可靠性仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
可靠性仿真的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。
基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。
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半導體器件的功率循環及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）
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可靠性仿真的實例教程
可靠性仿真特別適用于可靠性統計試驗。
對于龐大、復雜的系統，其各分系統、組合、元器件、零件都有不同的失效類型和故障模式，傳統的分析方法研究十分困難。可靠性仿真則可以較好地解決這一問題。它即可以應用于可靠性設計中，也可以應用于可靠性試驗中；既可以應用于可靠性統計試驗，又可以應用于可靠性工程試驗；既可以先對各分系統，如電氣、液壓等重點分系統進行可靠性仿真，進而依據這些結果對全系統進行可靠性仿真；也可以直接對全系統進行可靠性仿真，具有廣泛的應用范圍。
可靠性仿真在不同的研制階段也具有不同的做法：在方案論證階段，利用可靠性設計手冊提供的可靠性預計數據和可靠性分配數據進行仿真試驗，對系統作出比較粗略的估計；在工程研制階段，就可以利用有關的試驗數據進行仿真試驗，通過修改實際系統，可以提高系統可靠性水平，通過對仿真結果的統計分析，可以實現對系統可靠性精確的評估；在產品使用階段，通過對發生故障的復現、排除，實現對產品的改進設計。
可靠性仿真一般采取以下步驟 :
1、建立可靠性數據庫（RDBF）。廣泛收集可靠性數據, 對數據進行加工處理,得出各分系統及各分系統內各元器件、組合部件等的壽命分布類型和可靠性參數值，從而建立系統的可靠性數據庫。
2、構造故障樹（FTA）。故障樹法是可靠性工程中最常用、最有效的一種設計分析方法，它既可以進行定性分析，也可以進一步用于進行定量分析。通過與故障模式及影響分析法(FMEA)的有機結合，由工程設計人員建立系統、分系統故障樹，并邀請有關的可靠性工程人員參加審查，以保證故障樹的邏輯關系正確 。
3、建立可靠性模型（數學模型）。
展開 摘要：本文以某船舶液壓起貨機的液壓系統為對象進行故障樹分析，并在此基礎上建立可靠性仿真框圖，利用Ｍａｔｌａｂ計算起貨機液壓系統的可靠性，通過計算結果對關鍵元件進行分析．該方法對提高船舶其他液壓系統的可靠性具有一定的推廣價值。
基于故障樹船舶起貨機液壓系統可靠性仿真分析.pdf
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
隨著集機、電、液等技術于一體的復雜系統朝著高可靠性、長壽命、高成本等方向發展，基于高可靠性的產品優化設計是工業界面臨的重要挑戰。
復雜裝備系統設計時面臨分析工具繁多且接口眾多、上下游數據傳遞無法自動化傳遞，協同效率較低、行業設計經驗/最佳實踐無法標準化重用等問題。與此同時，傳統的工程設計流程往往存在設計周期長、試驗成本高、仿真精度低、可靠性控制成本高。因此，需要打造一款通用軟件平臺將可靠性&優化分析流程進行規范化和組件化集成封裝處理，使工程師在產品設計階段基于大量的仿真分析和試驗驗證就可以確保設計方案在各種工況下的穩定性和可靠性。
解決方案
卓研可靠性設計分析平臺采用數值仿真+可靠性仿真的技術路線，基于數字樣機提供的樣本空間進行多學科優化設計與可靠性仿真分析，軟件支持自研程序、主流CAD/CAE工具軟件的封裝形成一系列專用組件，提供多種流程控制組件，可完成循環、分支等復雜流程的搭建，從而形成面向不同行業、不同專業的復雜仿真流程，并實現流程的自動化執行。
平臺功能
平臺采用數字樣機多學科聯合仿真技術，引入“概率+非概率”可靠性算法和智能優化算法，形成國產自主的“仿真+可靠性+多學科優化+模型驗證”平臺，解決工程重要裝備面臨的設計周期長、試驗成本高、仿真精度低、可靠性優化難等問題。
1、仿真模型庫建設
基于文本模式集成支持批處理方式運行的軟件或程序。
集成方式：通過求解器的輸入文件和輸出文件定義設計參數和響應量；
運行方式：通過批處理腳本運行求解器；
擴展性：通過開放的二次開發接口，支持用戶自定義封裝組件。
展開 賽寶（電子五所）招聘可靠性仿真工程師
招聘需求: 本科及以上
微電子封裝與組裝技術，或機械/材料工程方向。熟練掌握Pro/E等三維建模、hypermersh前處理和ANSYS/Abaqus仿真等軟件，具有熱/結構/電磁等仿真經驗，具備高頻高速電路、微波組件或SiP等可靠性研究基礎者優先。
有關本公司更詳細信息請閱（https://www.ceprei.com/into.html）。有意者可進一步發簡歷至郵箱pealth@163.com，小盧，多謝支持。
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可靠性仿真的最新內容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。
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時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。
每天回家打開熱水器，就能用上穩定熱水的日常，背后是無數次極限測試的守護。作為與家庭安全強相關的家電產品，熱水器的可靠性直接決定用戶安全與使用體驗。從高溫高壓到長期啟停，從環境老化到智能部件耐久，每一項性能達標，都離不開專業測試設備的嚴苛驗證。而北京沃華慧通測控技術有限公司（下稱 “沃華慧通”）深耕智能家電可靠性測試多年，以定制化測試設備與系統化解決方案，成為熱水器品質把控的關鍵一環。
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5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例
主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。
，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。
普冉PY32系列的旗艦級產品，PY32F071系列同樣搭載高性能32位ARM? Cortex?-M0+內核，在繼承系列產品高可靠性、寬電壓、低功耗等核心優勢的基礎上，實現性能與功能的全面躍升，精準適配復雜高端控制場景，為需要超強運算能力、超大存儲容量及豐富外設的產品提供一站式解決方案，同時兼顧高性價比，成為國產高端MCU的優選之選。
PY32F071 系列微控制器采用高性能的
這些需求對光學系統的設計精度、仿真可靠性和迭代效率提出了嚴苛要求，而專業光學設計軟件通過一體化的設計與仿真解決方案，為這些技術挑戰提供了高效突破路徑。
靜態光學元件整形系統：
技術原理與設計要點
靜態光學元件整形系統憑借結構穩定、成本可控的優勢，在中低功率激光應用中占據主要地位。其核心設計難點在于如何通過光學參數優化，實現光束均勻性與能量利用率的平衡。
本次分享旨在介紹博世華域可靠性設計、可靠性試驗流程和方法，并通過實際案例闡述下熱力耦合仿真在電子可靠性領域中的作用。
