不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

電子散熱設計

關注
創建者:南京青松熱設計工作室 創建時間:2016-07-12

電子散熱設計的視頻教程

從零開始學散熱——熱設計基本理論
從零開始學散熱——熱設計基本理論

快速、有針對性介紹電子產品熱設計基本理論,包含傳熱學、流體力學、工程熱力學的一些基本理論知識,通俗解讀電子散熱設計中常用的物料。 本視頻參考《從零開始學散熱》第二章和第四章內容。 書籍目錄:http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

¥99 2小時48分鐘 1816播放
查看
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹

適用人群:電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間:2020-02-28 16:00 目前,ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。

免費 45分鐘 732播放
查看
從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結

徹底從實際出發,解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象: 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師; 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。

¥500 10小時42分鐘 3951播放
查看
電子散熱設計圖1

電子散熱設計的實例教程

</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;總而言之,Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風,有望成為未來電子散熱設計的首選工具。</p><h3><strong>Celsius&nbsp;Studio具有以下優勢</strong></h3><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設計人員借助Celsius Studio可以簡化工作流程,改善團隊協作,減少設計迭代,實現可預測的設計進度,進而縮短周轉時間,加快產品上市。
展開
? 把脈汽車電子、通訊電子產品熱設計遇到的問題 ? 掌握汽車電子、通訊電子產品熱仿真、熱測試的完整方案與流程 ? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力 ? 獲悉汽車電子、通訊電子系統數字孿生相關進展 隨著各行業電子產品的發展,除了大型的服務器,當前移動設備都趨向小型化的發展趨勢,散熱設計的空間非常有限,使得熱設計在產品設計與制造過程中成為關鍵。 對于通訊行業來說,隨著無線通信設備的不斷發展,要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。 對于汽車來說,電子產品的增多與功率密度的不斷增大,熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計散熱設備的設計與選型等。 安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。其中包括熱測試技術、熱仿真技術、熱設計的綜合解決方案,對封裝,PCB最先進的熱測試技術進行分享和交流。同時也將詳細介紹封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場,并對眾多汽車、通訊行業電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。
展開
購買及咨詢: 電話: 185-1252-8076(微信同號) 南京青松熱設計工作室購買鏈接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a2126o.11854294.0.0.6c474831JkIlie&id=612387867700 (此文來自于”南京熱鏈研習社“ 微信公眾號,如需轉載請與作者聯系!) 了解更多熱設計資訊,請關注南京熱鏈研習社“ 微信公眾號! 了解“專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程課程”,可點擊下方鏈接內進行樣片觀看: 電子產品散熱設計理論視頻課程---自然對流之瑞利數的計算 電子產品散熱設計理論視頻課程----初識熱輻射的理論計算公式 本課程著重方法和熱設計相關理論知識面原理的講解,在課程每個獨立小節均設有實際案例講解,并提供大量具有典型意義理論計算實例,提升散熱設計理論計算水平。全套培訓課程內容均為長期的工作積累,非常具有實際指導意義和實用性, 課程中涵蓋了有關自然散熱/強制對流/水冷散熱/機箱系統級散熱/輻射散熱/TEC散熱/瞬態散熱/相變散熱散熱設計的理論知識原理講解和詳細的理論計算. 近二三十年來,隨著經濟、技術的快速發展。使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化,電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度,以改善電子產品系統的可靠性。
展開
本培訓內容由兩部線上課程:”專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程“ 部分章節內容與”ANSYS ICEPAK 視頻培訓課程”部分章節內容提煉而成。 2021年春季深圳站線下課程開課時間為:2021年1月9日—2021年1月10日,本次為期兩天的線下課程涉及軟件仿真與熱理論計算,有需要報名的朋友可以與我聯系,或加入下面的微信群,正式報名地點、時間相關信息會在群里及時發布,謝謝! 課程背景 近二三十年來,隨著經濟、技術的快速發展,使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化,電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度,以改善電子產品系統的可靠性。在全環化的運營環境背景中,電子產品同時又具有市場周期短、產品競爭激烈的特點,這使得快速高效的熱管理技術需求越來越迫切,企業如何高效地確定產品的散熱方案成為重中之重。 在產品設計初期,因產品的快速設計需求,正向的理論設計計算可以在幾小時內給出設計方案。基于正向的理論化,通過建立產品理論計算模型進行方案的理論與可行性評估遴選,設計后期再通過CAE仿真與測試確定方案效果的研發模式已經被很多企業采用。
展開
一、背景介紹 熱設計就是通過合理的散熱方式保證良好的熱環境,確保電子設備可靠的工作。隨著電子技術的迅速發展,電子設備的結構越來越復雜,且越來越趨于小型化,散熱問題成為了影響設備可靠性的重要因素。據統計,電子設備有超過一半的故障是由過熱引起的,并且故障率會隨溫度升高成指數式增長。為了有效避免電子設備機箱內溫度過高,影響電子器件正常工作,在結構設計時就需要考慮散熱。傳統方法是根據指標要求和工程經驗設計出樣品,做出樣機后用環境試驗測試,根據測試發現的問題進行設計改進,不斷循環得到合格產品,其研制周期和成本都普遍較高。 圖1 典型電子設備機箱結構(圖片來自網絡) 機箱機柜裝配了大量電控組件,這些組件在使用過程中散發大量熱量,如果不及時有效地將這些熱量散發到環境中,將導致設備內元器件或部件溫度過高,影響設備運行性能,甚至引發器件損壞,降低整體設備的穩定性和壽命。目前電子設備的散熱方式可分為自然散熱、風冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。 風冷散熱一般指采用風扇、空調等設備對機箱機柜進行散熱,其主要特點: (1)風冷系統簡單可靠、安裝方便、故障率低,在北方部分城市的冬季還可以利用自然冷源對機柜進行散熱; (2)風冷散熱的本質是將設備產生的熱量轉移到環境中,成本遠低于其他散熱方式; (3)散熱效率相對較低。風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱散熱效率較低; (4)散熱風扇噪聲較大,影響使用者體驗。 圖2 典型風冷系統結構圖(圖片來自網絡) 液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻,液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等,其主要特點: (1)散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2,是風冷散熱的20 倍; (2)噪音低。
展開
電子散熱設計圖2

