半導體工程的案例
LG化學 | 開始研發半導體后工程光刻膠
CINNO Research產業資訊，LG化學以供應給全球半導體企業為目標，著手開發半導體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導體全過程刻上超細微電路圖案，然后開發可強化芯片性能的后工程用光刻膠。
根據韓媒ETNews報道，據了解，LG化學近期與全球半導體企業合作，投入后工程光刻膠開發。材料業界相關人士表示：“LG化學在尖端材料事業本部投入了半導體后工程用光刻膠技術的開發”，并稱“基于半導體后工藝薄膜材料技術經驗，加快了光刻膠的開發速度”。
LG化學開發的PR是半導體后工程用感光液。用于在半導體前工程繪制細微電路后，加強半導體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進一步刻出圖案。
在韓國，成功實現半導體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國國產化，為對應后工程需求擴大，正在進行光刻膠的開發。在日本主導的光刻膠市場，韓國企業積極進入。
LG化學計劃以自身技術為基礎，開發后工藝光刻膠，供應給半導體企業?？紤]還處于開發的初期階段，預計還需要一段時間。以現有的材料開發業績為基礎，預計將能加快開發和供應。
自2019年日本對韓半導體出口管制事件以來，LG化學一直在加強半導體材料的開發。在半導體后工藝中，創建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應用于韓國半導體廠商的量產線。
展開 Doosan Tesna收購CIS半導體后工程（OSAT）EngiOn
CINNO Research產業資訊，Doosan Tesna公司2月1日表示，已完成收購CMOS圖像傳感器(CIS)半導體后工程(OSAT)企業EngiOn。
Doosan Tesna工廠
Doosan Tesna說明稱，從CIS半導體方面，由于兩公司負責連續的后工程，有望實現相互協同效應，因此收購了100%的股份。收購金額并未披露。
Doosan Tesna從事系統半導體晶圓測試業務。Doosan Tesna主要進行晶圓階段的測試，而EngiOn則從完成測試的CIS半導體晶圓中篩選良品芯片進行重新排列。
據悉，EngiOn不僅對應圖像傳感器，還對應顯示屏驅動芯片(DDI)、指紋識別傳感器(Touch IC)和硅碳化物(SiC)電力半導體。
為了提高在重新排列工藝中的良品率，開發了高效、環保的CLD（Chip Level Delamination）工藝，正準備量產。CLD是一種沒有化學藥品，只使用膠帶，確保切割過程中產生的硅殘留物不粘在晶圓芯片傳感器上的工藝。
Doosan Tesna相關人士表示：“我們將以收購EngiOn為起點，繼續擴大業務領域，增強競爭力?！?/span>
展開 布線設計是成功的基石：Ansys HFSS引領引線鍵合仿真潮流
工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
半導體研發的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設計，而且還可仿真其在不同使用環境下的信號等級和電源完整性。
Ansys解決方案能夠對單個、多個及3DIC結構進行建模，其中包括鍵合絲和復雜的互聯等
在通過HFSS對鍵合絲進行電氣性能優化后，還可采用簡單的優化流程，針對熱可靠性和結構可靠性等其它物理設計指標對其進行優化。Ansys仿真平臺包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗證PCB及芯片封裝設計（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結構等各方面指標提供統一模型的專用環境。
如今更小、更密集的電子封裝設計一旦暴露在嚴酷的現實環境下，發生熱故障或結構故障的風險就會更高。作為微小接觸點，鍵合絲必須經過特別嚴格的故障分析。Ansys仿真技術可輕松并快速地將鍵合絲設計移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進行迭代設計。
有了HFSS，半導體工程團隊不僅可確保針對現實環境優化單個組件，如鍵合絲等，還可確保整個系統在經過裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協同工作。
全球領先的半導體公司正在運用Ansys解決方案，讓其復雜產品的電磁仿真運行實現10-12倍的提速。
展開 布線設計是成功的基石：Ansys HFSS引領引線鍵合仿真潮流
工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
半導體研發的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設計，而且還可仿真其在不同使用環境下的信號等級和電源完整性。
Ansys解決方案能夠對單個、多個及3DIC結構進行建模，其中包括鍵合絲和復雜的互聯等
在通過HFSS對鍵合絲進行電氣性能優化后，還可采用簡單的優化流程，針對熱可靠性和結構可靠性等其它物理設計指標對其進行優化。Ansys仿真平臺包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗證PCB及芯片封裝設計（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結構等各方面指標提供統一模型的專用環境。
