1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益，都是滿滿的干貨，供廣大學者或工程師參考學習。 

2、微信聯系方式：Yzp15717732766 

3、注：視頻里涉及較少的Cadence軟件操作，適合對Cadence軟件操作熟悉的人員。 （1）掌握設計界面設置：包括坐標原點、界面尺寸、柵格設置、Gerber輸出設置； （2）掌握約束管理器設置：包括線寬線距、金手指大小、線、孔、銅皮之間距離； （3）掌握Die的封裝信息導入和BGA的Ball Map 建立； （4）掌握電源和地分配顏色或者電源網絡標識設置方法； （5）掌握主電源和主地的Ball Map分配方法； （6）掌握IO信號和電源的金手指設置、WB出線方式與技巧等； （7）掌握IO信號Ball Map分配、IO信號走線優化、打孔優化方法; （8）掌握鋪銅和電源/地孔設置：鋪電源、地平面、打孔優化方法； （9）掌握整體優化方法：包括過孔、走線、銅皮、手指合并等.