在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。 

以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件-系統級無縫銜接，使設計流程更加高效靈活，助力實現從設計到制造的全流程優化。

為促進光電子領域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」將在武漢舉辦。本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。我們誠邀各位行業同仁參與，共同探索光電子技術的未來發展。

會議日程

時間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00

地點：武漢

費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）

* 以上日程為初步擬定內容，具體安排請以最終發布為準

點擊立即報名或掃碼提交報名信息

如有任何問題，請聯系：

電話：4008198999

郵箱：info-china@ansys.com