Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 
力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠性專(zhuān)題全面上線(xiàn)（共13場(chǎng)） 
Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案；2. 輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例分析。
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù) 
此外，三星還利用Ansys Icepak解決方案驗(yàn)證了RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，進(jìn)行電子組件（包括強(qiáng)制風(fēng)冷和散熱器）的熱分析。RedHawk-SC可驗(yàn)證連接chiplet和interposer的整個(gè)配電網(wǎng)絡(luò)的電遷移（EM）可靠性和壓降（IR壓降）正確性。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
預(yù)測(cè)性能，耐久可靠 | 《ANSYS結(jié)構(gòu)剛度及疲勞仿真解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取 
3 Ansys nCode DesignLife 疲勞解決方案· 疲勞仿真的重要性· Ansys nCode DesignLife疲勞壽命仿真流程· Ansys nCode DesignLife疲勞仿真功能· Ansys nCode DesignLife優(yōu)勢(shì)與價(jià)值· Ansys nCode DesignLife常見(jiàn)應(yīng)用案例· 焊縫疲勞分析· 高溫疲勞· 熱和力疲勞
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上海安世亞太 ??? 3年前
熱管理解決方案 | 電子可靠性——多熱算過(guò)熱？ 
電源工程師如今可以使用比以往更強(qiáng)大的熱仿真工具，有限元分析和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)甚至能夠?yàn)榉浅?fù)雜的熱管理解決方案提供高精度的預(yù)測(cè)。
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陽(yáng)普科技 ??? 3年前
高效仿真，成熟應(yīng)用丨《ANSYS面板顯示器結(jié)構(gòu)可靠性解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取 
模塊的熱應(yīng)力問(wèn)題· 焦耳熱點(diǎn)檢測(cè)· 焊球疲勞分析· 焊球回流焊——板級(jí)翹曲分析5. 面板顯示器動(dòng)力學(xué)問(wèn)題6. 面板顯示器跌落碰撞問(wèn)題7. 柔性O(shè)LED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓?fù)鋬?yōu)化9. 其它優(yōu)勢(shì)· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合· 基于同一平臺(tái)優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標(biāo)定10.
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys 2024全球仿真大會(huì)來(lái)啦！涉及結(jié)構(gòu)、流體、多物理場(chǎng)仿真及各行業(yè)更前沿的解決方案！ 
本次大會(huì)CPS多物理場(chǎng)仿真產(chǎn)品分會(huì)場(chǎng)，多維度涵蓋從模擬到數(shù)字、從芯片早期RTL到最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)、從SIPI性能設(shè)計(jì)到熱/結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)，同時(shí)結(jié)合Ansys眾多優(yōu)秀專(zhuān)家的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，就芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場(chǎng)協(xié)同相關(guān)問(wèn)題，帶來(lái)最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對(duì)2.5D/3D-IC的仿真及相關(guān)成功案例。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
ANSYS電池包行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真解決方案 
電池包行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真分析案例4.1 ANSYS解決方案的特點(diǎn)4.2 電池包模型，材料，與網(wǎng)格4.3 電池包邊界條件和求解4.4 電池包案例分析4.5 結(jié)果分析以下內(nèi)容截取自該篇資料新能源動(dòng)力電池整包自重分析輸入條件：電池包整包的3D分析模型，材料力學(xué)屬性，標(biāo)準(zhǔn)重力加速度及安裝孔固定約束。
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 1年前
Ansys在芯片/封裝結(jié)構(gòu)熱力可靠性方案 
封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses
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Cruise ??? 3年前
優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升性能 | 《ANSYS換熱器設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)仿真解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取 
定義和應(yīng)用換熱器的種類(lèi)使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程分析方法仿真對(duì)換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys車(chē)燈結(jié)構(gòu)仿真解決方案 
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度——隨機(jī)振動(dòng) 高級(jí)振動(dòng)疲勞ANSYS nCode DesignLife PCB可靠性 PCB翹曲: Trace Mapping技術(shù) Ansys Sherlock – Workbench整合（2021 R2） -能夠?qū)?Sherlock 的 PCB（通過(guò) Sherlock
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Cruise ??? 3年前
性能出眾，先進(jìn)研發(fā)丨《ANSYS電池包行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真解決方案》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取 
