Ansys 2025全球仿真大會（Simulation World China）將于9月11-12日在蘇州太湖盛大召開。本屆大會將匯聚2,000+業界精英，共同探索工程仿真的無限可能。為滿足不同行業及技術應用的需求，大會特別設立“主會場 + 六大行業分會場 + 六大技術分會場”的多維議程，深入行業場景，聚焦技術前沿。

→ 六大行業分會場←

面向重點行業，聚焦核心挑戰與創新成果，助力企業掌握仿真技術在產業中的關鍵價值。

高科技

隨著芯片技術、AI計算、5G-A、智能終端設備等高科技領域對產品復雜度與研發效率的要求不斷提升，仿真技術已成為突破物理限制，加速創新的核心工具。本次大會高科技行業分會場聯合國內外頂尖科技企業及科研機構共同分享，聚焦高速、高頻、高熱等多物理場仿真前沿技術，分享企業如何通過仿真平臺實現技術創新，設計優化，品質提升的全鏈條賦能，助力企業降本增效、搶占技術制高點。

芯片半導體

隨著大批創新型人工智能及智能駕駛技術的快速發展，對于異構集成3D-IC技術的需求日益增加。這些創新應用的芯片設計復雜度隨之大幅提升，仿真技術在解決先進復雜芯片設計和異構集成3D-IC封裝技術所帶來的挑戰方面起著至關重要的作用。本次大會芯片半導體行業分會場將深入探討仿真在半導體行業中的前沿創新應用，關注3DIC、汽車芯片、光電共封裝（CPO）等領域，并分享如何通過創新仿真技術來解決芯片設計的多物理域挑戰，確保芯片設計成功。

汽車與交通

汽車產業作為中國國民經濟的支柱產業，行業競爭模式正在加速向技術研發領域轉型；同時，消費市場的逐步成熟、理性以及個性化需求，也在進一步要求我們的行業從業者設計更加“安全、智能、高效、舒適”的高可靠性、創新產品。本次大會汽車與交通行業分會場將聚焦汽車與交通行業前瞻技術，如“智能駕駛|智能座艙、車外光學、AI驅動的數字孿生、電機電控多物理場聯合仿真、動力電池熱失控模型實踐操作、整車外氣動仿真流程自動化、CAN總線EMC仿測”等。演講嘉賓將會分享各自對于上述前瞻技術的理解與工程實踐，與參會來賓深度交流與相互學習，共同助力產品設計成功。

工業裝備

工業裝備行業在我國經濟中占據重要地位，同時也面臨著不斷提升的技術要求和日益激烈的市場競爭。隨著數字化、AI智能化浪潮的推進，仿真技術在工業裝備設計、制造、運維等環節的應用愈發關鍵。本次大會工業裝備行業分會場將聚焦前沿的仿真技術，如AI智能化/自動化應用、數字孿生技術應用探索、電機高精度仿真、多物理場耦合以及基于optiSLang的多學科優化設計等。眾多行業專家和企業代表將分享他們的最新研究成果和實踐經驗，為參會者帶來新的思路和解決方案。

可持續發展與能源

本次大會可持續發展與能源行業分會場致力于打造一個技術交流與產業協同的平臺，聚焦于儲能、風能、光伏及傳統能源新技術的發展與應用。會場將匯集來自能源行業的專家與技術人員，圍繞能源系統的多物理場仿真、電網接入、電池安全性、風電機組結構優化、光伏系統熱管理等關鍵問題展開深入探討。通過前沿仿真技術的交流與案例分享，助力構建更加高效、智能和可持續的能源體系，推動綠色低碳轉型，加速新能源與傳統能源融合創新。

新興行業

隨著AI技術加速演進，機器人、飛行汽車、光通信與精密醫療等新興行業正處于智能化轉型的關鍵節點。工業與醫療機器人走向具身智能，飛行器融合電控與感知系統，光電芯片和通信設備趨向更高帶寬與更低功耗，傳統系統正逐步被具備自適應能力的智能系統所取代。本次大會新興行業分會場將圍繞“仿真驅動智能演進”這一核心理念，呈現多物理場、高精度、跨尺度的仿真技術如何加速智能系統的研發驗證，助力智能協同的新興行業發展。通過頭部客戶的前沿案例，展示仿真技術如何支撐下一代高復雜度系統的設計閉環與創新落地。

