半導(dǎo)體工程
關(guān)注創(chuàng)建者：Ansys中國(guó) 創(chuàng)建時(shí)間：2021-12-31
半導(dǎo)體工程的視頻教程
半導(dǎo)體功能安全分析
會(huì)議簡(jiǎn)介： Ansys medini半導(dǎo)體安全分析解決方案，除了可以無(wú)縫導(dǎo)入IP設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，自動(dòng)進(jìn)行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數(shù)據(jù)交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構(gòu)設(shè)計(jì)、FMEA、FTA、DFA等。
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半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試
本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）
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地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成
￥99 3小時(shí)19分鐘 155播放
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半導(dǎo)體工程的實(shí)例教程
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LG化學(xué)以供應(yīng)給全球半導(dǎo)體企業(yè)為目標(biāo)，著手開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導(dǎo)體全過(guò)程刻上超細(xì)微電路圖案，然后開(kāi)發(fā)可強(qiáng)化芯片性能的后工程用光刻膠。
根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，據(jù)了解，LG化學(xué)近期與全球半導(dǎo)體企業(yè)合作，投入后工程光刻膠開(kāi)發(fā)。材料業(yè)界相關(guān)人士表示：“LG化學(xué)在尖端材料事業(yè)本部投入了半導(dǎo)體后工程用光刻膠技術(shù)的開(kāi)發(fā)”，并稱“基于半導(dǎo)體后工藝薄膜材料技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，加快了光刻膠的開(kāi)發(fā)速度”。
LG化學(xué)開(kāi)發(fā)的PR是半導(dǎo)體后工程用感光液。用于在半導(dǎo)體前工程繪制細(xì)微電路后，加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進(jìn)一步刻出圖案。
在韓國(guó)，成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國(guó)國(guó)產(chǎn)化，為對(duì)應(yīng)后工程需求擴(kuò)大，正在進(jìn)行光刻膠的開(kāi)發(fā)。在日本主導(dǎo)的光刻膠市場(chǎng)，韓國(guó)企業(yè)積極進(jìn)入。
LG化學(xué)計(jì)劃以自身技術(shù)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)后工藝光刻膠，供應(yīng)給半導(dǎo)體企業(yè)。考慮還處于開(kāi)發(fā)的初期階段，預(yù)計(jì)還需要一段時(shí)間。以現(xiàn)有的材料開(kāi)發(fā)業(yè)績(jī)?yōu)榛A(chǔ)，預(yù)計(jì)將能加快開(kāi)發(fā)和供應(yīng)。
自2019年日本對(duì)韓半導(dǎo)體出口管制事件以來(lái)，LG化學(xué)一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)。在半導(dǎo)體后工藝中，創(chuàng)建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應(yīng)用于韓國(guó)半導(dǎo)體廠商的量產(chǎn)線。
展開(kāi) CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，Doosan Tesna公司2月1日表示，已完成收購(gòu)CMOS圖像傳感器(CIS)半導(dǎo)體后工程(OSAT)企業(yè)EngiOn。
Doosan Tesna工廠
Doosan Tesna說(shuō)明稱，從CIS半導(dǎo)體方面，由于兩公司負(fù)責(zé)連續(xù)的后工程，有望實(shí)現(xiàn)相互協(xié)同效應(yīng)，因此收購(gòu)了100%的股份。收購(gòu)金額并未披露。
Doosan Tesna從事系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。Doosan Tesna主要進(jìn)行晶圓階段的測(cè)試，而EngiOn則從完成測(cè)試的CIS半導(dǎo)體晶圓中篩選良品芯片進(jìn)行重新排列。
據(jù)悉，EngiOn不僅對(duì)應(yīng)圖像傳感器，還對(duì)應(yīng)顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)、指紋識(shí)別傳感器(Touch IC)和硅碳化物(SiC)電力半導(dǎo)體。
