當全球半導體產業邁入創新迭代的關鍵期，中國中西部地區正憑借扎實的產業基礎與政策賦能，崛起為產業發展的新增長極。2026年5月18日-20日，武漢·中國光谷科技會展中心將迎來一場行業盛會——2026武漢國際半導體產業博覽會。本屆展會以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為核心主題，同期聯動中國（武漢）數字經濟產業博覽會，打造30000㎡+超大規模展示平臺，匯聚400家+行業領先展商與30000名+專業觀眾，全方位呈現半導體全產業鏈生態，為中西部半導體產業跨越式發展注入強勁動力。

在國家產業布局指引下，中國集成電路已形成京津冀、長三角、珠三角與中西部四大產業聚集區。其中，湖北依托國家存儲基地核心優勢，成為中西部產業集群的核心樞紐。數據顯示，2025年湖北省集成電路、半導體等電子信息產業主營業務收入超8000億元，同比增長兩成，半導體制造業主營業務收入達5101億元。此次武漢半導體博覽會落地武漢，正是立足湖北“一芯兩帶三區”發展規劃，精準對接芯片設計、制造、封測、材料設備等全產業鏈需求，搭建國際性技術交流與商貿對接平臺，吸引工業電子、汽車電子、醫療電子等多領域專業采購與工程師群體齊聚。

展會設置五大核心展示專區，實現產業鏈全覆蓋：IC設計與芯片專區集中呈現AI芯片、汽車電子芯片、5G通信芯片等前沿產品；晶圓制造及封裝專區展示SiP先進封裝、測試設備等核心環節成果；第三代半導體專區聚焦SiC、GaN等寬禁帶半導體材料與器件；半導體設備與材料專區則囊括光刻機、刻蝕機、硅晶圓、光刻膠等關鍵軟硬件。同期舉辦的八大專業論壇，圍繞半導體設備供應鏈、功率半導體、AI材料創新等熱點議題，匯聚行業頂尖專家，解讀前沿技術趨勢，打造高質量思想盛宴。

依托武漢雄厚的產業根基，本屆展會優勢凸顯。湖北擁有武漢新芯、高德紅外等龍頭企業，以及江城實驗室等創新平臺，光通信、激光、新型顯示等領域穩居全國領先地位。同時，中西部多省市產業協同發力，重慶、四川、湖南、安徽等電子信息產業規模持續擴張，形成強大產業集群效應。武漢半導體博覽會的舉辦，將進一步打通中西部產業資源脈絡，通過技術展示、論壇交流、商貿對接等多元形式，助力企業把握區域發展機遇，共筑具有全球競爭力的半導體產業生態。2026年5月，相約武漢光谷，共赴這場芯產業的創新之約！

當前，展會廣告席位與展位已全面開啟預訂，誠邀行業同仁共赴這場產業盛會。如需咨詢展位預訂，可聯系李經理132 6539 6437（同V），郵箱lilin@jswatsonexpo.com；參觀或組團參觀可聯系楊女士131 7886 7606（同V），郵箱lisayang@jswatson-expo.com。