高手自動略過。 我本人從CAE行業跳槽到了 EDA行業，到現在已經有兩年了。發現EDA行業的跟數值計算有關的也采用有限元，有限差分和邊界這種。于是現在只能再回憶回憶。 另外特別說明一點，如果不更新的話，我一般不登陸這個賬號。所以留言的朋友我通常沒辦法及時回復。 還有 python 有限元編程知識你熟悉有限元編程的起點而不是終點。我擱社會上混了得有4年多了，從沒聽說招聘CAE工程師的人只需要會pyt

去年下半年，先是以手機為標志的消費電子領域，隨后是筆記本電腦和數據中心，再到上游芯片產業，不少公司都庫存高企、投資收緊、采購意向下降，標志著半導體行業步入調整期。這是否會影響到國內EDA行業的良性發展，成為今年開年人們最為關心的問題之一，畢竟該領域這幾年的發展剛剛漸入佳境。 合見工軟副總裁劉海燕并不否認全球缺芯帶來的集中采購紅利過后，確實會對行業整體帶來一些影響，也會對芯片設計公司帶來壓力。“但E

通過增加電子元器件以提供電路保護，來防止內部和外部故障是吃力不討好的設計工作之一，這類似于購買保險。盡管遵循監管要求和最佳實踐是不錯的出發點，但當不需要時，它似乎是一個額外的負擔;而當確實需要時，又很難知道保護是否足夠到位。需要保護的最常見故障類別包括由內部或外部短路、浪涌和元器件故障引起的各種過壓事件。 共有以下三種基于元器件的過壓保護策略： 1.通過一個開關將相關的過電流轉接到地，一旦超過閾值

微電子及集成電路技術發展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。今天我們聊聊常用的Cadence軟件的優缺點。 Cadence 公司是老牌的EDA工具提供商，采用Cadence的軟件、硬件和半導體IP，用戶能更快速向市場交付產品。Cadence公司創新的"系統設計實現" (SDE)戰略，將幫助客戶開發出更具差異化的產品——小到芯片大

過去的四十年里面，不斷發展的工藝和架構設計共同推動著摩爾定律持續前進，即使是今天也還有3nm、2nm、1nm先進工藝在地平線上遙遙可及。但是 現實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的 芯片 面積已經不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢，摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期，也意味著我們進入了“后摩爾時代”。 半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等，從系統來導

每個人都知道，EMC描述了產品的性能，即電磁發射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EMI它還包括傳導和輻射；EMS還含有靜電.脈沖群.浪涌等。本文將從EMS從浪涌抗擾度的角度，分析設計電源的前級電路。 抗浪涌電路分析 EDA365電子論壇 如圖1所示，它通常用于小功率電源模塊EMC前級原理圖，FUSE為保險絲，MOV壓敏電阻，Cx為X電容，LDM為差模電感，Lcm為共模電感，Cy1和Cy2為Y電容，N

近期，某脫胎于世界500強企業專注于芯片技術和產品的研發公司選擇與北鯤云EDA行業解決方案，打造EDA設計仿真多地域協同平臺。 伴隨著產品在全球開始運營，該公司在海內外多個地域設置了辦公地點，在保持著快速發展的情況下，高增長的仿真業務需求帶來的問題成為了急需解決的難題。 為了保證核心業務數據的安全，客戶多地的團隊通過專線網絡連接至總部線下IDC服務器進行設計、仿真工作，但是受制于成本因素 ，專線的

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1?Orcad 17.4 2.工程欄更新 工程欄包含了原理圖編輯，Pspice仿真，PCB關聯及原理圖庫路徑指向。 2?支持多項目的項目管理器 新版本的Project Manager 中用戶可以在一個項目管理器中同時關聯多種類型的不同項目，比如： Layout Outputs Pspice Resources Logs 3?風格切換 明亮模式 暗黑模式 4?在線原理圖庫檢索 5?PCB導線關系關聯

EDA軟件四大金剛 芯片進入大規模生產之前，需要進行“試生產”，也就是流片，對完成的設計電路先生產幾片、幾十片。流片是一個極其昂貴的過程。 在14納米制程的時代，流片一次的費用大約需要300萬美元。而到了7納米，流片費用則要高達3000萬美元。為了防止冒失的浪費，需要通過電子設計自動化（EDA）軟件上進行仿真測試。即使所有設計工具的成本都加起來，也抵不上一次流片的費用。因此，要在軟件上通過仿真，確

