結(jié)構(gòu)可靠性
關(guān)注創(chuàng)建者：Ansys中國 創(chuàng)建時間：2022-04-28
結(jié)構(gòu)可靠性的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負責Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。
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半導體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測器件的循環(huán)策略，啟動設(shè)備，進行全自動熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持數(shù)據(jù)導出，進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）
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航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖
航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖 適用人群：航天航空行業(yè)設(shè)計工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、項目經(jīng)理、高校或科研院所相關(guān)工程師 航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖（免費）【已結(jié)束】?直播時間：2022-11-24 19:30 一個典型的工程需要不斷進行"設(shè)計－評估－改進"的循環(huán)。CAD和CAE的引入提高了這一過程的效率。
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結(jié)構(gòu)可靠性的實例教程
電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)模化、集成化）、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業(yè)高速發(fā)展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機測試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場和提高品牌認可度。
目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。
展開 一、芯片、封裝、PCB結(jié)構(gòu)分析
主要針對半導體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析
芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）
基板結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計（FC工藝、熱壓焊接等）
封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）
封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析
封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴散和濕應(yīng)力分析
封裝PCB的結(jié)構(gòu)動力學可靠性（模態(tài)、隨機振動）
封裝結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
二、5G電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
主要針對手機、濾波器等整機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
手機揚聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）
手機整機多點彎曲試驗
手機整機扭轉(zhuǎn)彎曲試驗
手機整機跌落測試
體聲波濾波器（BAW）可靠性
聲表面波濾波器（SAW）可靠性
三、Ansys Sherlock在電子產(chǎn)品失效性分析中的應(yīng)用
Sherlock是唯一使用失效物理進行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強競爭力
Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機振動壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率
展開 一
芯片、封裝、PCB結(jié)構(gòu)分析
主要針對半導體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析
芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）
基板結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計（FC工藝、熱壓焊接等）
封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）
封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析
封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴散和濕應(yīng)力分析
封裝PCB的結(jié)構(gòu)動力學可靠性（模態(tài)、隨機振動）
封裝結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
二
5G電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
主要針對手機、濾波器等整機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
手機揚聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）
手機整機多點彎曲試驗
手機整機扭轉(zhuǎn)彎曲試驗
手機整機跌落測試
體聲波濾波器（BAW）可靠性
聲表面波濾波器（SAW）可靠性
三
Ansys Sherlock在電子產(chǎn)品失效性分析中的應(yīng)用
Sherlock
展開 工程結(jié)構(gòu)可靠性基本理論的發(fā)展與應(yīng)用1
工程結(jié)構(gòu)可靠性基本理論的發(fā)展與應(yīng)用1.PDF
工程結(jié)構(gòu)可靠性基本理論的發(fā)展與應(yīng)用2.PDF
工程結(jié)構(gòu)可靠性基本理論的發(fā)展與應(yīng)用3.PDF
目錄
第1章 緒論
1.1 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性的基本概念
1.2 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的可靠性分析
1.3 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)基于可靠性的優(yōu)化設(shè)計