為了提高在重新排列工藝中的良品率，開(kāi)發(fā)了高效、環(huán)保的CLD（Chip Level Delamination）工藝，正準(zhǔn)備量產(chǎn)。CLD是一種沒(méi)有化學(xué)藥品，只使用膠帶，確保切割過(guò)程中產(chǎn)生的硅殘留物不粘在晶圓芯片傳感器上的工藝。
Doosan Tesna相關(guān)人士表示：“我們將以收購(gòu)EngiOn為起點(diǎn)，繼續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。”
展開(kāi) 工程團(tuán)隊(duì)可開(kāi)發(fā)和共享其定制的鍵合絲配置文件庫(kù)，因此對(duì)于每一款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)無(wú)需從頭開(kāi)始。當(dāng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商競(jìng)相向市場(chǎng)推出新設(shè)計(jì)時(shí)，這不僅可節(jié)省時(shí)間，而且還可節(jié)約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫(kù)還支持Cadence鍵合絲設(shè)置文件的無(wú)縫導(dǎo)入，能夠?qū)⑵浯鎯?chǔ)起來(lái)，以備將來(lái)使用。
半導(dǎo)體研發(fā)的專(zhuān)用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設(shè)計(jì)，而且還可仿真其在不同使用環(huán)境下的信號(hào)等級(jí)和電源完整性。
Ansys解決方案能夠?qū)蝹€(gè)、多個(gè)及3DIC結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，其中包括鍵合絲和復(fù)雜的互聯(lián)等
在通過(guò)HFSS對(duì)鍵合絲進(jìn)行電氣性能優(yōu)化后，還可采用簡(jiǎn)單的優(yōu)化流程，針對(duì)熱可靠性和結(jié)構(gòu)可靠性等其它物理設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。Ansys仿真平臺(tái)包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗(yàn)證PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結(jié)構(gòu)等各方面指標(biāo)提供統(tǒng)一模型的專(zhuān)用環(huán)境。
如今更小、更密集的電子封裝設(shè)計(jì)一旦暴露在嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下，發(fā)生熱故障或結(jié)構(gòu)故障的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)更高。作為微小接觸點(diǎn)，鍵合絲必須經(jīng)過(guò)特別嚴(yán)格的故障分析。Ansys仿真技術(shù)可輕松并快速地將鍵合絲設(shè)計(jì)移交給Mechanical開(kāi)展此類(lèi)分析，然后將其返回Ansys HFSS進(jìn)行迭代設(shè)計(jì)。
有了HFSS，半導(dǎo)體工程團(tuán)隊(duì)不僅可確保針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境優(yōu)化單個(gè)組件，如鍵合絲等，還可確保整個(gè)系統(tǒng)在經(jīng)過(guò)裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協(xié)同工作。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在運(yùn)用Ansys解決方案，讓其復(fù)雜產(chǎn)品的電磁仿真運(yùn)行實(shí)現(xiàn)10-12倍的提速。
展開(kāi) 工程團(tuán)隊(duì)可開(kāi)發(fā)和共享其定制的鍵合絲配置文件庫(kù)，因此對(duì)于每一款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)無(wú)需從頭開(kāi)始。當(dāng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商競(jìng)相向市場(chǎng)推出新設(shè)計(jì)時(shí)，這不僅可節(jié)省時(shí)間，而且還可節(jié)約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫(kù)還支持Cadence鍵合絲設(shè)置文件的無(wú)縫導(dǎo)入，能夠?qū)⑵浯鎯?chǔ)起來(lái)，以備將來(lái)使用。
半導(dǎo)體研發(fā)的專(zhuān)用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設(shè)計(jì)，而且還可仿真其在不同使用環(huán)境下的信號(hào)等級(jí)和電源完整性。
Ansys解決方案能夠?qū)蝹€(gè)、多個(gè)及3DIC結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，其中包括鍵合絲和復(fù)雜的互聯(lián)等
