芯片設計制造
關注創建者：匿名 創建時間：2021-12-15
芯片設計制造的視頻教程
#SIMULIA增材制造工藝的逼真仿真使公司能夠優化增材制造的零件設計和工藝參數
1、提高為增材制造設計的零件的尺寸精度 2、最大限度地減少打印時間和材料用量 3、消除不必要且昂貴的物理測試打印 4、在設計、仿真和制造之間實現無縫集成，以縮短產品開發時間
免費 1分鐘 46播放
查看
航空航天行業增材制造的設計自由化、輕量化和供應鏈革命-西門子端到端增材制造
航空航天行業增材制造的設計自由化、輕量化和供應鏈革命-西門子端到端增材制造 適用人群：航空航天增材部門負責人、增材數據準備工程師、機械設計/仿真工程師、研發/科研人員等 航空航天行業增材制造的設計自由化、輕量化和供應鏈革命【已結束】 直播時間：2020-05-26 20:00 增材在很多專家眼里有潛力成為下一個工業革命的關鍵技術，改變全球工業制造的版圖。
免費 57分鐘 1519播放
查看
WBBGA基板設計：最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范，項目評估、項目設計、項目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
免費
查看
芯片設計制造的實例教程
指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。
如此復雜的工藝是如何實現的？
漫解芯片的內“芯”世界！
本期的問題是：
1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？
2、VeriLog HDL是什么？
TSMC幫助實現ANSYS面向InFO參考流程的解決方案，以打造可靠的電子產品
2016年9月22日，匹茲堡訊——隨著智能互聯電子產品如雨后春筍般涌現，移動設備、網絡、汽車、工業自動化和醫療應用的制造商需要以更低成本設計高性能的可靠產品。為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術的、最綜合全面的設計解決方案套件。
通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現在能夠實現各種多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設計實現方案讓移動和物聯網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯網產品。
ANSYS總經理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創新，在移動和物聯網應用領域超越芯片向封裝和系統級設計發展。”
TSMC基礎設施設計市場營銷部門高級總監Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術領域的可靠性和電源完整性設計要求。此次實現的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統上分析并設計可靠的供電網絡。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。
展開 【漫畫科普】芯片設計制造全流程
在與Siemens強強聯手并系統整合后，Siemens EDA已是業界擁有從設計到生產制造管理能力的公司。Siemens EDA可實現從小型器件到整體系統的全面管理，以及研發全流程的可查性與追溯性。任何擁有權限的研發參與人員，均可通過系統查詢到想要了解的信息，例如：物料成本、器件庫存信息、器件優選件、采購周期等。
在系統層面，Siemens EDA同時也是擁有系統設計管理能力的公司。傳統的系統構架方案，需要人工進行信息傳遞，效率低下且容易出錯。Siemens EDA的數字化管理平臺，能夠自動同步整個系統信息，無論是線路變化或是電子模塊的變化等，均可進行捕捉并完成系統同步。
與此同時，面對瞬息萬變的市場情況與日新月異的技術更新，新型且跨領域的技術挑戰通常是設計工程師無法跨越的困難點。Siemens EDA的數字化管理平臺，為設計工程師提供快速向導及自動化仿真設定的流程，幫助用戶即刻上手使用工具，讓用戶不用做很多設定便可直接進行仿真。仿真結束后，Siemens EDA的數字化管理平臺可將用戶的仿真結果和對應的協議標準作對比，無論通過與否，用戶均可獲得完整報告。在Siemens EDA的不懈努力下，工程師即使經驗欠缺也可快速了解設計隱患，針對問題迅速反應。Siemens EDA助力設計工程師直面挑戰。
想要詳細了解Siemens EDA汽車主題系列解決方案嗎？2021年6月25日，Siemens EDA將為您精彩呈現。本次汽車主題系列研討會涵蓋6場精彩講解，話題從芯片設計、功能驗證、制造測試到PCB板設計，深度覆蓋汽車電子設計全系列。
展開 指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。
如此復雜的工藝是如何實現的？
一起來看看芯片的內“芯”世界！
來源：華為麒麟
芯片設計制造的相關專題、標簽、搜索
芯片設計制造的最新內容
、制造、封裝和測試等全鏈條工作。
在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10
3D-IC技術：芯片集成的新范式
在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。
什么是3D-IC技術？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。其核心思想是將多個半導體芯片（業內常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
<figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202602/attachment/f4f20a0b6a0645d1b50e54b9db7ef67b.jpg
新思科技與 AMD 合作的項目入選世界經濟論壇（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意義、智能化、創新性、可部署的解決方案”）人工智能項目。該項認可意味著，兩家公司躋身全球在人工智能領域具有領先實踐的創新組織之列——這些組織不僅在技術上實現突破，更以落地應用產生了可衡量的實際成效
本文原刊登于Ansys.com：《How Simulation Boosts Efficiency in EV Battery Manufacturing》
作者：Laura Carter | Ansys 高級市場傳播經理
編輯整理：陳桂杰 | Ansys主任應用工程師
Ansys助力解決固態電池解決方案的迫切需求
電池工藝商面臨的一項持續挑戰是尋求更安全、更高效的鋰離子電池替代品
隨著系統復雜度和性能需求的提升，傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程
龍芯3C6000 X 嘉立創云CAD-打通設計與制造
嘉立創云CAD 3.0目前開始進行公測，建模基礎功能有了，還配合了嘉立創CNC、3D打印業務。還不支持多主體布爾運算，也不支持多主體DFM分析，不支持多主體CNC報價。
