芯片
關注創建者：Jason 創建時間：2016-03-16
芯片的視頻教程
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
會議簡介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。
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午芯高科國產首款“電容式”超高分辨率MEMS氣壓計芯片率先上市時間？
這片“欣欣向榮”背后所暗藏的危機也逐漸暴露出來，如人才不足、技術含量較低、同質化競爭等問題成為了國內芯片產業發展的新挑戰。眾所周知歐美企業幾乎壟斷了芯片產品鏈；中國幾乎是世界上芯片應用量最高的國家，但國產替代率卻僅為個位數，其中的苦澀無需多言。 如何實現技術突破，提高芯片產品性能是中國芯片企業苦苦思考的問題。縱觀全世界，中國無疑是解決芯片危機的最優之選。
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芯片的實例教程
很簡單，只要查一下蘋果與高通的芯片，是放在哪里生產的就知道了。
答案仍是臺積電。
也就是說，在芯片生產制造環節，國產的芯片水平是和國外的芯片水平，處于同一個量級上，至少不會相差太多。你不用羨慕我，我也用不著羨慕你，大家差不多都在一個層次上。
芯片
唯一令芯片哥感到小小遺憾的是，作為芯片生產制造環節最領先的臺積電，不怎么聽我們中國大陸的使喚。相比較中國大陸，臺積電似乎更愿意與國外接觸，和他們合作，給他們生產最先進的芯片。
唉，說多了都是淚啊，555~~~
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芯片應用
研發設計，是芯片圖紙的開發階段；生產制造，是芯片的量產階段；最后一個階段，就是芯片的具體應用了。
這三個階段，構成了芯片的整個生命周期，這也是為什么芯片哥從這三個角度去解釋“國產芯片與國外芯片，差別在哪”問題的原因。
什么是芯片應用呢？
簡單來說，就是如何讓芯片能夠在具體的產品中發揮作用。舉例說明
家用的電飯煲、空調、電磁爐、冰箱，工業用的電機控制器、電磁閥控制器，日常民用的手機、電腦、Ipad等等，這些不同類型的產品，里面都有一些數量的芯片。
芯片應用---汽車電子
這些就是芯片的典型應用，而且它的應用面還非常廣，大至汽車、輪船，小至兒童的電動玩具，都有涉及到芯片。
如果說這些產品都有涉及到芯片的話，那么試問在全球，最大最強的產品生產基地是在哪？我們國家說第二，相信沒人敢說第一吧。
畢竟“made in China”是世界馳名。
看到這，也許有小伙伴心存疑問，芯片的應用與現在談論的主題有啥關系？能解釋“國產芯片與國外芯片，差別在哪”的問題嗎？
當然能解釋，國產芯片得到的應用機會最多，而且是遠遠多于國外芯片。這也是國產芯片與國外芯片的一個差別。
展開 但隨著芯片制造制程進入個位數納米，問題來了，制造芯片的材料是硅（硅基芯片），而當硅基芯片制程低于10nm，就會出現量子隧穿效應，使得在芯片中穿行的電子失控。
而解決問題的方法，就是采用GAA這種芯片制造技術，這也是目前臺積電、三星們重點攻關的領域。
不過，雖然IBM此次在實驗室中使用three-stack GAA造出了2nm制程芯片，但量產是不可能量產的。IBM最終還是需要與三星、英特爾合作，使用IBM實驗室研發的芯片制造技術在未來實現2nm芯片走向商用。
一面是發達國家一眾芯片大廠們你追我趕的把芯片制造技術推向巔峰與極限，一面是大陸芯片企業龍頭海思、中芯國際被限，小弟們更是一個個半死不活天天挨踹，此刻，我的心情是哇涼哇涼的。
展開 如何選擇加密芯片：
（1）安全性：不同加密芯片，主要卻別在于所選單片機不一樣，加密芯片開發人員不一樣，加密方式實現的差異；只要加密芯片實現方式上沒有很大漏洞，以及加密算法不過于簡單，所選加密芯片基本會有一定安全性。
（2）私有密鑰：加密芯片最好選擇有私有密鑰的（這樣針對不同客戶的加密芯片就會有區別）。
（3）加密性：如果可能可以與加密芯片提供方要求，在原有加密算法基礎上，集成一部分自己的數學運算進入到加密芯片算法內，以提高加密性。
（4）芯片：如果對認證速率有要求最好選擇認證速率相對較快的芯片，這樣不會影響到開機速度和系統運行。
市面上的加密芯片，基本都是基于某款單片機，使用I2C或SPI等通訊，使用復雜加密算法加密來實現的，流程大致如下：
主控芯片生成隨機碼-->主控芯片給加密芯片發送明文-->加密芯片通過加密算法對明文進行加密生成密文-->加密芯片返回密文給主控芯片-->主控芯片對密文進行解密生成解密值-->主控芯片對解密值與之前明文進行對比， 比較值一致則認證通過（認證不通過可進行關機操作）。
加密芯片一般廣泛應用于給電子產品，防止抄板防止破解，部分常用產品（相機，監控攝像頭，兒童數碼玩具，行車記錄儀，游戲機教育機，安防設備，平板電腦，對講機，會議系統，以及其他各種系統電子產品，行業工控機等產品）。
這里小編不得不提一提在加密保護領域中獲得眾多客戶好評，由工采電子代理的韓國Keros的加密芯片，本次帶來了兩款功能不同的加密芯片，首先是加密芯片 - Lite,Keros-Lite是一個高性能64Bytes OTP內存家族，具有高級內置的AES 256安全引擎和加密功能。通過動態、對稱的相互認證，數據加密和數據解密的使用為系統中敏感信息的存儲提供了一個安全的地方。
展開 基本上一款芯片車規級的認證通常需要3-5年時間，對芯片廠商而言是極大的技術、生產、時間成本的考驗。Mobileye 用了整整8年才獲得第一張車企訂單，英偉達當前主力芯片Xavier的研發耗資達 20 億美元。
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兩者使用的工藝制程不同
