PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度

在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發,例如 Trace mapping 局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。 而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度的圖1 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度的圖2


01

主題/時間


PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
12月14日16:00

02

講師介紹


徐志敏

Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗,負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

03

報名方式


點擊注冊:https://v.ansys.com.cn/Live/c3344fa8?source=jishulink

登錄后免費查看全文
立即登錄
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP