電子散熱工程
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
電子散熱工程的視頻教程
讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理
**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展
免費 1小時28分鐘 349播放
查看
讓電子散熱仿真更高效
Cradle STREAM熱流分析軟件已經為電子行業服務了三十多年。該軟件不斷推陳出新，無以倫比的友好界面和高效的求解能力是該軟件的兩大特色。前處理采用結構化網格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限體積法；后處理可創建并編輯截面、等值面、流線等對象。擁有電子散熱及建筑領域專屬的模型，電子散熱領域如Delphi模型，Gerber數據導入，PCB板快速仿真，熱瓶頸捕捉。
免費 12小時15分鐘 475播放
查看
電子散熱工程的實例教程
風機串聯P-Q曲線的修改
另外，并聯串聯的多個風扇對機箱系統本身的散熱影響也不容忽視。
風機串聯P-Q曲線的修改
另外，并聯串聯的多個風扇對機箱系統本身的散熱影響也不容忽視。
掃碼報名
議程安排
2024年3月29日下午13:00至16:30
13:00 - 13:30
來賓簽到
13:30 - 14:10
※ 電子產品熱設計/仿真/測試（硬件）綜合方案介紹
※ 安世亞太PeraSIM CFD在熱設計、分析領域的應用介紹
14:10 - 14:40
※ 安世亞太PeraSIM Mechanical在電子產品結構分析領域的應用介紹
14:40 - 15:00
中場休息
15:00 - 15:20
※ 電子散熱溫度場自主降階技術介紹
15:20 - 15:50
※ 基于增材新工藝散熱器設計經驗介紹
15:50 - 16:10
※ 電子散熱設計工程案例分享
16:10 - 16:30
現場互動答疑
參會地址
上海市浦東新區平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
地鐵6/8/11號線
東方體育中心站4號口出
活動咨詢
電話：021-58403100-816
郵箱：sh.marketing@peraglobal.com
展開 一、背景介紹
熱設計就是通過合理的散熱方式保證良好的熱環境，確保電子設備可靠的工作。隨著電子技術的迅速發展，電子設備的結構越來越復雜，且越來越趨于小型化，散熱問題成為了影響設備可靠性的重要因素。據統計，電子設備有超過一半的故障是由過熱引起的，并且故障率會隨溫度升高成指數式增長。為了有效避免電子設備機箱內溫度過高，影響電子器件正常工作，在結構設計時就需要考慮散熱。傳統方法是根據指標要求和工程經驗設計出樣品，做出樣機后用環境試驗測試，根據測試發現的問題進行設計改進，不斷循環得到合格產品，其研制周期和成本都普遍較高。
圖1 典型電子設備機箱結構（圖片來自網絡）
機箱機柜裝配了大量電控組件，這些組件在使用過程中散發大量熱量，如果不及時有效地將這些熱量散發到環境中，將導致設備內元器件或部件溫度過高，影響設備運行性能，甚至引發器件損壞，降低整體設備的穩定性和壽命。目前電子設備的散熱方式可分為自然散熱、風冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。
風冷散熱一般指采用風扇、空調等設備對機箱機柜進行散熱，其主要特點：
（1）風冷系統簡單可靠、安裝方便、故障率低，在北方部分城市的冬季還可以利用自然冷源對機柜進行散熱；
（2）風冷散熱的本質是將設備產生的熱量轉移到環境中，成本遠低于其他散熱方式；
（3）散熱效率相對較低。風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱，散熱效率較低；
（4）散熱風扇噪聲較大，影響使用者體驗。
圖2 典型風冷系統結構圖（圖片來自網絡）
液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻，液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等，其主要特點：
（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2，是風冷散熱的20 倍；
（2）噪音低。
展開 模擬過程
導入CFdesign：直接從pro/e界面將裝配件導入到CFdesign中
單位：inch-watt
邊界條件:（圖中箭頭所示方向為流體流動方向）
? 進口: 0Pa 進口溫度：25 degrees Celsius
? 出口: 0 Pa
? 燈泡功率：120W
? 其它芯片的功率：2W
網格設定（手動設定網格）：
風扇、電容、芯片、變壓器、散熱片均為0.2 inches
其余為0.8 inches
材料設定：
空氣設定為“Air_Constant”，
風扇的參數：20 ft^3 / min；2000 RPM，并選擇方向
其余均設定為AL
分析選項設定
flow on；heat on
求解設置
穩態求解（默認方式）
模擬結果
圖4： 網格分布
圖5速度場分布（兩種設計方案對比，顏色表速度）
圖6 跡線分布（顏色表溫度）
圖7溫度場分布（固體顏色表示溫度。截面顏色表速度）
展開 
電子散熱工程的相關專題、標簽、搜索
電子散熱工程的最新內容
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據
氮化硼在電子工程，冶金及激光技術中的應用11個月前
氮化硼是由氮原子和硼原子所構成的晶體。化學組成為43.6%的硼和56.4%的氮，具有四種不同的變體：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纖鋅礦氮化硼（WBN）。其中最常見的是立方和六方氮化硼。
1、六方氮化硼（h-BN）：其結構類似于石墨，又被稱為“白色石墨”，層狀結構使其具有優異的潤滑性、電導率和高溫穩定性，因此應用最為廣泛。h-BN主要用于潤滑劑
<p>在算力需求爆發式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數據中心龐大系統的散熱訴求，傳統的仿真工具已然難以適配行業新的發展步伐。剛發布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。</p><p><strong>一、前沿技術，智能仿真革新散熱設計</strong></p
<p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/lR4GOtoy9vJ8ibQsTiavopdmjqNfSllLHX53ou5DfiahHk4jm9E6Vic9REiaicKYrArrqgia1W22bcFicJ7M9tD7r7qpFQ/640?wx_fmt=jpeg&from=appmsg"></p><p class="ql-align-right
<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業的迅猛發展，電子設備的功能日趨復雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設備性能、可靠性及使用壽命的關鍵因素日益凸顯。為此，業界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發迫切，以期滿足不斷升級的電子設計挑戰。</p><p>計算能力的飛躍、數值算法的持續優化以及多物理場耦合技術的突破性進展，共同為新一代電子散熱軟件的開發鋪設了堅實的技術基石
<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);">是云道智造基于通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖開發的針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“
來源 | Advanced Materials
01
背景介紹
電子產品產生大量的熱量，這種熱量積累可能導致溫度超過安全限制，增加熱失效甚至組件燒毀的風險。盡管在柔性和可拉伸電子、熱安全性和穩定性方面的快速發展在很大程度上仍未得到探索。雖然一些研究建議采用高導熱材料(如液態金屬)來改善可拉伸電子產品的導熱性，但過熱情況下
導讀
SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。
操作步驟
當然了
隨著云計算、大數據等前沿技術的蓬勃發展，國內制造業正面臨智能制造轉型升級的機遇與挑戰。工業軟件是制造業研發創新不可或缺的核心工具，《“十四五”智能制造發展規劃》中明確了工業軟件對于智能制造的核心支撐作用，著重提出加強關鍵核心技術攻關，聚焦設計、生產、管理、服務等制造全過程，突破設計仿真、混合建模等基礎技術。
當前，工業軟件國產化率仍處于較低水平。工信部指導的2020年《中國工業軟件產業白皮書》
1) 培訓時間
2024年3月29日-2024年3月31日：9：00-17：00
2) 培訓地點：深圳市福海街道美聲云谷凌云谷 1 樓培訓室
交通指引:12 號線福海西地鐵站 A 口直行 600 米到
3) 培訓專家
柳老師，多年系統散熱/噪音/流體設計工作經驗，精通熱仿真軟件（包括 ANSYS Icepak & Comsol），精通ANSYS Mechanical