電子散熱設計的最新內容

免費報名:點擊立即報名 12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接:加速電子散熱設計端到端仿真 講師簡介: 劉杰明 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介:隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展,散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
免費報名:點擊立即報名 12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接:加速電子散熱設計端到端仿真 主題簡介:隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展,散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
點擊立即報名 12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接:加速電子散熱設計端到端仿真 主題簡介:隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展,散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
本文原刊登于Ansys.com:《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》 作者: Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家 編輯整理:張偉偉 | Ansys 高級應用工程師 “我們在Mechanical中完成了這一分析,它是一款值得信賴的求解器,對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片;提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口;并支持多點同時觸摸同時輸出;此款IC內建穩壓電路,穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料,取代傳統的機械開關和普通按鍵,廣泛應用在消費電子產品中。 CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇(由LPMB引腳選擇)內部有穩壓電路和低壓重置電路
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例,主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計,并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面,工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
引言: UniVista EDMPro是一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案。 多層次復合性管理、設計研發協同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發管理的關鍵需求;提升產品差異化能力、縮短上市周期、降低產品成本,是保持企業競爭力的基礎和核心。 EDMPro包含四款核心產品RMS(資源庫管理系統)、EDMS(電子設計過程管理與質量評審系統
研究背景 隨著電子系統(如服務器、交換機、AI加速卡)傳輸速率不斷提升(如PCIe Gen5/6、DDR5、112G SerDes等),信號在PCB上傳輸時面臨更大的完整性挑戰,包括: ■高頻損耗增加; ■串擾與反射加劇; ■時序裕度縮小; ■EMI問題突出。 因此,信號完整性設計成為保障系統可靠性與性能的關鍵環節,傳統方式下,仿真數據難以統一管理,拓撲結構搭建效率低,知識難以沉淀
引言 隨著增材制造技術的不斷成熟,增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加,其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域,通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。 電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題,尤其在首次打印結構件時,沒有過往經驗可借鑒,只能通過不斷試錯來尋找解決方案。 對于前期工藝開發,借助增材仿真專業軟件
工業領域和消費電子領域對電源的需求呈現出多樣化的特點。在工業環境中,各種自動化設備、電力系統、特種設備等都需要穩定可靠的電源供應來保障生產過程的連續性和安全性;而在消費電子市場,如 LED 照明、變頻空調、電腦、智能手機等產品,對電源的性能、效率、小型化等方面有著更高的要求。傳統的電源控制方案在應對這些復雜多變的應用場景時,往往面臨開發成本高、周期長、功能更新困難等諸多挑戰。