芯片前端設計
關注創建者：老干部 創建時間：2019-12-06
芯片前端設計的視頻教程
RTL設計功耗分析與優化 ——ANSYS PowerArtist
適用人群：芯片前端設計相關行業人士 RTL設計功耗分析與優化 ——ANSYS PowerArtist 【已結束】 直播時間：2019-12-05 20:00 功耗是芯片設計的關鍵。從手持式電池供電型設備，高性能的網絡應用，到物聯網和人工智能芯片設計，功耗都是一個非常重要的指標。RTL設計者需要在開發周期的早期進行功耗分析。
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WBBGA基板設計：最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范，項目評估、項目設計、項目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
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從零開始學散熱——熱設計角度理解單板和芯片
元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設計工程師設計散熱方案的基礎。 網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。
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芯片前端設計的實例教程
一顆芯片從無到有，從有需求到最終應用，經歷的是一個漫長的過程，作為人類科技巔峰之一的芯片，凝聚了人們的智慧，而芯片產業鏈也是極其復雜的，在此，我大致把它歸為四個部分（市場需求--芯片設計--芯片制造--測試封裝），然后再一一的做詳細介紹。
市場需求
這個無需多講，目前芯片應用已經滲透到我們生活的方方面面，早晨上班騎的共享單車，到公司刷的IC卡，工作時偷偷地打游戲，手機卡了還要換更快的手機，可以說IC的市場需求一直都在。
（注：以下圖片部分來自網絡，侵刪）
芯片設計
芯片設計又可以分為兩部分， 芯片前端設計 和 芯片后端設計 ，整體流程如下圖：
芯片前端設計
前端設計也就是從輸入需求到輸出網表的過程：主要分為以下六個步驟：
RTL設計
驗證
靜態時序分析
覆蓋率
ASIC邏輯綜合
時序分析和驗證時出現的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優化的過程。
下面我來仔細介紹一下這六個步驟。
1、RTL設計
在設計之前我們先要確定芯片的工藝，比如是選擇TSMC還是SMIC，是7nm，還是5nm，而工藝的選擇也是受很多因素的制約（如下圖），而芯片工藝的選擇，就是對這些因素的權衡。
IC設計的第一步就是制定Spec，這個步驟就像是在設計建筑前，要先畫好圖紙一樣，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續修改。
展開 一顆芯片從無到有，從有需求到最終應用，經歷的是一個漫長的過程，作為人類科技巔峰之一的芯片，凝聚了人們的智慧，而芯片產業鏈也是極其復雜的，在此，我大致把它歸為四個部分（市場需求--芯片設計--芯片制造--測試封裝），然后再一一的做詳細介紹。
市場需求
這個無需多講，目前芯片應用已經滲透到我們生活的方方面面，早晨上班騎的共享單車，到公司刷的IC卡，工作時偷偷地打游戲，手機卡了還要換更快的手機，可以說IC的市場需求一直都在。
（注：以下圖片部分來自網絡，侵刪）
芯片設計
芯片設計又可以分為兩部分， 芯片前端設計 和 芯片后端設計 ，整體流程如下圖：
芯片前端設計
前端設計也就是從輸入需求到輸出網表的過程：主要分為以下六個步驟：
RTL設計
驗證
靜態時序分析
覆蓋率
ASIC邏輯綜合
時序分析和驗證時出現的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優化的過程。
下面我來仔細介紹一下這六個步驟。
展開 ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。
在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺！
本期研討會：《RTL設計功耗分析與優化——ANSYS PowerArtist》將于12月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
芯片前端設計相關行業人士
日期/時間
2019年12月5日
20:00 – 21:00
課程受眾
芯片前端設計相關行業人士
講師簡介
彭成
RTL功耗分析與優化專家，現任ANSYS中國半導體事業部主任應用工程師，主要負責ANSYS PowerArtist產品的售前和技術支持工作，對早期RTL功耗分析和優化及PowerArtist產品的應用有全面的了解和豐富的經驗。
課程簡介
功耗是芯片設計的關鍵。從手持式電池供電型設備，高性能的網絡應用，到物聯網和人工智能芯片設計，功耗都是一個非常重要的指標。
展開 ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。
在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺！
本期研討會：《RTL設計功耗分析與優化——ANSYS PowerArtist》將于12月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
