芯片設(shè)計(jì)
關(guān)注創(chuàng)建者：zhigu1951 創(chuàng)建時(shí)間：2018-11-09
芯片設(shè)計(jì)的視頻教程
WBBGA基板設(shè)計(jì)：最新芯片基板設(shè)計(jì)與封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范，項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計(jì)規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范講解、項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)際項(xiàng)目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計(jì)原理以及原因、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個(gè)金手指位置、每一個(gè)過(guò)孔擺放等都會(huì)說(shuō)明原因以及收益
免費(fèi)
查看
RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化 ——ANSYS PowerArtist
適用人群：芯片前端設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)人士 RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化 ——ANSYS PowerArtist 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-12-05 20:00 功耗是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。從手持式電池供電型設(shè)備，高性能的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片設(shè)計(jì)，功耗都是一個(gè)非常重要的指標(biāo)。RTL設(shè)計(jì)者需要在開(kāi)發(fā)周期的早期進(jìn)行功耗分析。
免費(fèi) 1小時(shí)13分鐘 750播放
查看
Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場(chǎng)仿真技術(shù)介紹
Ansys最前沿的射頻芯片電磁場(chǎng)仿真技術(shù)可以使仿真無(wú)縫集成到芯片EDA設(shè)計(jì)流程中，綜合設(shè)計(jì)功能幫助設(shè)計(jì)師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無(wú)源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計(jì)，其獨(dú)有的電磁場(chǎng)求解引擎可以針對(duì)芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時(shí)滿足最嚴(yán)苛的容量要求，從而幫助設(shè)計(jì)師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對(duì)芯片整體的電磁場(chǎng)性能進(jìn)行仿真，設(shè)計(jì)師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場(chǎng)求解引擎
免費(fèi) 37分鐘 347播放
查看
芯片設(shè)計(jì)的實(shí)例教程
結(jié)語(yǔ)：摩爾定律推動(dòng)寡頭壟斷
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)新節(jié)點(diǎn)將至？
近兩年來(lái)，由于新冠肺炎疫情影響，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、PC等領(lǐng)域的芯片需求快速增長(zhǎng)，高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等芯片設(shè)計(jì)巨頭的營(yíng)收也呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。為了保證自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，這些芯片設(shè)計(jì)巨頭都在開(kāi)辟新的產(chǎn)品線：高通開(kāi)始加強(qiáng)汽車(chē)、AR/VR業(yè)務(wù)；英偉達(dá)推GPU+CPU+DPU的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，還要收購(gòu)Arm；AMD收購(gòu)賽靈思加強(qiáng)FPGA等。
對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)來(lái)說(shuō)，一方面，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)正快速發(fā)展，芯片的性能、功耗要求持續(xù)提高。但另一方面，當(dāng)前摩爾定律面臨瓶頸，先進(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用不斷提升。因此，只有足夠大的芯片市場(chǎng)才能容納先進(jìn)制程芯片，只有行業(yè)龍頭才有動(dòng)力、有能力進(jìn)行產(chǎn)品迭代，促使了寡頭壟斷市場(chǎng)與芯片設(shè)計(jì)公司斷層現(xiàn)象的出現(xiàn)。
未來(lái)，隨著各國(guó)保障自身半導(dǎo)體供應(yīng)意識(shí)的加強(qiáng)，其對(duì)半導(dǎo)體巨頭并購(gòu)將更加警覺(jué)。后摩爾時(shí)代與后疫情時(shí)代，已呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入新的節(jié)點(diǎn)。