1.4 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性分析與優(yōu)化設(shè)計的歷史發(fā)展
第2章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性的基本理論
2.1 載荷和抗力變量的概率模型
2.2 可靠性指標均值的一次二階矩（FOSM）
2.3 可靠性指標的改進一次二階矩（AFOSM）
2.4 可靠性指標的二次二階矩（SOSM）
2.5 蒙特卡羅法
2.6 可靠性計算方法的比較
2.7 載荷合模型
第3章 隨機有限元法
3.1 引言
3.2 隨機有限元法研究現(xiàn)狀綜述
3.3 隨機場的表示
3.4 隨機有限元的基本方程
3.5 隨機有限元法在隨機結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用
3.6 隨機有限元法的發(fā)展前景及發(fā)展方向
第4章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)失效模式的形成及可靠性分析
4.1 結(jié)構(gòu)元件的承載能力
4.2 靜定結(jié)構(gòu)的失效分析
4.3 靜不定結(jié)構(gòu)的失效分析
4.4 桁架結(jié)構(gòu)失效模式的可靠性指標與失效模式間的相關(guān)系數(shù)
4.5 薄壁結(jié)構(gòu)失效模式的可靠性指標與失效模式間的相關(guān)系數(shù)
4.6 平面框架結(jié)構(gòu)失效模式的可靠性指標及失效模式間的相關(guān)系數(shù)
4.7 板架結(jié)構(gòu)失效模式的安全余量和可靠性指標
4.8 增量荷載法形成結(jié)構(gòu)的安全余量
第5章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)強度可靠性分析
5.1 失效路徑和失效模式數(shù)
5.2 分枝限界法
5.3 提高分枝限界法的若干策略
5.4 一種基于增量載荷法判別主要失效模式的方法
5.5 系統(tǒng)可靠性的計算方法
第6章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)剛度的可靠性分析
6.1 完整結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的剛度可靠性
6.2 不完整結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的剛度可靠性
第7章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠度的敏度分析
第8章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)基于可靠性優(yōu)化設(shè)計
第9章 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性的專題研究
附錄
參考文獻
展開 
結(jié)構(gòu)可靠性的相關(guān)專題、標簽、搜索
結(jié)構(gòu)可靠性的最新內(nèi)容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗。
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。
適合人群:
汽車車燈、電子電器行業(yè)的結(jié)構(gòu)仿真工程師、可靠性工程師
從事汽車零部件振動疲勞、耐久性能開發(fā)的技術(shù)人員
希望系統(tǒng)掌握 ANSYS & nCode 疲勞仿真流程、提升工程問題解決能力的研發(fā)人員
負責車燈結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化，需要通過仿真提前規(guī)避疲勞失效的產(chǎn)品工程師
研討會大綱:
輸入數(shù)據(jù)
分析方法
分析結(jié)果
結(jié)論與建議
每天回家打開熱水器，就能用上穩(wěn)定熱水的日常，背后是無數(shù)次極限測試的守護。作為與家庭安全強相關(guān)的家電產(chǎn)品，熱水器的可靠性直接決定用戶安全與使用體驗。從高溫高壓到長期啟停，從環(huán)境老化到智能部件耐久，每一項性能達標，都離不開專業(yè)測試設(shè)備的嚴苛驗證。而北京沃華慧通測控技術(shù)有限公司（下稱 “沃華慧通”）深耕智能家電可靠性測試多年，以定制化測試設(shè)備與系統(tǒng)化解決方案，成為熱水器品質(zhì)把控的關(guān)鍵一環(huán)。
6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。
普冉PY32系列的旗艦級產(chǎn)品，PY32F071系列同樣搭載高性能32位ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核，在繼承系列產(chǎn)品高可靠性、寬電壓、低功耗等核心優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)性能與功能的全面躍升，精準適配復雜高端控制場景，為需要超強運算能力、超大存儲容量及豐富外設(shè)的產(chǎn)品提供一站式解決方案，同時兼顧高性價比，成為國產(chǎn)高端MCU的優(yōu)選之選。
PY32F071 系列微控制器采用高性能的
從口袋滑落的手機、不慎墜地的 TWS 耳機、桌面傾覆的平板，每一次意外都是對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性的終極考驗，而跌落試驗機正是電子企業(yè)破解這一痛點、將被動售后轉(zhuǎn)為主動質(zhì)量管控的核心工具。
一、試樣準備：精準模擬真實工況，排除測試干擾
跌落測試的有效性，始于嚴謹?shù)脑嚇訙蕚?，核心是還原產(chǎn)品真實使用狀態(tài)、消除外部變量，確保每一次跌落數(shù)據(jù)都能反映產(chǎn)品實際抗摔能力。
1.
在汽車智能化、電動化快速發(fā)展的當下，汽車電子及零部件的可靠性直接關(guān)乎整車安全與駕乘體驗。其中開關(guān)類零部件作為高頻交互部件，需在 - 40℃極寒到 90℃高溫的復雜車載環(huán)境中，穩(wěn)定完成按壓、旋轉(zhuǎn)、拉拔等動作，其力學性能、耐久度與環(huán)境適應(yīng)性必須經(jīng)過嚴苛驗證?；弁y控推出的高低溫環(huán)境伺服電動測試系統(tǒng)，專為汽車開關(guān)類零部件定制，以模塊化設(shè)計、高精度傳感與全場景適配能力，成為汽車零部件可靠性測試的核心工具。
本文將從專業(yè)角度，對比新興的充氣式等雙軸拉伸技術(shù)，并重點探討測試應(yīng)變范圍的提升如何直接影響結(jié)構(gòu)仿真的可靠性。
傳統(tǒng)周向夾持式的技術(shù)瓶頸
與仿真數(shù)據(jù)缺口
傳統(tǒng)16爪裝置在夾持原理上通過機械夾具同步拉伸試樣邊緣。這一方式在實踐中面臨幾個固有挑戰(zhàn)：
有效應(yīng)變范圍不足
由于應(yīng)力集中，試樣常在夾持邊緣附近發(fā)生撕裂或滑脫。
本報告將聚焦機器人從核心零部件到整機的研發(fā)全鏈路，圍繞結(jié)構(gòu)可靠性、疲勞耐久性、聲振特性及運動控制等核心維度，全面闡述結(jié)構(gòu)動力學在高性能、高可靠性人形機器人研發(fā)中的技術(shù)應(yīng)用與實踐價值。