芯片前端設計相關行業人士
日期/時間
2019年12月5日
20:00 – 21:00
課程受眾
芯片前端設計相關行業人士
講師簡介
彭成
RTL功耗分析與優化專家，現任ANSYS中國半導體事業部主任應用工程師，主要負責ANSYS PowerArtist產品的售前和技術支持工作，對早期RTL功耗分析和優化及PowerArtist產品的應用有全面的了解和豐富的經驗。
課程簡介
功耗是芯片設計的關鍵。從手持式電池供電型設備，高性能的網絡應用，到物聯網和人工智能芯片設計，功耗都是一個非常重要的指標。
展開 ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。
報名本系列課程，聯系微信客服jishulink555，可免費贏取ANSYS官方定制真空保溫杯、小夜燈、餐具套裝、手機支架、話費等精美紀念品！此外，在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺（報名多場幾率疊加）！
本期研討會：《RTL設計功耗分析與優化——ANSYS PowerArtist》將于12月5日 20:00-21:00舉辦。
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芯片前端設計相關行業人士
日期/時間
2019年12月5日
20:00 – 21:00
課程受眾
芯片前端設計相關行業人士
講師簡介
彭成
RTL功耗分析與優化專家，現任ANSYS中國半導體事業部主任應用工程師，主要負責ANSYS PowerArtist產品的售前和技術支持工作，對早期RTL功耗分析和優化及PowerArtist產品的應用有全面的了解和豐富的經驗。
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3D-IC技術：芯片集成的新范式
在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。
什么是3D-IC技術？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。其核心思想是將多個半導體芯片（業內常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
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<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202602/attachment/f4f20a0b6a0645d1b50e54b9db7ef67b.jpg
新思科技與 AMD 合作的項目入選世界經濟論壇（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意義、智能化、創新性、可部署的解決方案”）人工智能項目。該項認可意味著，兩家公司躋身全球在人工智能領域具有領先實踐的創新組織之列——這些組織不僅在技術上實現突破，更以落地應用產生了可衡量的實際成效
隨著系統復雜度和性能需求的提升，傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程
<p class="ql-align-justify"><strong>1月30日，</strong>新思科技芯課程4.0<strong>「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」</strong>正式開講！本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統。</p><p class="ql-align-justify
無線網絡在無線局域網的范疇是指“無線相容性認證”，實質上是一種商業認證，同時也是一種無線聯網技術，以前通過網線連接電腦，而Wi-Fi則是通過無線電波來連網；常見的就是一個無線路由器，那么在這個無線路由器的電波覆蓋的有效范圍都可以采用Wi-Fi連接方式進行聯網，如果無線路由器連接了一條ADSL線路或者別的上網線路，則又被稱為熱點。
藍牙USB是一種集成了藍牙無線通信功能的USB設備，它允許計算機或其他具備
11月4日，Ansys官方『從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析』研討會為您展開介紹從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程提供Ansys電源可靠性的分析方案等，感興趣的下滑預約學習??
時間：11月4日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：
介紹了對于大型的先進FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程
USBCodec芯片是集成數字信號處理、音頻編解碼及USB通信功能的芯片，其核心工作原理包括信號采集、數字處理、編解碼轉換和通信傳輸四個關鍵環節。
信號采集與數字處理：通過內置ADC模塊對模擬音頻信號進行采樣和量化，轉換為數字信號后，由DSP芯片進行混音、均衡、降噪等處理。
編解碼轉換：將處理后的數字信號通過內置DAC模塊轉換為模擬信號，輸出至揚聲器或耳機。
通信傳輸：通過USB接口實現即插即用連接