展開(kāi) 最近幾年隨著人工智能芯片在中國(guó)雨后春筍般的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片以其設(shè)計(jì)規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度和先進(jìn)設(shè)計(jì)方式引領(lǐng)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。特別是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一個(gè)臺(tái)階。但采用最先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)也往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)。
人工智能芯片的一個(gè)重要設(shè)計(jì)指標(biāo)是用TOPS（Tera Operations Per Second）Per Watt來(lái)衡量。人工智能芯片設(shè)計(jì)為了追求高能效比，在設(shè)計(jì)上除了會(huì)采用最先進(jìn)的芯片制造制程，一般也會(huì)采用比較先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，比如最近幾年被高性能芯片設(shè)計(jì)廣泛采用的3D IC設(shè)計(jì)。
雖然3D IC設(shè)計(jì)目前還有很多挑戰(zhàn)，但其設(shè)計(jì)相對(duì)傳統(tǒng)的芯片封裝來(lái)說(shuō)，芯片規(guī)模更大（支持3000以上pin腳），信號(hào)通道更短，支持HBM（High Bandwidth Memory）等，因此對(duì)芯片性能的提升是比較顯著的。
在芯片制程開(kāi)發(fā)難度不斷加大和迫近制程極限的情況下，針對(duì)這種典型的人工智能芯片，會(huì)面臨如下挑戰(zhàn)。
首先是功耗噪聲。人工智能芯片一般功耗都比較大，在相同算力情況下，如果功耗小，無(wú)疑會(huì)更受市場(chǎng)青睞。如何在芯片設(shè)計(jì)階段降低功耗是AI芯片設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)。另一方面，AI推理或訓(xùn)練芯片要求芯片能從功耗很低的休眠狀態(tài)（sleep mode）以極快的速度切換到功耗很高的全速處理狀態(tài)（operation mode），因此電源供電必須能提供這種瞬態(tài)切換所需要的大電流，不能出現(xiàn)供電過(guò)沖（overshoot）或塌陷(undershoot)而造成的電壓劇烈抖動(dòng)。為防止這種情況的出現(xiàn)僅僅依靠芯片內(nèi)部的電容是不足夠的，還必須審慎選擇interposer、封裝和PCB板上的去耦電容，以協(xié)同設(shè)計(jì)的方式來(lái)保證供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）滿足瞬態(tài)電流消耗需求。
其次是HBM設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。
展開(kāi) 一、芯片設(shè)計(jì)
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而IC設(shè)計(jì)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具發(fā)展活力和創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。
近年來(lái)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持了高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)保持了較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額首次突破500億美元，全行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2218家，同比增長(zhǎng)24.6%。
資料來(lái)源：SEMI
根據(jù)芯片的制造流程，分為主產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈。
主產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。其中，芯片設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，芯片制造最難突破，芯片封測(cè)國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展到全球先進(jìn)水平。
支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括IP、EDA、材料和設(shè)備。
1.芯片設(shè)計(jì) - 芯片制造主產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)
芯片設(shè)計(jì)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游頂端，行業(yè)公司具有較大的價(jià)值量，行業(yè)整體呈現(xiàn)出“小而美”的特征，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢(qián)的環(huán)節(jié)。整體毛利率都在30%以上，都屬于輕資產(chǎn)模式，固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率及ROE水平處于相對(duì)較高位置。
其包含電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和光罩制作。設(shè)計(jì)方面的主要環(huán)節(jié)是電路設(shè)計(jì)，需要考慮多方面因素以及涉及多元知識(shí)結(jié)構(gòu)。版圖設(shè)計(jì)和光罩制作可以借助計(jì)算機(jī)程序。
芯片設(shè)計(jì)主要由于芯片核心的底層架構(gòu)（知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)壁壘）被掌握在少數(shù)廠商手中，專利費(fèi)可能達(dá)到設(shè)計(jì)成本的50%以上。
2.芯片設(shè)計(jì)流程
芯片設(shè)計(jì)流程主要可分為前端設(shè)計(jì)（Front end）與后端設(shè)計(jì)（Backend），其中前端設(shè)計(jì)（也稱為邏輯設(shè)計(jì)）主要涉及芯片的功能設(shè)計(jì)，后端設(shè)計(jì)（也稱為物理設(shè)計(jì)）主要涉及工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)，使其成為具備制造意義的芯片。
