在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

對復合材料結構執行詳細的剛度、強度、可制造性和損壞公差仿真，同時優化重量和性能 composite structures analysis engineer角色使您可以： 提供從試件級別到子系統級別的詳細結構驗證，適用于金屬和復合材料結構 盡量減輕重量，以滿足車輛續航里程和性能目標 在早期階段和詳細設計階段提高認證信心 執行詳細的材料和非線性分析，以及線性靜態、頻率、扭曲、線性動態和隱式

基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。