電子散熱
關注創建者：阿彬彬 創建時間：2016-11-24
電子散熱的視頻教程
讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理
**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展
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讓電子散熱仿真更高效
Cradle STREAM熱流分析軟件已經為電子行業服務了三十多年。該軟件不斷推陳出新，無以倫比的友好界面和高效的求解能力是該軟件的兩大特色。前處理采用結構化網格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限體積法；后處理可創建并編輯截面、等值面、流線等對象。擁有電子散熱及建筑領域專屬的模型，電子散熱領域如Delphi模型，Gerber數據導入，PCB板快速仿真，熱瓶頸捕捉。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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電子散熱的實例教程
一、背景介紹
熱設計就是通過合理的散熱方式保證良好的熱環境，確保電子設備可靠的工作。隨著電子技術的迅速發展，電子設備的結構越來越復雜，且越來越趨于小型化，散熱問題成為了影響設備可靠性的重要因素。據統計，電子設備有超過一半的故障是由過熱引起的，并且故障率會隨溫度升高成指數式增長。為了有效避免電子設備機箱內溫度過高，影響電子器件正常工作，在結構設計時就需要考慮散熱。傳統方法是根據指標要求和工程經驗設計出樣品，做出樣機后用環境試驗測試，根據測試發現的問題進行設計改進，不斷循環得到合格產品，其研制周期和成本都普遍較高。
圖1 典型電子設備機箱結構（圖片來自網絡）
機箱機柜裝配了大量電控組件，這些組件在使用過程中散發大量熱量，如果不及時有效地將這些熱量散發到環境中，將導致設備內元器件或部件溫度過高，影響設備運行性能，甚至引發器件損壞，降低整體設備的穩定性和壽命。目前電子設備的散熱方式可分為自然散熱、風冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。
風冷散熱一般指采用風扇、空調等設備對機箱機柜進行散熱，其主要特點：
（1）風冷系統簡單可靠、安裝方便、故障率低，在北方部分城市的冬季還可以利用自然冷源對機柜進行散熱；
（2）風冷散熱的本質是將設備產生的熱量轉移到環境中，成本遠低于其他散熱方式；
（3）散熱效率相對較低。風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱，散熱效率較低；
（4）散熱風扇噪聲較大，影響使用者體驗。
圖2 典型風冷系統結構圖（圖片來自網絡）
液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻，液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等，其主要特點：
（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2，是風冷散熱的20 倍；
（2）噪音低。
展開 <p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業的迅猛發展，電子設備的功能日趨復雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設備性能、可靠性及使用壽命的關鍵因素日益凸顯。為此，業界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發迫切，以期滿足不斷升級的電子設計挑戰。</p><p>計算能力的飛躍、數值算法的持續優化以及多物理場耦合技術的突破性進展，共同為新一代電子散熱軟件的開發鋪設了堅實的技術基石。這些技術支持使得軟件能夠深入模擬并準確預測復雜的電子散熱場景，為電子產品的優化設計提供了強有力的保障。</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。它內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子產品的熱可靠性分析，可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天、數據中心等工業領域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？
展開 課程介紹：
仿真模擬是當今電子散熱設計必不可少的手段。它利用計算機技術幫助工程師快速發現散熱設計中的問題，分析散熱設計可能的改進方案。隨著設備小型化的發展，客戶體驗度需求的日益提升，企業對成本控制不懈追求，電子散熱仿真面臨著前所未有的挑戰：模型越來越復雜，對精度的要求越來越高，需要考慮的物理現象越來越復雜，期望的計算時間越來越短。一些曾經非常流行的電子散熱仿真軟件已經不能滿足這些新的工程需求。
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， ANSYS公司（原廠）特定于2017年1月17日-18日在深圳開辦 “ANSYS Icepak電子散熱應用高級培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 圖 基于ANSYS Fluent 的電子散熱問題分析基本工作流程
1、電子散熱仿真中的幾何處理（SCDM）