在芯片的生產過程中，縮小芯片內部電路之間的距離可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，讓芯片的運算性能更強大，還可以帶來降低功耗的效果。因此，從較早的微米，到后來的納米，芯片都非常重視制程工藝的尺寸。不過，制程并不能無限制的縮小，當將電晶體縮小到 20 納米左右時，就會遇到量子物理中的問題，晶體管出現漏電的現象，抵銷縮小柵極長度時獲得的效益。為了解決這個問題，加州大學伯克利分校的胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管（FinFET）大幅改善電路控制并減少漏電流。
目前，手機芯片工藝制程從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32納米、28納米、16納米、12納、7納米、一直發展到目前最新的5納米。手機芯片的制程尺寸正在向1納米進發。
在傳統車用芯片制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上車用芯片主要集中在發電機、底盤、安全、車燈控制等低算力領域，因此汽車芯片并未像消費電子芯片一樣瘋狂追求先進的制程工藝，而往往優先考慮制程工藝的成熟性。不過隨著汽車智能化的發展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，將推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽車計算平臺。
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國產汽車芯片的未來
曾經，汽車芯片市場由于市場規模有限，是一個非常小眾的市場，因此，鮮有外來的入局者，幾十年來一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷。
展開 因感應觸摸芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識別的按鍵個數越來越多，以前可能需要幾個觸控芯片才能完成，現在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。
目前觸控芯片集成度已越來越高，觸控芯片既可以做主MCU也可以做觸摸按鍵，這就使的觸控芯片的性價比更高，成本更低，由此可見，觸控芯片的應用將會越來越廣泛。
在觸摸領域，韓國GreenChip便是佼佼者之一。了解更多關于韓國GreenChip觸摸芯片的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)
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產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VKS146
封裝形式：LQFP80
VKS146是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大74點 (74SEG×1COM)/146點(73SEG×2COM)/216(72SEG×3COM)/284 點(71SEG×4COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參 數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾， 低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大
此外，超透鏡還可以使用大規模生產半導體芯片所用的工藝和設備來制造。
超透鏡還可以聚焦或過濾特定顏色或波長，從而顯著減少色差。得益于這些優勢，超透鏡有望在許多應用中替代傳統折射透鏡，包括增強現實眼鏡中的投影系統，用于內窺鏡的纖薄緊湊型雙向成像/投影透鏡，以及手機和無人機中的成像攝像頭。
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。
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解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3. 運用PyAEDT自動化腳本，高效完成硅基MZM調制器參數化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術，提速光芯片結構多目標智能尋優；5. 借助SimClaw智能體，閉環光芯片建模仿真優化全流程。
2.【2024年行業最佳實踐獎】吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司，借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片級動態IR仿真：在芯片設計早期預測芯并降低不同場景下可能出現的設計風險一直是行業難題，通過創新技術在早期成功預測了后期向量分析出現的風險點。
img.jishulink.com/202605/imgs/1d3e88a535c74174862cd441ba7cb315" width="200"></p><p class="ql-align-center"><strong>徐志敏 | Ansys 應用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及
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?立體聲DAC（數字模擬轉換器）芯片的核心工作原理是將左右兩個聲道的數字音頻信號（如PCM）同步轉換為連續的模擬電壓/電流信號，通過過采樣、噪聲整形與重建濾波實現高保真音頻還原。
工作原理：
雙通道數字輸入?：接收如I2S、TDM等格式的立體聲數字音頻流（含左/右聲道時分或并行數據），由LRCK（字時鐘）區分聲道。