在通過(guò)HFSS對(duì)鍵合絲進(jìn)行電氣性能優(yōu)化后，還可采用簡(jiǎn)單的優(yōu)化流程，針對(duì)熱可靠性和結(jié)構(gòu)可靠性等其它物理設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。Ansys仿真平臺(tái)包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗(yàn)證PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結(jié)構(gòu)等各方面指標(biāo)提供統(tǒng)一模型的專(zhuān)用環(huán)境。
如今更小、更密集的電子封裝設(shè)計(jì)一旦暴露在嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下，發(fā)生熱故障或結(jié)構(gòu)故障的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)更高。作為微小接觸點(diǎn)，鍵合絲必須經(jīng)過(guò)特別嚴(yán)格的故障分析。Ansys仿真技術(shù)可輕松并快速地將鍵合絲設(shè)計(jì)移交給Mechanical開(kāi)展此類(lèi)分析，然后將其返回Ansys HFSS進(jìn)行迭代設(shè)計(jì)。
有了HFSS，半導(dǎo)體工程團(tuán)隊(duì)不僅可確保針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境優(yōu)化單個(gè)組件，如鍵合絲等，還可確保整個(gè)系統(tǒng)在經(jīng)過(guò)裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協(xié)同工作。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在運(yùn)用Ansys解決方案，讓其復(fù)雜產(chǎn)品的電磁仿真運(yùn)行實(shí)現(xiàn)10-12倍的提速。
展開(kāi) 資料圖（圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)）
李宗煥/詳明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授稱，細(xì)微工藝適用的良品率一般超過(guò)95%以上。這樣在計(jì)算成本時(shí)，才會(huì)有收益。如果不大規(guī)模地嘗試曝光設(shè)備的量產(chǎn)規(guī)模，需要長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化，但是預(yù)計(jì)三星電子終將會(huì)克服這一問(wèn)題
三星電子表示，“量產(chǎn)品的良率無(wú)法公布”，并稱“整個(gè)生產(chǎn)線的量產(chǎn)運(yùn)營(yíng)正在按計(jì)劃進(jìn)行”。
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半導(dǎo)體工程的最新內(nèi)容
在推出的Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，高校系列專(zhuān)題活動(dòng)將圍繞工程教育與前沿技術(shù)創(chuàng)新，幫助高校師生深入理解仿真在科研與實(shí)踐中的核心價(jià)值，加速?gòu)睦碚搶W(xué)習(xí)到工程應(yīng)用的融合。本次專(zhuān)題將重點(diǎn)涵蓋方程式賽車(chē)智能化仿真設(shè)計(jì)、射頻電磁技術(shù)、電力設(shè)備總體解決方案，以及 Zemax 在《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)》課程中的應(yīng)用等，結(jié)合真實(shí)工程場(chǎng)景與教學(xué)實(shí)踐，全面展示仿真驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的能力。歡迎廣大師生、科研人員及行業(yè)用戶報(bào)名參會(huì)
擁有30余年工程試驗(yàn)檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，精通工地實(shí)驗(yàn)室組建驗(yàn)收、原材料質(zhì)檢、混凝土配合比設(shè)計(jì)優(yōu)化，熟悉鋼筋各項(xiàng)檢測(cè)與施工把控，擅長(zhǎng)解決鋼筋混凝土施工中各類(lèi)疑難問(wèn)題。從業(yè)參與眾多大型基建及援外工程項(xiàng)目，經(jīng)驗(yàn)扎實(shí)全面，可承接國(guó)內(nèi)外各類(lèi)工程與試驗(yàn)技術(shù)指導(dǎo)工作。
2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026
開(kāi)展時(shí)間：2026年8月26日-28日
展會(huì)地址：越南河內(nèi)VEC國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
組展公司：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
隨著科技的不斷發(fā)展和人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高
