該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機械應力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產品可靠性

主要亮點

• 管理熱機械應力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關重要
• Ansys與臺積電和微軟展開合作，為分析采用臺積電3DFabric技術的多芯片設計中的機械應力提供快速、高容量的解決方案
• Ansys Mechanical?能夠仿真大型3D集成電路中的應力，且具有預測準確性，可以助力客戶獲得穩(wěn)健可靠的產品

 

Ansys與臺積電（TSMC）和微軟（Microsoft）展開合作，驗證了一項聯(lián)合解決方案，該方案用于分析采用臺積電3DFabric?先進封裝技術的多芯片3D-IC系統(tǒng)中的機械應力。該聯(lián)合解決方案使客戶能更有信心地滿足新的多物理場要求，從而提高采用臺積電3DFabric的先進設計的功能可靠性。3DFabric是臺積電綜合全面的3D芯片堆疊與先進封裝技術產品系列。

Ansys Mechanical是行業(yè)領先的有限元分析軟件，用于仿真3D-IC中熱梯度引起的機械應力。該解決方案流程已被證明可在Microsoft Azure上高效運行，有助于確保在當今高度大型和復雜的2.5D/3D-IC系統(tǒng)中實現快速的周轉時間。

3D-IC系統(tǒng)通常具有較大的溫度梯度，由于熱膨脹差，會導致組件之間產生強烈的機械應力。這些應力會導致各種元件之間的連接發(fā)生斷裂或錯位，并降低3D-IC裝配體的可靠壽命。而隨著半導體系統(tǒng)的規(guī)模和復雜性的增加，會更難以有效地對其進行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的專用HPC基礎架構運行，有助于在保持預測準確性的同時，擴展計算要求嚴苛的應力仿真。通過將高度復雜的熱-機械應力仿真自動化，Ansys Mechanical可以憑借高效的混合并行求解器仿真大量模型，利用按需云計算資源（如Azure），該求解器可實現經濟高效的計算。

Ansys聯(lián)合臺積電和微軟共同提高3D-IC可靠性

臺積電3D IC集成部總監(jiān)James Chen表示：“面對半導體系統(tǒng)不斷增長的尺寸和復雜性所帶來的設計挑戰(zhàn)，精確的分析結果對于采用臺積電最新3DFabric技術的3D IC設計而言至關重要。對于使用基于Microsoft Azure的Ansys Mechanical的設計人員而言，我們與Ansys和微軟的最新合作將使其大獲裨益——他們能夠在不影響精度的情況下更快地執(zhí)行仿真，以確保為新一代AI、HPC、移動和網絡應用提供高質量的3D IC設計。” 

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業(yè)部總經理John Lee指出："Ansys，微軟和臺積電之間的寶貴合作，使我們的創(chuàng)新解決方案可以應對新的多物理挑戰(zhàn)，加速產品上市進程，同時降低由熱-機械應力造成的成本高昂的3D-IC現場故障風險。我們的共同客戶和合作伙伴可以看到Ansys開放生態(tài)系統(tǒng)帶來的更高價值，這可以確保他們選擇領先的解決方案，并輕松利用我們適用于云技術的求解器。"

微軟Azure基礎架構及數字和應用創(chuàng)新集團副總裁Merrie Williamson表示：“微軟與Ansys合作，利用Microsoft Azure的云資源和按需彈性計算能力，為一些大型半導體設計挑戰(zhàn)提供優(yōu)化的云解決方案，通過與臺積電緊密合作，我們已經能夠利用云技術創(chuàng)造出領先的解決方案流程。"

 

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