→六大技術分會場←

聚焦Ansys領先的技術產品線，邀請全球專家講解技術趨勢，分享工程實戰經驗。

結構仿真

結構仿真技術被廣泛應用于各個工程領域，當前隨著新能源汽車、芯片半導體、消費電子和各種新興技術的發展，結構仿真技術也在不斷地進行迭代和發展。本次大會技術分會場-結構仿真會場，將為您帶來最前沿的結構仿真技術的開發進展，同時也邀請了來自工業界和Ansys的仿真專家和同仁，分享結構仿真技術的成功經驗，探討結構仿真技術的發展趨勢。

流體仿真

Ansys CFD產品線以旗艦產品Fluent為核心，還包括多方位的專用工具：旋轉機械專用模塊CFX，DEM模塊Rocky DEM，光滑粒子算法模塊Rocky SPH和Free Flow，詳細化學反應機理模塊Chemkin等。近幾年，Ansys Fluent在網格前處理（WTM&FTM工作流和全新Rapid Octree技術），計算求解效率（Native GPU solver），流程自動化定制工具（PyFluent）都有重大進展，同時在新能源電池、新能源電驅動、飛行汽車、汽車空氣動力學、高科技、半導體工藝、電池制造工藝等領域，經過與客戶，高校科研機構的緊密合作，開發多領域的解決方案。在本次大會技術分會場-流體仿真會場，Ansys 將流體最新關鍵技術和解決方案呈現給大家，共同探討CFD仿真技術！

CPS多物理場仿真會場

移動通訊、智能駕駛、數據中心、智能終端等系統設計日趨復雜，極大地促進了從芯片到系統（silicon to system）的協同設計和協同分析方法學的發展。本次大會技術分會場- CPS多物理場仿真會場多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案，尤其是針對2.5D/3D IC/CPO的仿真以及相應的成功案例。

電子設計仿真 — 高頻

高頻電子系統是現代科技發展的重要組成部分，承載著物理層面的電磁波/電路信號傳播/傳輸功能，其性能和質量關乎著系統的成功和可靠性。本次大會技術分會場- 電子設計仿真-高頻會場圍繞著高頻電子系統的相關技術方向，結合 Ansys 的最新仿真技術和工具，從射頻與天線，高速與信號完整性，電磁兼容，及電子散熱等四個專業方向展開，給用戶呈現一場從產品更新到最佳實踐，從研發分享到應用工程師分享，從原廠技術到客戶案例等多個維度的優質專題，為客戶帶來最新最絢最實的仿真參考。

電子設計仿真 — 低頻

本次大會技術分會場-電子設計仿真-低頻會場，將主要由兩部分構成：有來自于Ansys技術專家的分享，包括2025年低頻產品更新、考慮PWM激勵的電機損耗和效率Map計算、基于MotorCAD的自定義電機散熱分析，基于Ansys TwinAI & Maxwell 預測手機無線充電效率，用于Maxwell的腳本工具AedtToolbox；還有來自合作伙伴和客戶的案例分享，分別有機電行業的客戶分享Ansys在其產品設計中的應用，結合Deepseek、Motor-CAD/Maxwell應用的AI Agent介紹，使用Maxwell電機模型的半實物仿真等。

數字化智能與安全

數字化浪潮中，智能與安全交織共生，本次大會技術分會場-數字化智能與安全會場將聚焦前沿交叉學科，匯聚數字化智能與安全領域的最新進展和行業應用，主題涵蓋基于模型的系統工程與軟件開發、智能化網聯化趨勢下的安全分析、輔助駕駛仿真與驗證、人工智能賦能與關鍵應用、材料創新與設計評估，并帶來重要的成功應用案例，深入探討數字化、智能化浪潮下安全領域的核心挑戰和前沿創新。

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更多議程內容及演講嘉賓陣容，敬請持續關注。

會議基本信息

會議名稱： Ansys 2025全球仿真大會-中國站

會議時間： 2025年9月11日-12日（9月10日現場簽到）

會議地點： 蘇州太湖

參會方式： 線下參會（本次大會不設線上直播）

報名費用： 收費，1,800元/人

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