展開(kāi) 我們?yōu)榕c新思科技長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系感到自豪，并期待繼續(xù)攜手通過(guò)代理式（Agentic）AI 共同開(kāi)啟芯片設(shè)計(jì)的下一個(gè)前沿。
Brian Amick
技術(shù)與工程高級(jí)副總裁
AMD
新思科技與 AMD 因其在利用 AI 重塑芯片設(shè)計(jì)流程方面的突出成果而獲選。世界經(jīng)濟(jì)論壇在《超越承諾的實(shí)證：2025 年 MINDS 組織的真實(shí)世界 AI 落地洞察》中指出：“在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，人類智慧至關(guān)重要，但人才短缺正在持續(xù)威脅行業(yè)發(fā)展。AMD 正利用新思科技的強(qiáng)化學(xué)習(xí)與代理式（Agentic）工作流承擔(dān)更多執(zhí)行任務(wù)，從而最大化發(fā)揮工程專家的知識(shí)與時(shí)間投入。他們的方法使芯片設(shè)計(jì)速度提升一倍，拓展了可行設(shè)計(jì)方案的范圍，并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間?！?基于雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，新思科技與 AMD 已引入面向設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與簽核階段的 AI 驅(qū)動(dòng)流程，帶來(lái)了對(duì) AMD 極具影響力的轉(zhuǎn)變性成果：
設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的整體生產(chǎn)力翻倍
設(shè)計(jì)空間探索能力擴(kuò)大 25%，使團(tuán)隊(duì)能夠評(píng)估更廣泛的方案
總體設(shè)計(jì)成本降低至原來(lái)的五分之一
簽核時(shí)間縮短 50%，且后期變更減少
更快的設(shè)計(jì)周期提升了可靠性并減少缺陷
展開(kāi) 圖3 機(jī)器學(xué)習(xí)在工程領(lǐng)域的潛力應(yīng)用
目前在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者最常遇到的問(wèn)題，是由先進(jìn)制程所帶來(lái)的電子遷移(Electron Migration, EM)、時(shí)序(Timing)與功率(Power)問(wèn)題。這些問(wèn)題就很適合用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來(lái)解。Ansys已經(jīng)跟NVIDIA合作發(fā)展出一套輔助工具，讓已經(jīng)完成線路布局的芯片設(shè)計(jì)，在模擬環(huán)境中進(jìn)行分析，看芯片會(huì)不會(huì)遇到EM相關(guān)問(wèn)題，以判斷線路布局是否需要修改(圖4) 。
圖4 以機(jī)器學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)的EM輔助系統(tǒng)
傳統(tǒng)上，當(dāng)芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成線路布局后，是用工程團(tuán)隊(duì)所設(shè)定的條件去進(jìn)行模擬，但因?yàn)槟M需要耗費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，因此開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)定的模擬情境很難涵蓋周延。但在ML的輔助之下，機(jī)器學(xué)習(xí)可以幫工程師注意到以前沒(méi)關(guān)注的盲點(diǎn)，從而在芯片還在設(shè)計(jì)階段就把可能出現(xiàn)的問(wèn)題排除。
AI不是萬(wàn)能設(shè)計(jì)最佳化還得靠人腦
雖然用機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能來(lái)設(shè)計(jì)芯片將是未來(lái)趨勢(shì)，而且有越來(lái)越多芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的環(huán)節(jié)開(kāi)始使用相關(guān)工具，但誠(chéng)如張嘉鴻所言，機(jī)器學(xué)習(xí)只是眾多工具中的一種，不是所有問(wèn)題的萬(wàn)靈丹。因此，人在芯片設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程中，還是會(huì)扮演非常重要的角色，只是專注的工作跟現(xiàn)在不一樣。
明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphic)執(zhí)行長(zhǎng)Walden Rhines(圖5)就表示，人工智能是許多學(xué)運(yùn)算科學(xué)的人都研究過(guò)的題目，在他還是個(gè)年輕工程師的時(shí)候，就有參與過(guò)類似的開(kāi)發(fā)專案。看到現(xiàn)在人工智能的蓬勃發(fā)展，一方面有終于熬到出頭天的感慨，但另一方面還是得指出，神經(jīng)網(wǎng)路(Neuro Network, NN)、機(jī)器學(xué)習(xí)這些人工智能技術(shù)，在應(yīng)用上還是有其限制，不應(yīng)該把AI神化。
展開(kāi) 
芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)制造芯片前端設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)PCB芯片散熱設(shè)計(jì)顯示芯片設(shè)計(jì) 芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)EDA設(shè)計(jì)工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械設(shè)計(jì) 熱管理熱管理芯片熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)芯片熱設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)光學(xué)熱管理冷媒直冷熱管理熱管理芯片熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)芯片芯片熱設(shè)計(jì)芯片散熱設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)fmea
