終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計

2023年11月21日 16:39
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終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖1

5G終端產品設計及挑戰

Why 5G?
- Higher bandwidths (available at higher frequencies)
- Many of these frequency ranges are largely untapped in terms of current wireless traffic (avoid overcrowding and interference issues )
Major Challenges:
- Smaller physical size scales, shorter wavelengths, higher design sensitivities
- Temperature impact becomes significant
- Larger electromagnetic losses
- Difficult-to-characterize frequency dependence of material properties
- More pronounced wave effects of the EM fields at smaller wavelengths
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖2

Ansys電-熱-力解決方案介紹

Ansys Multiphysics Technologies for Electronic Systems Reliability
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖3
Electro-Thermal Solutions
-Thermal analysis is tightly integrated with ANSYS’s Electromagnetic (EM) solvers
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖4
Thermal aware Reliability Analysis on Chip
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖5
Ansys Workbench Scheme for Warpage Analysis Process（Thermal-Stress）
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖6

Ansys電-熱-力仿真案例

手機中PCB熱力可靠性分析
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖7
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖8
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖9
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖10
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Stress and Strain Analysis of Solderball
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終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖13
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖14
終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖15

總結

-終端產品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案；
-Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。


深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。

優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計的圖16

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