在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。

借助Ansys多維度結構可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

時間：5月29日（星期四）16：00

講師：

徐志敏 | Ansys應用工程師主管

在PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業等仿真工作。2015年加入Ansys，負責Mechanical、Sherlock方向的技術支持工作。

形式：線上

費用：免費

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技術鄰簡介：

技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。

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