芯片：自動駕駛浪潮之巔
車規級芯片IC等級及其特點
車東西：芯片巨頭的自動駕駛之戰
展開 汽車半導體概念寬廣，在汽車電動化、智能化、網聯化、共享化等各領域發揮重要作用，其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。
芯片是汽車的核心部分，車規級芯片標準遠高于消費級，且認證流程長。
一款芯片一般需要2年左右時間完成車規級認證，進入車企供應鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。
汽車標準需認證可靠性標準AEC-Q系列、質量管理標準ISO/TS16949其中之一，此外需要通過功能安全標準ISO 26262 ASIL B(D）。
近年來，全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速。
據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元，同比增長11%。受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量下滑沖擊下，2020年全球汽車芯片市場規模有小幅下滑，預計規模為460億美元。IHSMarkit預測，2026年汽車芯片收入增長到676億美元。
汽車芯片分類架構
現階段，汽車市場上的芯片主要可分為兩類：
一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU，另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片，按照算力需求其演進路線為CPU→GPU→FPGA→ASIC。
MCU是芯片級芯片，又稱單片機，一般只包含CPU這一個處理器單元；MCU=CPU+存儲+接口單元。
SoC是系統級芯片，一般包含多個處理器單元；如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元。
此外，還有多種其他功能的芯片，如攝像頭芯片，AMP芯片、功率半導體芯片、胎壓監測芯片TPMS、BMS芯片等。
資料來源：中金公司
汽車MCU芯片
隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數量持續增加，一般都是MCU芯片。
展開 圖3 汽車供應鏈的牛鞭效應【1】
實際上，影響汽車芯片生產的還有本身汽車芯片的問題：
生產鏈條長，供給不充分：從原材料到芯片產品，包括設計、制造、封裝、測試四大環節，生產鏈條分工精細，工廠覆蓋全球，任何環節出現問題都會影響芯片產能。而汽車芯片的短缺，在在圓晶、制造和封測方面，都有各種原因。
圖4 芯片的設計和制造過程
生產周期長：由于芯片的產業鏈條比較長，所以從原材料到芯片產品，一般需要24周-26周的時間。當供應鏈擾動增加之后，供應時間不斷背拉長。
車規級芯片生產要求高、利潤低：相比消費級芯片，車規級芯片要高利潤低，產值僅占全行業產值的10%左右，話語權低。在消費類芯片需求增長、產能整體不足的情況下，芯片產商更愿意生產利潤率高的消費類芯片。
所以從這個邏輯來看，汽車芯片短缺在當前環境下也有一定必然性。
三、汽車芯片的行業布局是什么？
在前面已經說過了，芯片生產四大環節設計、制造、封裝、測試，只有少數公司可以獨立完成四個環節。汽車芯片行業為了追求更高的利潤率，采取了大量的外包服務。在汽車芯片的主要供應商包含十大供應商，主要包括英飛凌、意法半導體、恩智浦，而這些巨頭有設計能力，把附加值比較低的環節布局在封裝、測試集中在勞動密集型地區。同時，隨著汽車零部件供應商的經驗積累，他們設計了專有的汽車芯片，比如博世在設計中把大量的知識進行固化，往前自己設計專用芯片。
小結：從當前的狀態來看，汽車芯片的情況還會持續一段時間，有很多的力量在努力改善芯片的供應情況。這段時間確實是對于汽車企業是個困難時期，對于消費者來說，汽車供應不充分也導致了汽車產品終端價格的上漲。
展開 據悉海高汽車的智能駕駛運算域控制單元搭載的就是寒武紀的MLU100芯片。
四維圖新則是在2016年全資收購了杰發科技之后，從此將產業鏈延伸到了汽車芯片領域。此前，杰發科技主要是聯發科控股的子公司，產品為車載信息娛樂系統芯片和解決方案。如今，其車載信息娛樂系統芯片在國內后裝市場份額達到了50%以上。與此同時，其也在繼續拓展其他汽車電子芯片方向，比如車身控制單元MCU和ADAS等產品線。
