介紹Celsius Studio的相關功能模塊；AI賦能仿真優化，協助您迅速識別熱風險，實現散熱設計優化。

點擊圖片進入預約??

    今年2月1日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence? Celsius? Studio，率先在業內提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可滿足現代電子設計中日益復雜的散熱需求。

    Celsius Studio可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于2.5D和3D-IC封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的產品主要由不同的零散工具組成，而Celsius Studio引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和轉換。

    在當前市場上，大多數散熱解決方案由各種零散的工具組成，這不僅增加了使用的復雜性，還降低了工作效率。Celsius Studio無需進行幾何體簡化、操作或轉換，大大簡化了設計流程，減少了可能出現的錯誤和延誤。這一特性使得工程師們能夠更專注于創新設計，而不是在處理繁瑣的格式轉換問題上耗費時間。

    總而言之，Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。

Celsius Studio具有以下優勢

    設計人員借助Celsius Studio可以簡化工作流程，改善團隊協作，減少設計迭代，實現可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快產品上市。

ECAD/MCAD 統一

    設計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現快速高效的設計同步分析

AI 設計優化

    Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality^? Intelligent System Explorer 的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設計

2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析

    具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣

微觀和宏觀建模

    小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放置 PCB 的機箱結構，均可進行準確建模，在市場上實屬創新

大規模仿真

    精確仿真大型系統，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節

多階段分析

    助力設計人員對設計裝配流程執行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題

真正的系統級熱分析

    結合有限元法（FEM）和計算流體力學 （CFD），進行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統級熱分析

無縫集成

    與Cadence實現平臺集成，包括Virtuoso^? Layout Suite、Allegro^? X Design Platform、Innovus^? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment^?

     Celsius Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

客戶成功案例

    “Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進的封裝設計（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，這類分析至關重要?！蹦壳耙延卸嗉抑髽I選擇。

三星半導體

    “Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的產品開發效率提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，縮短了周轉時間?！?/p>

BAE系統公司

    “Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能?！?/p>

Chipletz

    “借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生產之前及時發現并解決散熱問題。隨著周轉時間顯著縮短，在開發這些復雜設計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真。”

    Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業部總經理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現平臺無縫集成，使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統進行多物理場設計同步分析?！绷私飧郈elsius Studio相關內容，鎖定9月25日“Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案”。

直播內容簡介

●直播時間：9月25日 19:30

●講師介紹：劉霽鑫

    Cadence熱仿真工具資深技術支持工程師，負責Cadence Celsius仿真工具的推廣與技術支持，為消費電子、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。

●直播內容：

    Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計、芯片封裝的熱與熱應力分析。

    本次直播主要介紹Celsius Studio的相關功能模塊，及其典型應用場景，包括多物理場分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實現設計內分析，以及AI賦能仿真優化。

    針對當前的熱設計挑戰，Celsius 還可以協助設計人員迅速識別熱風險，實現散熱設計優化。

??點擊圖片，跳轉報名??

聯系我們:

如您對直播感興趣，有任何問題，可隨時聯系技術鄰客服，為您解答~

（??掃描二維碼回復JCA25詳細咨詢??）

往期推薦

工信部CAE應用工程師認證!工科生迅速提升職場競爭力，打破職業瓶頸！

熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程）

熱仿真的原理、分析步驟、改善方案及實例應用等講解分析（含130講視頻教程）

【案例推薦】電路板芯片的穩態與瞬態熱分析

HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計