高精度溫度傳感芯片是利用物質各種物理性質隨溫度變化的規律把溫度轉換為電量的傳感芯片。這些呈現規律性變化的物理性質主要有體。溫度傳感芯片是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。 一般鉑系電阻溫度傳感器，如Pt100，Pt1000,是精度較高的溫度傳感器，按中國標，分為二等鉑電阻，精度+/-0.3℃，一等鉑電阻，精

產品品牌：永嘉微電/VINKA 產品型號：VK1620 封裝形式：SOP20 概述 VK1620B是一種數碼管或點陣LED驅動控制專用芯片，內部集成有3線串行接口、數據鎖存器、LED 驅動等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持10SEGx4GRID、9SEGx5GRID、8SEGx6GRID的點陣LED顯示面板。適用于要求可靠、穩定和抗干擾能力強的產品。采用SOP20的封裝形

手機、電腦、智能家電等智能化設備都離不開芯片，隨著人們對智能化設備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發展，隨之而來的是越來越嚴重的發熱問題。芯片過熱會導致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經成為制約半導體發展的主要因素。 芯片在出廠前首先要對其進行封裝，封裝是為了實現半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩定工作并延長使

“ 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題。本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。 ” 關鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描 01 近場掃描儀 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大

摘要： 分析結果表明：新能源和無人駕駛汽車快速發展使得車規芯片發揮著越來越重要的作用，也是車規芯片產業應用中的一個重要方向。對集成電路設計公司入駐車規芯片相關驗證流程和規范標準、車規芯片相關可靠性驗證、失效分析等方面進行了說明，并對車規芯片量產化過程中實現零缺陷這一目標進行了討論，分析了國產車規芯片在研制過程中所面臨的問題及其局限性，并對其研制方向進行了預測。 引言 隨著汽車電子的深入發展，以及汽

芯片封測工廠的靜電問題簡述 芯片制造由前端的Wafer Fabrication（晶圓廠）與后端的Chip Assembly & Testing（芯片封裝與測試）兩個階段。相比Wafer Fab，芯片封測工廠中的靜電問題較為普遍而且高發。靜電造成的問題以ESD（Electro-Static Discharge，靜電釋放或靜電放電）導致的芯片電性不良為主。 圖1，靜電導致的芯片電性不良-leakage

模擬12英寸晶圓級芯片封裝從無應力溫度到室溫的過程一般需要多長時間呢

“ 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題。本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。 ” 關鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描 01 近場掃描儀 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區域內的電場、磁場大

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。然而，摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術的需求仍然很大。為了彌補技術進步方面的差距并滿足半導體市場的需求，出現了一種解決方案： 先進的半導體

在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。 步驟1：金線偏移分析結束后，于模型樹的金線項目點擊鼠標右鍵，即會出現導出(Export)選項；接下來于Export的子選單內，選擇輸

常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由于金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是芯片封裝制程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。而為了確保良率及提升性能，封裝制程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模塊，進行多種金線材料定義的偏移分析。 金線材料設定 步驟1：在Moldex3D網格前處理，用戶可產生芯片組件實體網格并設定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯

六月底，來自中科院的團隊在預印本平臺arxiv上發表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機器設計新突破：使用人工智能自動設計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設計，而且該設計經過后端布局布線后已經成功流片點亮并且能運行Linux

來源：半導體行業觀察 近年來，Chiplet儼然已成為芯片行業進入下一個關鍵創新階段，并延續“摩爾定律”的一個絕佳技術選擇。 AMD、臺積電、英特爾、Marvell等芯片巨頭憑借敏銳的嗅覺以及強勁的技術實力，紛紛入局。Chiplet的新賽道下，從這些芯片巨頭們各自為戰，到向行業標準化“靠攏”，處處暗流涌動。 近日，聯發科聯合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著

超越摩爾定律 Chiplet的概念源于Marvell創始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi（Modular Chip，模塊化芯片）架構，伴隨著AMD第一個將小芯片架構引入其最初的Epyc處理器Naples，Chiplet技術快速發展。2022年3月，Chiplet的高速互聯標準——UCIe（Universal ChipletInterconnectExpr

第一部分：MCU是智能汽車的核心零部件 MCU廣泛應用于各行各業 微控制器（Micro-controller Unit，簡稱MCU）是指把中央處理器的規格與規格做適當縮減，并將內存、計數器、模數轉換器（A/D轉換）、異步收發傳輸器（UART）、可編程邏輯控制器（PLC）以及各種輸入輸出結構等整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，被廣泛地應用在消費電子、計算機和通信、工業、汽車電子、物聯網等領域。

導語 用存算一體創新架構，重構智能駕駛芯片。后摩智能是國產AI大算力智駕芯片領域跑出的一匹黑馬。 ChatGPT等人工智能應用的爆火再次引發了行業對大算力的需求。未來的計算系統相比現在的芯片，至少需要有1000倍甚至更高的效率提升才能滿足無處不在的萬物智能。AI芯片是AI算力的“心臟”，而高性能的AI芯片需要先進的制程技術來實現更小的晶體管、更高的集成度和更低的功耗。隨著摩爾定律在逼近極限，如果繼

現如今，ASML幾乎成了光刻機的代名詞。尤其是隨著EUV、甚至High-NA EUV光刻機的推出，ASML更是獨霸高端光刻機市場。 眾所周知，光刻是芯片制造過程中最重要、最復雜也最昂貴的工藝步驟，其成本占總生產成本的30%以上，同時占據了將近50%的生產周期。 數十年來，在DUV、EUV光刻機的支持下，摩爾定律得到了延續。然而，迭代至今，面對芯片晶體管線寬已趨近物理極限，以及EUV光刻機產能有限、

與非導語 ? 在硅光子學進步的推動下，深度光子學集成已經在某些數據中心應用中證明了可行性，CPO架構肯定會在數據通信之外的領域繼續它的故事。 ? ? GPT爆火，算力“芯慌”，而數據中心HPC的功率效率也備受關注，據稱共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有這樣的好事？條件成熟了嗎？我們往下看。 CPO市場預期如何？ CPO是將交換芯

來源：半導體行業觀察 SiC這幾年的發展速度幾乎超出了所有人的意料。最近幾年，在各家SiC廠商的努力下，SiC MOSFET器件已經有了大幅的改進，制造方法和缺陷篩查也有了一定的進步。SiC的商用化和上車之路已經明顯加速。 在SiC MOSFET的技術路線之爭上，一直有平面柵和溝槽柵兩種不同的結構類型。所謂的溝槽柵，可以通俗的理解為在平面的基礎上“挖坑”（如下圖的示意圖比較中可以清晰的看出）。國際

來源：半導體行業觀察 對于蘋果來說，Silicon這個詞是一把鑰匙，開啟通往新紀元的大門，同時又是一個魔咒，讓它狼狽到幾度栽了跟頭，從頂級產品經理喬布斯到供應鏈宗師庫克，不是在做自研芯片，就是在琢磨芯片的路上。 一顆面積不過幾平方厘米、重量不過幾克的芯片，貫穿了蘋果這家地表最強公司的始終，左右著它在桌面端和移動端市場的命運。 從摩托羅拉到IBM，再到英特爾，最后回歸ARM，從CISC到RISC，而