加特蘭微是專攻雷達芯片的企業。其在去年發布了首顆適用于車載的77GHzCMOS毫米波雷達芯片。該芯片是全亞太第一顆適用于車載雷達的77GHz收發芯片，并且已經實現了量產。雖然，當前24GHz毫米波雷達芯片有不少市場需求，但根本原因在于并非不愿選擇77GHz的產品，而是77GHz在技術上更難攻克。77GHz產品在性能和體積上都比24GHz更具優勢。未來智能汽車會裝在越來越多的毫米波雷達，因此體積是重要的因素，所以未來77GHz將取代24GHz產品。而這也預示加特蘭微的市場前景。
除此之外，還有百度、華為、阿里平頭哥等正在趕來的路上。
可以看到，國內企業在智能汽車芯片市場基本都是近三、四年剛剛起步，有些是從原本其他的領域轉到了智能汽車芯片市場，產品和技術等都剛推出不久。有些還在完善，有些還未量產，有些即便量產但還未得到一定規模的實際應用。相較于英偉達、英特爾等原本就是芯片領域的大佬，以及快速的應用落地，國內的智能汽車芯片市場無疑才剛剛起步。
智能汽車芯片的崛起
說到智能汽車芯片，就不得不提傳統汽車電子芯片。清智科技研發部總監潘智慧告訴鎂客網，傳統汽車電子芯片市場其實是比較窄的，制造汽車電子芯片的公司只有幾家，如恩智浦、英飛凌、德州儀器、意法半導體這幾家。
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：</span>包含中央計算平臺、域控制器及 SoC、MCU、功率半導體等核心芯片；軟件定義汽車與車載操作系統、開發工具及智能座艙軟件；智能駕駛、多類傳感器及車路協同系統；車載電子硬件、車載網絡與 5G/V2X 通信技術；汽車線束、連接器等元器件及仿真、EMC、功能安全等測試技術；新能源三電系統、線控底盤與區域化電子電氣架構。
AUTO TECH China 2026 由以下專題展覽會構成：
AUTO TECH China 2026 聚焦汽車電動化與智能化技術革命，展品范圍從電子芯片、汽車軟件、材料等單元，到車身、內外飾、智能座艙、底盤、計算、動力系統等部件，再到整車設計開發，覆蓋汽車研發與生產的完整產業鏈。
汽車計算平臺與芯片 (Automotive Computing & Chips)
計算平臺：自動駕駛中央計算平臺、座艙域控制器、域控制器(DCU)、區域控制器(Zone Controller)、高性能計算集群。
汽車芯片/半導體：主控芯片(SoC)、MCU、GPU、FPGA、AI芯片、功率半導體(IGBT/SiC)、傳感器芯片、存儲芯片。
2.
新思科技 Virtualizer? 開發者套件支持客戶最新的汽車系統級芯片（SoC），可在芯片流片后數日內完成系統啟動，并縮短整車上市時間多達12個月。
新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日在 2026 CES 上帶來了 AI 驅動型軟件定義的工程解決方案，旨在應對行業最大的挑戰之一：在 AI 時代加速汽車工程創新，并降低成本和復雜性。
、汽車電子芯片、5G通信芯片等前沿產品；晶圓制造及封裝專區展示SiP先進封裝、測試設備等核心環節成果；第三代半導體專區聚焦SiC、GaN等寬禁帶半導體材料與器件；半導體設備與材料專區則囊括光刻機、刻蝕機、硅晶圓、光刻膠等關鍵軟硬件。
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
本次大會芯片半導體行業分會場將深入探討仿真在半導體行業中的前沿創新應用，關注3DIC、汽車芯片、光電共封裝（CPO）等領域，并分享如何通過創新仿真技術來解決芯片設計的多物理域挑戰，確保芯片設計成功。
5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。
某汽車芯片企業據此精準調整采購策略，避免緊急采購導致的成本溢價（溢價率通常達50%-80%）49。
VIP用戶保障機制為關鍵項目組設定許可證使用優先級，通過動態權重算法實現資源傾斜。例如：5nm車規芯片研發團隊享有實時搶占權限成熟制程項目采用預約排隊模式某IDM企業應用后，流片周期縮短19%，研發效率提升31%68。
</p><p><br></p><p>最后是我們現在被卡脖子的芯片技術，eVTOL芯片可能區別于我們傳統手機上或者汽車上的芯片，他有一個非常高的安全性要求，另外還受高空復雜環境及復雜電磁場的影響，eVTOL的芯片需要更強大的算力和更穩定的可靠性和抗環境和電磁干擾能力。