芯片設(shè)計(jì)的最新內(nèi)容
</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動(dòng)，本次研討會(huì)將匯聚來(lái)自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢(shì)洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，通過(guò)多物理場(chǎng)協(xié)同與組件-系統(tǒng)級(jí)無(wú)縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。
2.【2024年行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)】吳瑞琦 | 廈門(mén)紫光展銳科技有限公司，借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片級(jí)動(dòng)態(tài)IR仿真：在芯片設(shè)計(jì)早期預(yù)測(cè)芯并降低不同場(chǎng)景下可能出現(xiàn)的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)一直是行業(yè)難題，通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)在早期成功預(yù)測(cè)了后期向量分析出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP 核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來(lái)自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來(lái)無(wú)限創(chuàng)意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.synopsys.com/zh-cn
支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)協(xié)議；
根據(jù)協(xié)議自動(dòng)識(shí)別出PCB設(shè)計(jì)中的DDR協(xié)議通道；
支持BGA和Wire-Bond的芯片封裝設(shè)計(jì)；
提供用戶友好Web-Based的自動(dòng)化仿真設(shè)置頁(yè)面；
基于Ansys HFSS/SIwave自動(dòng)提取通道的S參數(shù);
自動(dòng)搭建Read、Write的Spice仿真鏈路，支持Nexxim 和 HSPICE求解器
本次研討會(huì)將匯聚來(lái)自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢(shì)洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。我們誠(chéng)邀各位行業(yè)同仁參與，共同探索光電子技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。
五維智能感知——下一代光學(xué)的百年演進(jìn)1個(gè)月前
從IP源頭（CDM Optics）到芯片設(shè)計(jì)（豪威、意法半導(dǎo)體），從終端品牌（諾基亞、蘋(píng)果）到生態(tài)擴(kuò)散（尼康、Cognex），相位維度的產(chǎn)業(yè)化路徑完整覆蓋了半導(dǎo)體IP授權(quán)、芯片制造、模組集成、消費(fèi)電子品牌的全產(chǎn)業(yè)鏈條。這是其他任何維度（偏振、光譜、時(shí)間）都尚未達(dá)到的產(chǎn)業(yè)成熟度。
路線二：SPAD dToF與FMCW——深度感知的兩條路徑。 在深度感知方向，存在脈沖式和連續(xù)波式兩種技術(shù)路徑。
數(shù)字式環(huán)境光傳感器是一種將環(huán)境光強(qiáng)度轉(zhuǎn)換為?數(shù)字信號(hào)?的光電轉(zhuǎn)換器件-WH81120UF1個(gè)月前
高集成度?：將感光元件、放大器、ADC、邏輯控制等集成于單芯片，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)?。
低功耗與智能功能?：支持待機(jī)、單次/連續(xù)模式、中斷告警等功能，適用于電池供電設(shè)備?。
從芯片級(jí)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)協(xié)同，仿真正在成為驅(qū)動(dòng)工程創(chuàng)新的重要引擎。在近期發(fā)布的 Ansys 新功能系列直播中，系統(tǒng)梳理了新版本的核心升級(jí)與技術(shù)亮點(diǎn)。<strong>目前，圍繞真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)實(shí)踐的應(yīng)用類系列主題現(xiàn)已全面上線，進(jìn)一步將前沿仿真技術(shù)延伸至工程落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來(lái)自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來(lái)無(wú)限創(chuàng)意，讓明天更有新思。
該芯片專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì)，芯片內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測(cè)算法；內(nèi)建穩(wěn)壓電路, 提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用, 穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求。
由于低功率發(fā)動(dòng)機(jī)，各種電池供電的應(yīng)用程序可以增加產(chǎn)品的使用時(shí)間。也基于現(xiàn)有的GreenTouch3TM引擎技術(shù)，可靠性可以保證對(duì)各種噪音和環(huán)境的變化。