材料卡片是仿真分析的"基因"，決定了有限元計(jì)算結(jié)果的精度上限。
在碰撞仿真、NVH分析、產(chǎn)品可靠性評(píng)估等場(chǎng)景中，材料參數(shù)設(shè)置的準(zhǔn)確性直接影響仿真的可信度。然而，實(shí)驗(yàn)室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線之間，存在一道需要跨越的轉(zhuǎn)化鴻溝。本文基于實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)梳理從材料曲線獲取到仿真材料卡片生成的完整流程，供從事CAE工作的工程師參考。
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì)：拉格朗日?qǐng)D與鍵圖方法
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì).epub
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英文 |EPUB（真實(shí)）|2021年 |217頁(yè) |ISBN ：無(wú) |20.4 MB
本書(shū)介紹了有效的系統(tǒng)建模方法，包括拉格朗日?qǐng)D和鍵圖，以及相關(guān)工程軟件工具20-sim的應(yīng)用。內(nèi)容面向工程學(xué)生和該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士，支持他們理解和應(yīng)用這些建模
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì)：拉格朗日?qǐng)D與鍵圖方法
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì).epub
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英文 |EPUB（真實(shí)）|2021年 |217頁(yè) |ISBN ：無(wú) |20.4 MB
本書(shū)介紹了有效的系統(tǒng)建模方法，包括拉格朗日?qǐng)D和鍵圖，以及相關(guān)工程軟件工具20-sim的應(yīng)用。內(nèi)容面向工程學(xué)生和該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士，支持他們理解和應(yīng)用這些建模
中國(guó)汽車(chē)工程尺寸會(huì)議
http://weixin.qq.com/q/02y0TUFZ1edID100000076 (二維碼自動(dòng)識(shí)別)
中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)
（China
在CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）領(lǐng)域，有一個(gè)共識(shí)：工程師80%的時(shí)間都耗費(fèi)在有限元模型的建立、幾何清理與網(wǎng)格劃分上，而真正的仿真求解僅占20%。這一行業(yè)痛點(diǎn)，催生了對(duì)高效、精準(zhǔn)、靈活的仿真前處理工具的極致需求，而Altair HyperMesh，正是憑借數(shù)十年的技術(shù)沉淀，成為全球工程師公認(rèn)的“網(wǎng)格王者”，重新定義了CAE仿真的效率與精度邊界，成為汽車(chē)、航空航天、重型設(shè)備等多行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)的核心支撐。
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在整車(chē)被動(dòng)安全仿真中，一個(gè)被低估卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)是：碰撞開(kāi)始之前，假人究竟坐得對(duì)不對(duì)？
假人的初始姿態(tài)直接影響約束系統(tǒng)載荷路徑、氣囊展開(kāi)時(shí)序以及損傷預(yù)測(cè)結(jié)果。傳統(tǒng)手工擺姿方式耗時(shí)長(zhǎng)、一致性差、難以批量復(fù)現(xiàn)。戴西CAxWorks.VPG（Virtual Proving Ground）車(chē)輛工程仿真軟件作為業(yè)界領(lǐng)先的預(yù)處理工程軟件，通過(guò)幾何調(diào)整、動(dòng)態(tài)求解、發(fā)泡預(yù)壓和機(jī)構(gòu)自動(dòng)識(shí)別四大技術(shù)模塊，
??在整車(chē)被動(dòng)安全仿真中，一個(gè)被低估卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)是：碰撞開(kāi)始之前，假人究竟坐得對(duì)不對(duì)？
假人的初始姿態(tài)直接影響約束系統(tǒng)載荷路徑、氣囊展開(kāi)時(shí)序以及損傷預(yù)測(cè)結(jié)果。傳統(tǒng)手工擺姿方式耗時(shí)長(zhǎng)、一致性差、難以批量復(fù)現(xiàn)。戴西CAxWorks.VPG（Virtual Proving Ground）車(chē)輛工程仿真軟件作為業(yè)界領(lǐng)先的預(yù)處理工程軟件，通過(guò)幾何調(diào)整、動(dòng)態(tài)求解、發(fā)泡預(yù)壓和機(jī)構(gòu)自動(dòng)識(shí)別四大技術(shù)模塊，將這一工作從
