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本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優化目標，開展該機構參數的優化設計，提升QX系統性能可靠性。

輸出則為可靠性安全性需求在頂層的模型， 例如對任務成功的期望、對風險的承受度等。 2) 中間層的可靠性安全性需求 中間層需求分析的目標是， 基于覆蓋全任務周期的運行場景， 分析、推導出為實現頂層可靠性安全性目標和滿足其他相關需求所需具備的能力，并將能力轉化為明確可標識的可靠性安全性模型元素。

、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。

、分布計算方式進行可靠性分析結果計算；3) 單元可靠性計算 不確定性概率量化（支持10余種概率分布）； 支持給定失效閾值下可靠度計算和給定可靠度下的特征值預計； 提供蒙特卡羅、一次二階矩、重要度采樣講堂等多種概率可靠性仿真算法； 支持考慮設計變量相關性下的可靠性仿真計算； 支持考慮設計參數時間變性的可靠性仿真計算；4) 故障樹分析

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。

電機NVH測試優化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎作用 在新能源汽車、工業電機、家電電機等領域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質的核心指標，直接影響產品舒適性、可靠性與市場競爭力。電機NVH測試的核心訴求是準捕捉噪聲與振動信號，而測試基準的穩定性直接決定信號采集的真實性。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

1 設計可靠性 在產品設計階段應考慮其在使用過程中可能出現的各種失效，分析其失效模式和機理，并從材料選用、結構設計、制造工藝等方面采取相應措施加以防范。合理選材是保證連接器電性能和可靠性的重要前提，反之，則往往由于設計先天不足造成許多隱患。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

案例2：封裝結構隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結構需要分析結構在隨機振動環境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結構的建模和網格劃分，基于隨機振動求解完成了結構隨機振動分析，在分析結果的基礎上，采用軟件后處理模塊得到了結構的隨機振動疲勞壽命。

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

，需要考慮多物理場耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產品的電磁熱力可靠性問題；如終端產品散熱、熱應力及結構失效等結構可靠性問題。

靜強度疲勞分析4. 模塊的熱應力問題· 焦耳熱點檢測· 焊球疲勞分析· 焊球回流焊——板級翹曲分析5. 面板顯示器動力學問題6. 面板顯示器跌落碰撞問題7. 柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優化9. 其它優勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結構耦合· 基于同一平臺優化· 數據標定10.

封裝結構的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses

</p><p>后續專講，可靠性的最基本功能，如何做Probability Plot。其中還會用到CDF的經驗計算，非常重要。