1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計(jì)規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范講解、項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)際項(xiàng)目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計(jì)原理以及原因、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個(gè)金手指位置、每一個(gè)過(guò)孔擺放等都會(huì)說(shuō)明原因以及收益

適用人群：芯片前端設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)人士 RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化 ——ANSYS PowerArtist 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-12-05 20:00 功耗是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。從手持式電池供電型設(shè)備，高性能的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片設(shè)計(jì)，功耗都是一個(gè)非常重要的指標(biāo)。RTL設(shè)計(jì)者需要在開發(fā)周期的早期進(jìn)行功耗分析。

Ansys最前沿的射頻芯片電磁場(chǎng)仿真技術(shù)可以使仿真無(wú)縫集成到芯片EDA設(shè)計(jì)流程中，綜合設(shè)計(jì)功能幫助設(shè)計(jì)師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無(wú)源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計(jì)，其獨(dú)有的電磁場(chǎng)求解引擎可以針對(duì)芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時(shí)滿足最嚴(yán)苛的容量要求，從而幫助設(shè)計(jì)師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對(duì)芯片整體的電磁場(chǎng)性能進(jìn)行仿真，設(shè)計(jì)師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場(chǎng)求解引擎

近年來(lái)AI/HPC等芯片設(shè)計(jì)的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計(jì)除了最先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用，2.5D/3D IC設(shè)計(jì)也逐漸成為主流。但采用最先進(jìn)工藝及設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類型芯片設(shè)計(jì)亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對(duì)3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會(huì)議將帶來(lái)3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)散熱方案的基礎(chǔ)。 網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于芯片封裝的資料很多，但從熱設(shè)計(jì)角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設(shè)計(jì)工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設(shè)計(jì)外圍散熱方案提供參考。 本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享【已結(jié)束】? 直播時(shí)間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)的margin越來(lái)越小。同時(shí)，更小節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更大的規(guī)模、更低的電壓，對(duì)可靠性分析的精度已經(jīng)覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。

-12 20:00 電磁串?dāng)_（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中，一個(gè)信號(hào)的傳輸因電磁耦合而對(duì)相鄰的信號(hào)產(chǎn)生影響，使得被干擾信號(hào)被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發(fā)信號(hào)質(zhì)量異常甚至電路誤觸發(fā)，導(dǎo)致芯片或系統(tǒng)無(wú)法正常工作的問題。

適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評(píng)估供電系統(tǒng)好壞的必要手段

典型參數(shù): ? ? ? ? ? ? ? 關(guān)于午芯高科： 午芯高科技有限公司是中國(guó)的高科技企業(yè)，從事微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)。創(chuàng)始研發(fā)團(tuán)隊(duì)包括多位國(guó)內(nèi)、外的知名MEMS領(lǐng)域?qū)＜摇?/p>