EDA 覆蓋電子系統設計的全環節 電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）技術是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB版圖設計和制版的一整套自動化流程。隨著計算機、集成電路和電子設計技術的高速發展，EDA 技術歷經計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程設計（CAE）等發

九月初，技術鄰將推出「專業」和「專題」模塊。 專題」的使命是讓志同道合的工科人相聚，不論是主流技術還是小眾軟件，都能精準地聚集大批同好鄰友。 「專題」歸屬于「專業」。首次更新，我們將推出近20個「專業」，一百多個「專題」。目錄涵蓋軟件、應用、技術、研究對象...等工科方方面面。 「專題」是屬于工科人的表達和交流思想的自由平臺，您可以在專題下學習知識、分享案例、結交同行，體驗別具特色的工科互動平臺。

在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 EDA365電子論壇 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。如

EDA（Electronic Design Automation）軟件是IC設計和生產的必備工具，處在半導體產業鏈的最上游。利用EDA工具，IC的電路設計、性能分析、設計出版圖的整個過程都可以由計算機自動處理完成。EDA是半導體產業鏈上規模較小，但又非常重要的板塊。 隨著大規模集成電路、計算機和電子系統設計技術的不斷發展，EDA技術發揮的作用正以驚人的速度上升，它可以使產品的開發周期大大縮短，且性

本文原刊登于SemiWiki：《Ansys’ Emergence as a Tier 1 EDA Player— and What That Means for 3D-IC》 作者：Daniel Nenni | SemiWiki.com創始人 必須同時開展熱分析、機械分析、電氣分析和電源分析，才能捕獲多芯片3D-IC中顯著的相關性 在電子設計自動化（EDA）領域40多年的發展歷程中，許多公司歷經興

前言 很多設計者都知道晶體振蕩器都是基于皮爾斯振蕩器，但不是所有人都知道具體是如何工作的，只有一部分人能掌握具體如何設計。在實踐中，對振蕩器設計的關注有限，直到發現它不能正常運行（通常是在最終產品已經在生產時），這會導致項目延遲。 振蕩器必須在設計階段，即在轉向制造之前，得到適當的關注，以避免產品在應用中失敗的噩夢場景。 本文介紹了皮爾斯振蕩器的基礎知識，并為其設計提供了指導方針。 1、石英晶體的

來源：SiP與先進封裝技術 導 讀 寫這篇文章時作者腦洞大開，提出了幾個全新的概念，例如立方體集成電路Cubic IC，等時傳輸區域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV，閱讀的時候，讀者也需要打開腦洞，發揮想象力。 因為是在公眾號直接發表，沒有經過同行評審和質疑，因此，就請廣大讀者作為這篇文章的評審者，對文章中的觀點均可以質疑和提問，并通過留言和大家討論。 今天，這篇文章的內容或許有點超

在各方助力下，集成電路成了時代熱點，有大量文章在寫芯片設計之復雜之困難，本文從EDA使用角度捋一遍芯片設計流程。 01 開始 在老驢（本文作者自稱，下同）畫出第一副圖之后，發現熟知的只有數字電路部分的一小段，對系統、軟件及上層應用完全無知，只能歸類為Others。 于消費者而言，一個可以使用的系統，有數字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統軟件及上層應用部分。 關于各個部分的功能，借用IC咖啡胡總

根據中國半導體行業協會IC設計分會的數據，2021年中國大陸有2810家芯片設計企業，同比增長了26.7%，廣泛分布在消費電子、汽車、智慧城市等多個行業。 這些企業大多為中小微企業，且大多面臨人手短缺，設計能力匱乏等問題。盡早實現芯片流片是企業實現生存發展的關鍵一環。要及時將產品交付客戶，設計效率至關重要。 01 {如何提升設計效率？} bkunyun.com 從前端設計到后端設計再到制造，我們以

EDA設計工具在SiP實現流程中占有舉足輕重的地位。文章在介紹Cadence 產品的基礎上，同時梳理和補全了業界常用的其他幾大EDA公司的主流SiP設計與仿真工具。供大家參考和學習。 --------設計工具-------- Cadence的Allegro Package Designer Plus，是封裝設計業內的準行業標準工具，可實現WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet異