徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。

適用對象：

1. 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師；

2. 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。

內容分為三個部分：

1. 實例講解

2. 仿真軟件表達如何通過仿真發現散熱瓶頸并施加相應的散熱解決手段

3. 如何準確地盡行熱測試驗證
   

第一部分：理論聯系實際，解讀產品具體形態，展示熱問題常見解決思路和方向。

講解了如下實例：

1. 手機

2. 盒式自然散熱產品——路由器-機頂盒類

3. 平板

4. 風冷筆記本電腦

5. 服務器

6. 桌面盒式風冷產品

7. 機箱

第二部分 使用仿真軟件表達、展示如何通過仿真軟件發現散熱瓶頸，相關優化策略的實施效果

使用的仿真軟件是Ansys Icepak

熱設計綜合、全面教程請參考：

Flotherm： http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c12616

Ansys Icepak：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c11492

第三部分 講解如何獲取準確可信的熱測試結果

闡述使用熱電偶、紅外攝像儀、電學法測溫的具體操作注意事項

講解產品測試過程中的環境布置注意事項

微信公眾號：從零開始學散熱

購買本課程可獲贈一本價值99元的《從零開始學散熱》紙質書籍。書籍目錄：

http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

課程附件中包含：

Flotherm自然散熱-風冷-液冷pdml文件各一個；

Icepak自然散熱-風冷-液冷tzr文件各一個。

所有仿真案例文件均為即興猜測數據和結構尺寸，僅供表達軟件用法和熱設計方法用。