電子產品散熱設計
關注創建者：南京青松熱設計工作室 創建時間：2020-06-26
電子產品散熱設計的視頻教程
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。
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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。
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電子產品散熱設計的實例教程
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了解“專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程課程”，可點擊下方鏈接內進行樣片觀看：
電子產品散熱設計理論視頻課程---自然對流之瑞利數的計算
電子產品散熱設計理論視頻課程----初識熱輻射的理論計算公式
本課程著重方法和熱設計相關理論知識面原理的講解,在課程每個獨立小節均設有實際案例講解，并提供大量具有典型意義理論計算實例，提升散熱設計理論計算水平。全套培訓課程內容均為長期的工作積累，非常具有實際指導意義和實用性, 課程中涵蓋了有關自然散熱/強制對流/水冷散熱/機箱系統級散熱/輻射散熱/TEC散熱/瞬態散熱/相變散熱等散熱設計的理論知識原理講解和詳細的理論計算.
近二三十年來，隨著經濟、技術的快速發展。使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化，電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度，以改善電子產品系統的可靠性。
展開 本培訓內容由兩部線上課程：”專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程“ 部分章節內容與”ANSYS ICEPAK 視頻培訓課程”部分章節內容提煉而成。
2021年春季深圳站線下課程開課時間為：2021年1月9日—2021年1月10日，本次為期兩天的線下課程涉及軟件仿真與熱理論計算，有需要報名的朋友可以與我聯系，或加入下面的微信群，正式報名地點、時間相關信息會在群里及時發布，謝謝！
課程背景
近二三十年來，隨著經濟、技術的快速發展，使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化，電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度，以改善電子產品系統的可靠性。在全環化的運營環境背景中，電子產品同時又具有市場周期短、產品競爭激烈的特點，這使得快速高效的熱管理技術需求越來越迫切，企業如何高效地確定產品的散熱方案成為重中之重。
在產品設計初期，因產品的快速設計需求，正向的理論設計計算可以在幾小時內給出設計方案?；谡虻睦碚摶?通過建立產品理論計算模型進行方案的理論與可行性評估遴選，設計后期再通過CAE仿真與測試確定方案效果的研發模式已經被很多企業采用。
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本文部分內容摘自：”專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程“ 第23章節中分內容。
專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程（國內首套有關散熱理論設計的系統培訓課程）
ANSYS ICEPAK 視頻培訓課程：
我所理解的熱仿真---ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
一、熱設計的重要性
電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。
搞射頻的兄弟有柴，這樣散熱也行？
對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
二、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的 2 種現象：
（1） 局部溫升或大面積溫升；
（2） 短時溫升或長時間溫升。在分析 PCB 熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
展開 結論
未來筆記型計算機的發展，必定朝向更高的處理速度及更廣泛的使用范圍，相對的熱管設計也必須符合其規范，而使用燒結式微熱管能在尺寸不變的情況下提升其性能，故研發與量產燒結式微熱管已刻不容緩，如果廠商無法建立熱管的設計能力，將無法面對熱管為未來日益增加的需求。
未來在國內發展這項產品與技術，不僅有助于國內信息、醫療、儀器等產品的升級，利用微熱管技術所衍生的相關熱管產品如熱管散熱器、熱交換器等可以廣泛的應用在各種需要精密溫控、散熱的的產業中。
THE END
（作者來自工研院光電所及臺灣大學機械工程學研究所）
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電解電容的發熱損耗計算與分析
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本套視頻教程價格：799
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THE END
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鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
【上海，2026年3月9日】作為全球電子紙顯示技術的領導者及E Ink的合作伙伴，DKE今日宣布推出其全新產品系列——DKE FLEX。這一全新類別的電子紙顯示屏是全球首款采用塑料基板上的有機薄膜晶體管（OTFT）技術構建，并能驅動所有單色及彩色的E Ink基板。
該顯示模組提供了無與倫比的柔韌性與堅固性，既支持小半徑彎曲，也支持動態彎曲，應用范圍涵蓋從智能卡到可折疊電子閱讀器。
這項由
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩壓電路，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩壓電路和低壓重置電路
近年來AR顯示技術日趨成熟，但受限于裝置尺寸與重量限制，將高品質音頻系統整合進眼鏡式裝置面臨巨大挑戰：AR 眼鏡出音孔尺寸小、與使用者耳朵距離遠，導致聲音信號易受空氣衰減和環境干擾，音質大幅下降。
本研究的核心目標的是：在不改變 AR 眼鏡內部整體系統設計的前提下，通過加裝幾何聲學通道裝置，提升聲音傳遞特性，改善頻率響應與聽覺舒適度——而這一目標的實現，依賴于 Actran仿真技術的精準支撐。
2026年1月6日，作為專業的電子紙模組制造服務商，興泰科技在國際消費電子展（CES 2026）上首次亮相，集中展示了多款前瞻性電子紙應用產品，吸引了業界的廣泛關注。興泰科技此次重點發布了基于E Ink Prism 3S電子紙顯示技術的系列新品，其中包括可動態變色的擴展裝飾墻與全球首創3D異形電子紙彩色變色面具，成為展會焦點之一。
全球首創3D
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求
當下，消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性，轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜，更要堅固耐用。
圖1 消費電子產品
聚碳酸酯（PC）及其復合材料因其優異的綜合性能，已成為高端電子產品外殼的首選材料。然而，該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷，因此，掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要
引言：
UniVista EDMPro是一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案。
多層次復合性管理、設計研發協同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發管理的關鍵需求；提升產品差異化能力、縮短上市周期、降低產品成本，是保持企業競爭力的基礎和核心。
EDMPro包含四款核心產品RMS（資源庫管理系統）、EDMS（電子設計過程管理與質量評審系統
