結構可靠性仿真的案例
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析
在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。
借助Ansys多維度結構可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。
5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。
時間：5月29日（星期四）16：00
講師：
徐志敏 | Ansys應用工程師主管
在PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業等仿真工作。2015年加入Ansys，負責Mechanical、Sherlock方向的技術支持工作。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
仿真服務、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
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往期推薦：
●【案例推薦】電路板芯片的穩態與瞬態熱分析
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展開 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線（共13場）
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級。</p><p>圍繞結構仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網絡研討會也已陸續上線，涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統耐久性分析，以及 PyMechanical 驅動的結構分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業應用場景。歡迎大家報名參會。
展開 終端仿真環境多場耦合結構可靠性設計
手機中PCB熱力可靠性分析
Stress and Strain Analysis of Solderball
總結
-終端產品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案；
-Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。
8/6 Ansys結構-熱-可靠性聯合仿真解決方案
在Ansys 收購電子產品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產品的復雜性和條件不確定性，為準確獲得系統電子產品可靠性帶來了極大難度。所以，熱仿真，機械仿真和可靠性物理學必須結合使用，以最準確地識別/緩解電子組件的故障風險。
講師簡介：
徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/1900563879/index?c=jishulink
展開 可靠性仿真是什么梗？一文讀懂可靠性仿真的方法與應用
利用系統的熱設計、冗余設計、降額設計以及積累零件、元器件、部件、組合和分系統的失效模式, 由專業人員建立可靠性模型。
4、建立可靠性仿真模型。根據可靠性模型的形式、計算機類型以及試驗要求將可靠性模型轉變適合于計算機處理的形式，即可靠性仿真模型，并依據有關參數進行仿真模型的驗證，確定模型的有效性。
5、編制仿真程序。利用仿真軟件將可靠性仿真模型輸入計算機，并對仿真程序要使用的數組定維、設置工作單元位置、輸入可靠性仿真參數、初始條件、規定輸出打印間隔、打印數據和繪圖比例尺等。
6、可靠性仿真試驗。依據仿真目的，在可靠性仿真模型上進行大量的仿真試驗。仿真不同于一般的科學計算，它要求體現出“在模型上進行試驗”這個含義，也就是在仿真試驗時，工程技術人員就像在真實系統上進行試驗那樣可以觀察系統的動態過程，適時地改變系統的初始條件和有關參數，甚至結構模型，實現人機交互功能。
7、可靠性仿真結果分析與評定。對于復雜的隨機過程，一般采用蒙特卡洛法（Monte Carlo）等統計方法，通過選擇不同的隨機初始條件和隨機輸入函數，對可靠性仿真系統進行大量的統計計算，并得出系統變量的統計特性。
展開 [可靠性軟件介紹]結構可靠性分析軟件NESSUS
NESSUS是一個模塊化的結構/機械零部件和系統的概率分析的軟件系統。NESSUS采用了最新的概率算法和通用數字分析方法以計算工程系統的概率響應和可靠性。可以仿真負荷、材料特性、幾何、邊界條件和初始條件的隨機性。也能使用許多確定性的建模工具，如有限元，邊界元，爆炸流體動力學，和自定義的Fortran子程序。
NESSUS提供了強大的功能和圖視化界面，并經過成千上萬的工程問題測試。
NESSUS最初是由美國的西南研究院（SWRI）為NASA進行航天飛機發動機的主要零部件的概率分析而開發的工具。其后SWRI不斷地進行開發并在不同的領域應用NESSUS軟件解決工程問題，包括航天結構，汽車結構，生物機構，氣體透平機械，地質力學，核廢料包裝，海洋平臺結構，管線和轉子動力學等。為完成分析，該軟件還與許多著名的第三方和商業分析軟件具備接口。
展開 5G仿真解決方案 | 電子產品結構可靠性設計及案例詳解
依靠顯式動力學鼻祖LS-DYNA求解器和Ansys workbench優化平臺，可以對手機跌落進行準確仿真，探索手機薄弱部位；同時借助Ansys 參數優化工具DX對手機結構進行優化，增強手機的抗跌落碰撞性能。
