結(jié)構(gòu)可靠性仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-05
結(jié)構(gòu)可靠性仿真的視頻教程
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
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abaqus結(jié)構(gòu)仿真對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)執(zhí)行詳細(xì)的剛度、強(qiáng)度、可制造性和損壞公差仿真，同時優(yōu)化重量和性能
對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)執(zhí)行詳細(xì)的剛度、強(qiáng)度、可制造性和損壞公差仿真，同時優(yōu)化重量和性能 composite structures analysis engineer角色使您可以： 提供從試件級別到子系統(tǒng)級別的詳細(xì)結(jié)構(gòu)驗證，適用于金屬和復(fù)合材料結(jié)構(gòu) 盡量減輕重量，以滿足車輛續(xù)航里程和性能目標(biāo) 在早期階段和詳細(xì)設(shè)計階段提高認(rèn)證信心 執(zhí)行詳細(xì)的材料和非線性分析，以及線性靜態(tài)、頻率、扭曲、線性動態(tài)和隱式
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基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進(jìn)行模擬。這項技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測熱試驗期間的失效時間。
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結(jié)構(gòu)可靠性仿真的實例教程
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。
而Ansys 增強(qiáng)單元則進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。
在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標(biāo)準(zhǔn)：芯片級通過溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風(fēng)險等。
借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案，精準(zhǔn)對齊標(biāo)準(zhǔn)測試工況，定位失效原因及快速預(yù)測壽命。Ansys可以助力客戶設(shè)計階段完成可靠性驗證，加速車規(guī)級別可靠性認(rèn)證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規(guī)級結(jié)構(gòu)保障。
5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會『汽車電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。
時間：5月29日（星期四）16：00
講師：
徐志敏 | Ansys應(yīng)用工程師主管
在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗。
仿真服務(wù)、Ansys 2025R1系列往期錄播免費(fèi)領(lǐng)取，更多資料，掃碼添加技術(shù)鄰客服詳細(xì)咨詢~
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●【案例推薦】電路板芯片的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱分析
●Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計
展開 <p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)?em>仿真與多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級。</p><p>圍繞結(jié)構(gòu)仿真與工程可靠性，Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會也已陸續(xù)上線，涵蓋結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計、機(jī)器人整機(jī)運(yùn)動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機(jī)振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統(tǒng)耐久性分析，以及 PyMechanical 驅(qū)動的結(jié)構(gòu)分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機(jī)器人及高端裝備等關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用場景。歡迎大家報名參會。
展開 NESSUS是一個模塊化的結(jié)構(gòu)/機(jī)械零部件和系統(tǒng)的概率分析的軟件系統(tǒng)。NESSUS采用了最新的概率算法和通用數(shù)字分析方法以計算工程系統(tǒng)的概率響應(yīng)和可靠性?？梢?em>仿真負(fù)荷、材料特性、幾何、邊界條件和初始條件的隨機(jī)性。也能使用許多確定性的建模工具，如有限元，邊界元，爆炸流體動力學(xué)，和自定義的Fortran子程序。
NESSUS提供了強(qiáng)大的功能和圖視化界面，并經(jīng)過成千上萬的工程問題測試。
NESSUS最初是由美國的西南研究院（SWRI）為NASA進(jìn)行航天飛機(jī)發(fā)動機(jī)的主要零部件的概率分析而開發(fā)的工具。其后SWRI不斷地進(jìn)行開發(fā)并在不同的領(lǐng)域應(yīng)用NESSUS軟件解決工程問題，包括航天結(jié)構(gòu)，汽車結(jié)構(gòu)，生物機(jī)構(gòu)，氣體透平機(jī)械，地質(zhì)力學(xué)，核廢料包裝，海洋平臺結(jié)構(gòu)，管線和轉(zhuǎn)子動力學(xué)等。為完成分析，該軟件還與許多著名的第三方和商業(yè)分析軟件具備接口。
展開 手機(jī)中PCB熱力可靠性分析
Stress and Strain Analysis of Solderball
總結(jié)
-終端產(chǎn)品復(fù)雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案；
-Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產(chǎn)品的電磁熱力可靠性問題；如終端產(chǎn)品散熱、熱應(yīng)力及結(jié)構(gòu)失效等結(jié)構(gòu)可靠性問題。
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結(jié)構(gòu)可靠性仿真的最新內(nèi)容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗。
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗。
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。從本期起，我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量
在光伏逆變器與儲能系統(tǒng)向著更高功率密度、更高可靠性飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)的仿真技術(shù)已成為產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。Ansys與陽光電源等行業(yè)領(lǐng)袖的深度合作，正不斷突破技術(shù)邊界，解決工程實踐中的棘手難題。
在Ansys2025全球仿真大會中國站現(xiàn)場，技術(shù)鄰有幸邀請到陽光電源中央研究院仿真主管（結(jié)構(gòu)仿真資深工程師）武文杰博士，請他分享在結(jié)構(gòu)及熱力學(xué)仿真領(lǐng)域的寶貴經(jīng)驗，并深入探討Ansys技術(shù)平臺如何助力陽光電源應(yīng)對多物理場耦合挑戰(zhàn)
5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會『汽車電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。
1 前 言
短纖維增強(qiáng)塑料 （SFRP） 因其增強(qiáng)的機(jī)械性能、輕質(zhì)性和成本效益而在汽車行業(yè)中獲得了廣泛的普及和使用。SFRP材料可用于各種零部件，包括內(nèi)部和外部部件、結(jié)構(gòu)部件、引擎蓋下部件和懸架系統(tǒng)等。
實際工程應(yīng)用中，SFRP材料產(chǎn)品性能受到其纖維含量、取向、分布等因素的影響。博世公司為了準(zhǔn)確描述SFRP材料產(chǎn)品的性能，使用到?？怂箍灯煜碌膹?fù)合材料多尺度仿真平臺Digimat，對SFRP
（2）Ansys解決方案
考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進(jìn)行整體仿真優(yōu)化；
準(zhǔn)確提取封裝和PCB板上的電磁場參數(shù)；
協(xié)同進(jìn)行系統(tǒng)級信號完整性和電源完整性等仿真；
結(jié)合Ansys強(qiáng)大的多物理場求解功能，進(jìn)行系統(tǒng)級散熱和封裝、板級的結(jié)構(gòu)可靠性仿真等。
摘要
在當(dāng)下的工業(yè)環(huán)境中，企業(yè)面臨著多方面的挑戰(zhàn)。降本增效已成為企業(yè)發(fā)展的必行之路。在這種背景下，利用虛擬測試成為一種可行的戰(zhàn)略方法。
然而，僅通過傳統(tǒng)的確定性模擬無法充分利用虛擬測試的有效性，尤其是在涉及復(fù)雜材料和工藝的復(fù)雜場景中，如增強(qiáng)塑料和注塑——這正是我們提出的解決方案的重點。
為了克服確定性方法施加的約束，我們開發(fā)了一種穩(wěn)健的和自適應(yīng)的設(shè)計解決方案。這種創(chuàng)新方法基于解決材料和工藝變化中固有的無數(shù)不確定性的基本原則
<p><strong>該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產(chǎn)品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點</strong></p><ul><li>管理熱機(jī)械應(yīng)力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關(guān)重要</li><li>Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術(shù)的多芯片設(shè)計中的機(jī)械應(yīng)力提供快速
5G終端產(chǎn)品設(shè)計及挑戰(zhàn)
Why 5G?
- Higher bandwidths (available at higher frequencies)
- Many of these frequency ranges are largely untapped in terms of current wireless