電池包行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真分析案例4.1 ANSYS解決方案的特點(diǎn)4.2 電池包模型，材料，與網(wǎng)格4.3 電池包邊界條件和求解4.4 電池包案例分析4.4.1 模型處理4.4.2 網(wǎng)格劃分4.4.3連接設(shè)置4.4.4 跌落求解設(shè)置4.5 結(jié)果分析二、本期資料如何獲取？
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys 基于聯(lián)合仿真的電機(jī)聲品質(zhì)解決方案 
Ansys VRXPERIENCE Sound聯(lián)合多物理場(chǎng)仿真工具，協(xié)助用戶(hù)在電機(jī)及電動(dòng)車(chē)從早期設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段開(kāi)始就能準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)和優(yōu)化電機(jī)的NVH特性，為其提供一個(gè)高效多維度的電機(jī)聲品質(zhì)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證解決方案。
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Ansys中國(guó) ??? 6年前
ANSYS數(shù)字孿生解決方案—— Digital Twin以及聯(lián)合仿真在數(shù)字樣機(jī)建設(shè)中的應(yīng)用 
ANSYS的數(shù)字孿生解決方案，可實(shí)現(xiàn)基于ANSYS強(qiáng)大的仿真軟件建立產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)。在此基礎(chǔ)上，將數(shù)字樣機(jī)的仿真邊界條件與真實(shí)產(chǎn)品上安裝的傳感器數(shù)據(jù)連接，從而實(shí)現(xiàn)物理產(chǎn)品在虛擬世界中的映射，即：在真實(shí)產(chǎn)品的運(yùn)行過(guò)程中，虛擬世界中同樣存在一個(gè)虛擬產(chǎn)品在以同樣的工作狀態(tài)運(yùn)行。本次研討會(huì)主要內(nèi)容包括：1、介紹采用各類(lèi)聯(lián)合仿真技術(shù)，建立產(chǎn)品數(shù)字樣機(jī)的方法2、介紹建立數(shù)字樣機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)。
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Ansys中國(guó) ??? 6年前
熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 
該解決方案兼顧三維物理一致性與計(jì)算效率，幫助專(zhuān)業(yè)客戶(hù)在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗(yàn)證，從而降低熱風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市。
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證 
多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持 Ansys攜手Altium通過(guò)數(shù)字連續(xù)性改進(jìn)電子設(shè)計(jì) Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys聯(lián)合研發(fā)領(lǐng)先的多物理場(chǎng)技術(shù)和設(shè)計(jì)解決方案，榮獲四項(xiàng)臺(tái)積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎(jiǎng) 
Ansys榮獲的獎(jiǎng)項(xiàng)類(lèi)別如下： 臺(tái)積電OIP年度最佳合作伙伴“聯(lián)合研發(fā)2nm與N3P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”獎(jiǎng)，是對(duì)Ansys始終處于芯片工藝支持和壓降簽核最前沿的電源完整性和可靠性解決方案的表彰。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示 
基于以上痛點(diǎn)，我們創(chuàng)新應(yīng)用LS-DYNA的ISPG無(wú)網(wǎng)格粒子法開(kāi)展了手機(jī)點(diǎn)膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究，通過(guò)仿真可以分析結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料性能和工藝參數(shù)等因素對(duì)點(diǎn)膠、壓膠和擦膠工藝過(guò)程膠水流動(dòng)形態(tài)及最終質(zhì)量的影響，為項(xiàng)目提供了可靠的虛擬驗(yàn)證解決方案。
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
一文了解5G通信設(shè)備、基站與場(chǎng)景仿真解決方案 
為5G芯片研發(fā)提供系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案獨(dú)有的陣列天線(xiàn)仿真技術(shù)，結(jié)合場(chǎng)路協(xié)同仿真，實(shí)現(xiàn)5G mMIMO設(shè)計(jì)的快速和精準(zhǔn)設(shè)計(jì)仿真工具能模擬天線(xiàn)到天線(xiàn)耦合和環(huán)境對(duì)信號(hào)傳播的影響為5G設(shè)備提供了多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)，基于真實(shí)工況提升產(chǎn)品的可靠性Ansys 5G解決方案，給客戶(hù)帶來(lái)了高精度的電磁，結(jié)構(gòu)，流體，半導(dǎo)體等各物理域的高精度仿真工具，讓5G產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)更為高效，同時(shí)，基于統(tǒng)一Ansys
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
您真的了解熱設(shè)計(jì)與仿真嗎？ 
8）貝思科爾：專(zhuān)注為國(guó)內(nèi)高科技電子及半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子/結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱仿真分析、半導(dǎo)體熱可靠性測(cè)試及設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和咨詢(xún)服務(wù)。代表產(chǎn)品有電子散熱仿真分析軟件（FloTHERM）。9）十灃科技：是國(guó)產(chǎn)工業(yè)仿真軟件的新銳代表企業(yè)之一，核心技術(shù)脫胎于國(guó)家重大科研計(jì)劃和行業(yè)工程化應(yīng)用項(xiàng)目。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
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