• 采用創(chuàng)新的軟件定義方法使 ZeBu Server 5 性能提升 2 倍，借助模塊化硬件輔助驗證（HAV），將最大容量擴展至 2 倍，滿足人工智能時代超大規(guī)模設計的需求
• 面向主流設計推出全新的 HAPS?200 12 FPGA 與 ZeBu?200 12 FPGA 平臺，將硬件仿真與原型驗證容量擴展 2 倍，支持 EP?Ready 雙模應用方式，并為硬件仿真與原型驗證應用場景提供領先性能
• 全新、業(yè)內首創(chuàng)硬件輔助測試自動化能力，支持更快速、更早地發(fā)現緩存一致性與子系統(tǒng)級漏洞，以最少的人工投入實現覆蓋率最大化

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克代碼：SNPS）宣布對其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合進行升級，包括全新硬件平臺和功能，以支持從數據中心到邊緣計算對 AI 芯片驗證日益增長的需求。憑借新思科技 HAV 平臺獨特的軟件定義能力驅動，HAV 平臺在設計復雜度疊加、上市周期日益緊迫的背景下，為驗證全球最復雜的 Multi-Die 與 AI 芯片，在性能、可擴展性和使用場景方面樹立了全新的行業(yè)標桿。

隨著大型語言模型大約每四個月規(guī)模翻倍，接口數據速率每三年提升 2 倍，AI 芯片的驗證復雜度正在急劇上升。同時，邊緣 AI 架構正在推動著高吞吐量、低時延和高能效的激進目標，進一步增加了設計與驗證的工作負載。為了跟上步伐，行業(yè)需要 HAV 解決方案支持更廣泛的應用場景，并運行數千萬億驗證時鐘周期，從而確保一次流片成功并實現異構 AI 系統(tǒng)的無縫集成。

隨著 AI 在幾乎所有行業(yè)中日益普及，且產品也正在朝著面向工作負載優(yōu)化與芯片驅動轉變，盡早確認正在開發(fā)的芯片上運行的工作負載符合規(guī)格，對建立高度的信心至關重要。我們軟件定義的硬件輔助驗證解決方案實現持續(xù)創(chuàng)新，是擴展驗證生產力的強大倍增器，可幫助各行業(yè)滿足對硅前開發(fā)不斷增長的需求。

Ravi Subramanian

首席產品管理官

新思科技

隨著 AI 系統(tǒng)復雜性持續(xù)增長，硬件輔助驗證解決方案必須通過軟件創(chuàng)新和流片前（pre?silicon）硬件就緒進行同步擴展，以滿足緊迫的上市時間要求。基于 FPGA 的硬件仿真與原型驗證通過軟件創(chuàng)新，為提升系統(tǒng)性能與縮短設計啟動時間提供了獨特機會。我們與新思科技緊密合作，共同推動其軟件定義硬件輔助驗證解決方案的發(fā)展，重點包括新思科技 ZeBu 與 AMD Vivado 軟件棧之間的協(xié)同優(yōu)化，以及使用 AMD EPYC? 處理器加速計算，顯著縮短 HAV 模型的編譯時間，從而實現更快的建模

Salil Raje

自適應與嵌入式計算事業(yè)部高級副總裁兼總經理

AMD

新思科技軟件定義的硬件輔助驗證產品組合的全新進展包括：

面向 AI 時代的突破性性能與容量：

全新的軟件定義式更新與模塊化 HAV 已全面支持 ZeBu 和 HAPS 平臺。值得注意的是，借助這些更新，業(yè)內容量可擴展性最高的硬件仿真平臺 ZeBu Server 5 能夠支持更復雜設計，以滿足面向數據中心 AI 訓練與推理、GPU、定制加速器以及網絡 IPU/DPU 工作負載的超大規(guī)模設計需求。 HAPS 的模塊化 HAV 可實現面向軟件開發(fā)的最大規(guī)模原型，并在計算、存儲及啟動能力方面得到進一步提高。

全新的 HAPS 與 ZeBu 平臺：

全新的 HAPS?200 12 FPGA 和 ZeBu?200 12 FPGA 系統(tǒng)可應對數據中心子系統(tǒng)、移動、客戶端、服務器、消費電子以及邊緣 AI 應用的復雜性與高性能需求。與此前同樣采用最新 AMD Versal? 自適應 SoC 的 6 FPGA 平臺相比，它們提供了 2 倍容量，同時通過 EP?Ready 雙模式實現從原型驗證到硬件仿真的可配置性。新思科技還推出 HAPS?200 1 FPGA 桌面系統(tǒng)平臺，特別適用于使用新思科技接口原型驗證套件進行 IP 驗證和軟件啟動。

PCIe 作為我們專用連接解決方案組合的核心，已被眾多超大規(guī)模計算提供商和 AI 平臺提供商廣泛采用。PCIe 7.0 可將帶寬翻倍并降低延遲，這對于快速發(fā)展的生成式 AI 和 HPC 應用而言至關重要。感謝新思科技能夠支持 PCIe 7.0 生態(tài)系統(tǒng)，持續(xù)推動前沿技術發(fā)展。

Narendra Konda

硬件工程副總裁

英偉達

軟件定義的 HAV 能力延展系統(tǒng)生命周期價值：

持續(xù)的軟件改進帶來復合性能提升、更高的調試效率，以及為新系統(tǒng)和已安裝系統(tǒng)提供更多應用場景能力。新思科技 HAV 產品組合支持全新的、業(yè)內首創(chuàng)的硬件輔助測試解決方案——測試自動化功能，讓團隊能夠在芯片就緒前，在仿真環(huán)境中針對處理器、內存和 I/O 子系統(tǒng)的邊界條件下進行壓力測試，執(zhí)行全系統(tǒng)一致性驗證，并觀察系統(tǒng)在真實工作負載下的行為。對于混合信號和系統(tǒng)級設計，實數模型（RNM）仿真可在以數字驗證為中心的流程中快速、可擴展地抽象模擬行為，從而加速軟件啟動。對于攸關安全與高可靠性的設計，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速與原型驗證中實現可擴展的故障注入與分析。

驗證我們下一代 AMD MI450 加速器——具備大規(guī)模 AI 規(guī)模、復雜子系統(tǒng)以及復雜軟件棧——需要可擴展且多功能的驗證平臺。新思科技結合 EP?Ready 硬件的軟件定義硬件輔助驗證能力對于我們執(zhí)行 CPU、GPU 和 AI 子系統(tǒng)的驗證及全系統(tǒng)驗證至關重要。隨著 AI 設計的規(guī)模和軟件內容不斷增長，硬件可在項目之間重新配置與重復使用的靈活性變得必不可少，而團隊需要在仿真與原型驗證之間無縫切換，并盡可能在流片前覆蓋更多的應用場景，如今也包括在仿真中利用 RNM 將模擬、數字和軟件一起進行驗證。

Alex Starr

資深 Fellow

AMD

上市時間與更多資源

新思科技 HAV 產品組合，持續(xù)推出軟件定義增強功能，全新功能從即日起即可供用戶使用。全新的 EP?Ready HAPS?200 12 FPGA 平臺即日起可供貨，ZeBu?200 12 FPGA 平臺將于 2026 年第三季度提供。HAPS?200 1 FPGA 平臺即日起可供貨。

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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領導者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅動的產品。我們提供業(yè)內領先的芯片設計、IP核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自廣泛各個行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產效率，激勵今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。