電子產品的可靠性關系到安全性、適用性和耐久性，引起電子產品可靠性失效的因素也有很多，如何預測并優化電子產品可靠性一直就是業界的一大難題。Ansys在統一平臺下從芯片、PCB/封裝等部件級到5G終端設備的系統級別都可以提供相應的可靠性方案，精度高效率快，可以再現電子產品失效的整個歷程，得到失效結果，幫助工程師們改進優化電子產品的結構可靠性。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys結構-熱-可靠性聯合仿真解決方案
在Ansys 收購電子產品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產品的復雜性和條件不確定性，為準確獲得系統電子產品可靠性帶來了極大難度。所以，熱仿真，機械仿真和可靠性物理學必須結合使用，以最準確地識別/緩解電子組件的故障風險。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術”圖片作品大賽，讓您有機會充分發揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設計作品，可選擇的參賽仿真設計主題有16類，涵蓋主要物理領域和新興技術。
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展開 [論文]非線性隨機結構系統的動態可靠性和可靠性靈敏度設計
非線性隨機結構系統的動態可靠性和可靠性靈敏度設計
非線性隨機結構系統的動態可靠性和可靠性靈敏度設計.pdf
lw.JPG
高效仿真，成熟應用丨《ANSYS面板顯示器結構可靠性解決方案》現已開放領取
柔性OLED屏卷曲仿真
8. 面板顯示器拓撲優化
9. 其它優勢
· 電熱力可靠性耦合
· 電磁、結構耦合
· 基于同一平臺優化
· 數據標定
10. 總結
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同時考慮結構抗力模糊性與隨機性的結構可靠度計算模型
同時考慮結構抗力模糊性與隨機性的結構可靠度計算模型
同時考慮結構抗力模糊性與隨機性的結構可靠度計算模型.rar
同時考慮結構抗力模糊性與隨機性的結構可靠度計算模型.JPG
如何提高電子產品的結構可靠性？
電子產品性能要求高（包括小型化、規模化、集成化）、使用環境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業高速發展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性，電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年，成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整，增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
展開 板結構的可靠性分析程序
生成可靠性分析文件
*CREATE，BAN，PDAN
初始化設計常量
LENGTH=100
YOUNG=200000
THICKNESS=2
FORCE=100
DENSITY=7E-3
進入前處理器
/PREP7
定義材料屬性
MP，EX，1，YOUNG
MP，NUXY，1，.3
MP,DENS,1,DENSITY
選擇單元類型
ET，1，SHELL63
定義實常數
R，1，THICKNESS，THICKNESS，THICKNESS，THICKNESS
生成有限元模型
K，1
K，2，LENGTH
生成面積
A，1，2，3，4
LSEL，ALL
設置網格劃分密度
LESIZE，ALL，，，16
劃分網格
AMESH，ALL
FINISH
進入求解器
/SOLU
選中X=0的節點
NSEL，S，LOC，X，0，0
施加位移約束
D，ALL，ALL，0
選中X=LENGTH，Y=LENGTH的節點
NSEL，S，LOC，X，LENGTH，LENGTH
NSEL，R，LOC，Y，LENGTH，LENGTH
施加集中力
F，ALL，FZ，FORCE
ALLSEL
求解
SOLVE
FINISH
進入后處理器
/POST1
將節點沿Z軸方向的位移按絕對值大小排序
NSORT，U，Z，1，1
提取節點沿Z軸方向的最大位移
*GET，DMAX，SORT，0，MAX
NSEL，ALL
將節點等效應力按絕對值大小排序
NSORT，S，EQV，1，1
提取最大的節點等效應力
*GET，SMAX，SORT，0，MAX
*END
讀入可靠性分析文件
/INP，BAN，PDAN
進入可靠性分析模塊
/PDS
指定可靠性分析文件
PDANL，BAN，PDAN
設計輸入變量
PDVAR，LENGTH，UNIF，LENGTH -0.1,LENGTH+0.1
PDVAR,THICKNESS,UNIF,THICKNESS
展開 Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案
封裝結構的熱力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Solder Joint Reliability
Shock Analysis
Drop Test
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Warpage Analysis
Model import
Thermal
Stress
Stress and Strain Analysis of Solderball
Additional Solution for the fatigue performance of solderball
3DIC熱力設計解決方案
深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。
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