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler（簡稱 SCDM）是基于直接建模思想的新一代3D建模和幾何處理軟件，可以提供給CAE分析工程師一種全新的CAD幾何模型的交互方式，從而顯著地縮短產品設計周期，大幅提升CAE分析的模型處理質量和效率。
SCDM 新一代3D建模和幾何處理軟件
對于電子散熱問題，通常工程師需要處理大量固體電子元器件的幾何模型，而且這些器件大多不是同一種材料，因此還要考慮多個實體間的干涉與縫隙；同時，工程師還需要獲取固體之間的流場區域，并根據不同的情況進行幾何分類（如風扇區域、格柵區域等）。
對于電子散熱仿真中紛繁復雜的幾何問題，SCDM可以結合自身特點，高效的完成幾何修復與幾何簡化的工作，從而使CAD設計與CAE仿真建立高速橋梁，完成仿真的第一步。
使用SCDM修復和簡化的電子器件幾何模型
SCDM軟件快速獲取流體仿真區域
2、電子散熱仿真中的網格工具（Workbench Meshing）
Workbench Meshing 是ANSYS旗下應用最為廣泛的網格劃分工具，該軟件具備有多物理場網格劃分的功能，可以在流體、結構、電磁、顯示動力學、水動力學等物理場仿真的流程中，出色的完成對應的功能，劃分區分各自求解器特征的有針對性的網格。
對于基于ANSYS Fluent 的電子散熱問題仿真，Workbench Meshing也是一個不錯的選擇，它可以針對流體仿真的問題進行高效準確的網格劃分。
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展開 </p><p> 總而言之，Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。</p><h3><strong>Celsius Studio具有以下優勢</strong></h3><p> 設計人員借助Celsius Studio可以簡化工作流程，改善團隊協作，減少設計迭代，實現可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快產品上市。
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電子散熱的相關專題、標簽、搜索
電子散熱的最新內容
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！
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12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
11:40-12:25 | 熱力耦合仿真在汽車電子助力轉向(EPS)電控單元(SCU)可靠性中的應用
演講嘉賓：汪兵兵｜博世華域轉向系統有限公司 硬件仿真主管
致力于通過仿真對轉向系統電磁、EMC、電子散熱、可靠性進行正向設計，具有十二年的仿真工程經驗。目前主要負責BHSS電子電氣硬件相關的仿真工作，帶領團隊解決熱可靠性、EMC可靠性問題。
發布日期：2025年11月
視頻格式：MP4 | 視頻編碼：H.264, 1920x1080 | 音頻編碼：AAC, 44.1 KHz
課程語言：英語 | 文件大小：2.81 GB | 總時長：3小時12分鐘
課程簡介
本課程專注于使用 ANSYS Fluent 軟件對各類旋轉設備進行實用CFD仿真，內容涵蓋泵、攪拌器、制動器及電子散熱等應用
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12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
· 結構分析：線性 / 非線性靜力、模態、屈曲、疲勞、斷裂，精準預測強度、剛度、壽命；
· 動力學仿真：碰撞沖擊、振動噪聲、跌落、爆炸，適配汽車安全、航空防護、電子可靠性等場景；
· 多物理場耦合：電磁 - 熱 - 結構、熱 - 流體、結構 - 聲學一體化分析，完美契合新能源電機、電池熱失控、電子散熱等前沿需求；
· 行業專屬工作流：汽車碰撞、航空結構、電機優化、電池安全、金屬成型，開箱即用
適合人群：熱設計工程師、電子散熱工程師、結構工程師
NO.6 Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業應用
核心價值：GPU原生求解器性能提升40%+，內存節省25%；支持VOF多相流+能量方程、沸騰傳熱等復雜問題。
顯著提升了熱機耦合分析的完整性與精度，為航空航天發動機部件、電子散熱結構等受熱敏感設計的性能評估提供了更加可靠的決策依據。
stl求解效率提升
針對行業中廣泛使用的
STL 幾何模型，我們對整體求解流程進行了深度性能重構。通過優化空間劃分算法與并行計算邏輯，新版本在處理
超大規模三角面片模型時展現了驚人的計算效率。
）
基于 Fluent 的電子散熱定制模塊，內置散熱器 / 風扇 / 多孔介質模型
電子散熱庫豐富；自動網格與求解設置；快速評估散熱方案
適用場景窄；復雜流體模型支持有限
服務器機箱、PCB 板、LED 燈具散熱設計
模塊說明
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<p>新的一年即將開啟，在1月Ansys多家渠道合作伙伴將推出豐富的線上/線下培訓，涵蓋培訓、技術分享與應用研討，主題覆蓋Ansys Fluent, LS-DYNA, Lumerical, Discovery; 電子散熱、生物制藥、電池仿真等多個產品及行業應用領域。部分活動可免費報名，報名成功后我們將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家積極報名參與！
