? 把脈汽車電子、通訊電子產品熱設計遇到的問題

? 掌握汽車電子、通訊電子產品熱仿真、熱測試的完整方案與流程

? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力

? 獲悉汽車電子、通訊電子系統數字孿生相關進展

隨著各行業電子產品的發展，除了大型的服務器，當前移動設備都趨向小型化的發展趨勢，散熱設計的空間非常有限，使得熱設計在產品設計與制造過程中成為關鍵。

對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。

對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。

安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。其中包括熱測試技術、熱仿真技術、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行分享和交流。同時也將詳細介紹封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場，并對眾多汽車、通訊行業電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。

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議程安排

2024年3月29日下午13:00至16:30

13:00 - 13:30

來賓簽到

13:30 - 14:10

※ 電子產品熱設計/仿真/測試（硬件）綜合方案介紹

※ 安世亞太PeraSIM CFD在熱設計、分析領域的應用介紹

14:10 - 14:40

※ 安世亞太PeraSIM Mechanical在電子產品結構分析領域的應用介紹

14:40 - 15:00

中場休息

15:00 - 15:20

※ 電子散熱溫度場自主降階技術介紹

15:20 - 15:50

※ 基于增材新工藝散熱器設計經驗介紹

15:50 - 16:10

※ 電子散熱設計工程案例分享

16:10 - 16:30

現場互動答疑

參會地址

上海市浦東新區平家橋路36號

晶耀前灘5號樓9樓

地鐵6/8/11號線

東方體育中心站4號口出

活動咨詢

電話：021-58403100-816

郵箱：sh.marketing@peraglobal.com