汽車芯片競爭格局解析
汽車半導體概念寬廣，在汽車電動化、智能化、網聯化、共享化等各領域發揮重要作用，其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。
芯片是汽車的核心部分，車規級芯片標準遠高于消費級，且認證流程長。
一款芯片一般需要2年左右時間完成車規級認證，進入車企供應鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。
汽車標準需認證可靠性標準AEC-Q系列、質量管理標準ISO/TS16949其中之一，此外需要通過功能安全標準ISO 26262 ASIL B(D）。
近年來，全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速。
據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元，同比增長11%。受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量下滑沖擊下，2020年全球汽車芯片市場規模有小幅下滑，預計規模為460億美元。IHSMarkit預測，2026年汽車芯片收入增長到676億美元。
汽車芯片分類架構
現階段，汽車市場上的芯片主要可分為兩類：
一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU，另一類是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片，按照算力需求其演進路線為CPU→GPU→FPGA→ASIC。
MCU是芯片級芯片，又稱單片機，一般只包含CPU這一個處理器單元；MCU=CPU+存儲+接口單元。
SoC是系統級芯片，一般包含多個處理器單元；如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元。
此外，還有多種其他功能的芯片，如攝像頭芯片，AMP芯片、功率半導體芯片、胎壓監測芯片TPMS、BMS芯片等。
汽車MCU芯片
隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數量持續增加，一般都是MCU芯片。
目前全球汽車MCU芯片市場集中度較高，行業CR4為43%，行業CR8達63%。
全球市場處于恩智浦、英飛凌、瑞薩等為代表的群雄割據競爭格局。2019年，恩智浦占全球汽車MCU芯片市場14%，英飛凌次之，占比11%。
其它有競爭力的玩家還包括意法半導體、德州儀器、博世、安森美、微芯等。
芯片與車廠的深度綁定，導致個性化定制和外部代工，加劇了供應鏈的擴產難度。比如：瑞薩與豐田、英飛凌與德系等。
汽車芯片領域主要競爭廠商：
當前所有汽車芯片均較為緊缺，其中MCU缺貨最為嚴重，交期最多延長4倍，tier1及整車廠均受波及。
全球70%以上的汽車MCU生產來自于臺積電，而臺積電的汽車芯片代工收入2020年占比僅為3%，MCU處于20~45nm的成熟制程（高端自動駕駛SoC芯片需要更先進的7nm制程），代工利潤低，沒有擴產動力，導致MCU產能吃緊。
根據伯恩斯坦咨詢的預計，2021年全球范圍內的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產量的近5%。
汽車SoC芯片
SoC用一塊單芯片就能實現完整的電子系統，在自動駕駛，深度學習等行業有越來越廣泛的應用。
未來汽車數據處理芯片逐步向智能化AI方向發展，汽車智能化趨勢，智能座艙和自動駕駛對汽車的智能架構和算法算力，帶來了數量級的提升需要，推動汽車芯片快速轉向搭載算力更強的SoC芯片，將成為半導體行業、IC產業未來的發展方向。
汽車AI芯片市場格局清晰
在高級芯片賽道中，Mobileye(英特爾)、英偉達、高通、華為、特斯拉等廠商擁有較強的先發優勢。
全球GPU領域AI龍頭英偉達和背靠英特爾的汽車AI芯片龍頭Mobileye屬于第一陣列。
高通與華為屬于1.5陣列，有望快速突圍進入第一陣列。
高通在通信及消費電子領域優勢明顯，基于智能手機芯片的成功經驗，已成為智能座艙域芯片龍頭。
在智能駕駛領域，高通于2020年1月推出了Snapdragon Ride平臺，正加速推廣應用中。華為AI芯片云邊端領域全覆蓋，技術實力雄厚。
地平線屬于強勢第2陣列，對外可提供解決方案類產品（芯片+算法），也可以單獨供應。
作為中立第三方，芯片和算法可分開銷售或一體式解決方案，受客戶信任，有望逐步實現國產替代。
汽車智能駕駛AI芯片對比：
資料來源：東吳證券
隨著L1/L2級輔助駕駛逐步演進到L3級別智能駕駛，算力、功耗、生態等成為各家AI芯片廠商搶奪市場的核心競爭力。
目前，各大Tier1正在推出或在研的智能座艙平臺方案，包括NXP、瑞薩等傳統汽車芯片供應商外，以及高通、英特爾等在內的老牌芯片企業和國產芯片商全志科技，都在紛紛推出自家的智能座艙芯片產品。
而以谷歌、亞馬遜、蘋果等為代表的互聯網科技公司、以奧迪、寶馬、特斯拉為代表的整車企業大舉進軍自動駕駛芯片領域，行業未來有望形成多頭競爭的格局。
近年來國內芯片廠商也在加速追趕。2020年5月，北汽集團旗下北汽產投與Imagination集團合資成立北京核芯達科技有限公司，在汽車芯片領域提供先進解決方案。
除此之外，上汽、長安、比亞迪、吉利汽車等汽車企業，以及地平線、寒武紀、黑芝麻等高科技企業都在發力車載芯片領域。
汽車電動化和智能化是推動汽車半導體增長的主要驅動力，隨著電動汽車數量的增多及智能駕駛的不斷滲透，汽車半導體芯片領域有望迎來高速發展。
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