如今更小、更密集的電子封裝設計一旦暴露在嚴酷的現實環境下，發生熱故障或結構故障的風險就會更高。作為微小接觸點，鍵合絲必須經過特別嚴格的故障分析。Ansys仿真技術可輕松并快速地將鍵合絲設計移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進行迭代設計。
有了HFSS，半導體工程團隊不僅可確保針對現實環境優化單個組件，如鍵合絲等，還可確保整個系統在經過裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協同工作。
全球領先的半導體公司正在運用Ansys解決方案，讓其復雜產品的電磁仿真運行實現10-12倍的提速。
展開 
半導體｜三星華城廠V1產線工藝問題，部分5納米產品良率不到50%
資料圖（圖片來源：互聯網）
李宗煥/詳明大學系統半導體工程系教授稱，細微工藝適用的良品率一般超過95%以上。這樣在計算成本時，才會有收益。如果不大規模地嘗試曝光設備的量產規模，需要長時間進行優化，但是預計三星電子終將會克服這一問題
三星電子表示，“量產品的良率無法公布”，并稱“整個生產線的量產運營正在按計劃進行”。
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CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦九年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
展開 布線設計是成功的基石：Ansys HFSS引領引線鍵合仿真潮流
隨著半導體工程日益復雜，HFSS也在不斷發展，以應對各種新的挑戰，而HFSS鍵合絲建模及仿真功能也不例外。Ansys HFSS 2021 R2發布在即，實現更多突破性改進是其不變的承諾，這些改進可預測并滿足半導體工程團隊最迫切的需求，敬請期待！
周星工程分割半導體業務！獨立運營以強化全球競爭力
CINNO Research產業資訊，周星工程（Jusung Engineering）決定將半導體事業部分拆出來，成立為一個新的法人實體。這一決定旨在使半導體業務與現有的顯示設備和太陽能事業獨立運營，從而強化半導體業務的競爭力，并提高企業的整體價值。
具體來說，周星工程計劃將半導體研發及制造業務進行股權分割，成立新的法人實體“周星工程（暫稱）”。存續法人將負責投資和管理業務。同時，顯示和太陽能業務將進行實物分割，成立另一個新的法人“周星SD（暫稱）”，并成為存續法人的子公司。
這樣的決定旨在強化各事業部的專業性和整體性。在之前，半導體、顯示、太陽能業務并存，雖然在一定程度上積極應對了各業務市場的變化，但在半導體業務方面，由于面臨原子層沉積設備（ALD）的全球市場供應，需要將目標市場從現有的存儲器中心擴展到系統半導體，因此需要獨立運營來提高業務集中度。
此外，通過股權分割，周星工程旨在提高作為全球半導體企業的地位，并計劃推進日后的再次上市。同時，通過存續法人提高經營效率，強化核心業務競爭力和投資專業性。這不僅將增強經營效率和治理結構的透明度，最終還將強化各業務部門的獨立性和責任經營，有助于周星工程成為一家全球性的企業。
在公布這一決定的同時，周星工程還公示了第一季度的經營業績。一季度實現銷售額566億韓元（約3億人民幣），與去年同期相比下降了17.6%，但當期凈利潤達到了161億韓元（約8549萬人民幣），增長了54.8%。公司相關人士表示，本季度業績有所下滑是因為隨著全球經濟衰退，對半導體經濟復蘇的重要變數的新一代技術的投資尚未實現收入。然而，他們強調，作為公司核心競爭力的ALD技術不僅應用于半導體領域，還在太陽能、顯示領域實現了多元化應用，因此他們將通過客戶多樣化來打下中長期業績增長的基礎。
展開 半導體專場 | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會
關于Simulation World
Simulation World是一場精心策劃的全球最大工程仿真虛擬盛會，面向研發管理以及不同產業領域工程設計仿真思想領導者和用戶。通過一系列信息豐富的主旨發言、產業領域分組討論，與會者將了解仿真領域的最新創新信息和最佳實踐，及其在汽車、半導體、醫療等不同產業領域的應用?；佑懻摥h節將讓與會者能夠與全球同行業專家精英實時溝通，提出問題，并展開網絡互動；還能在合作伙伴虛擬展館了解領先企業仿真技術的最新進展。
安森美半導體:四大傳感技術將推動自動駕駛的發展
現在一臺汽車大概有400美元的半導體，且未來還會成長。汽車電子成為推動汽車未來發展的關鍵。近日，全球領先的汽車半導體廠商安森美半導體參加了在上海舉行的中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE），展示了安森美半導體領先的技術和方案在汽車電子領域的豐富應用及性能、能效、可靠性和安全優勢。
安森美半導體是全球第七大汽車半導體廠商，第二大非微控器供應商，汽車圖像傳感器全球稱冠，擁有50多年的汽車行業經驗。從安森美半導體剛剛公布的第三季度業績來看，汽車（30%）是安森美半導體最大的收入領域。從地區的劃分來看，亞洲區（不含日本）收入占64%。安森美半導體中國區銷售副總裁謝鴻裕在采訪中表示：“據預測2024年，中國的電動車會達到500萬臺，那時候汽車里的半導體會增加很多。安森美半導體專注于三大應用，汽車是第一個，工業是第二個，第三是通信，未來汽車占業務收入的比例會越來越大?！?自動駕駛，安森美半導體
安森美半導體中國區銷售副總裁謝鴻裕（左）安森美半導體中國區應用工程總監官世明（右）
目前，汽車電子的發展存在以下幾大關鍵趨勢：
1.混合動力及電動汽車
2.先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛
3.車身及內部電子
4.互聯及電源管理
5. LED照明
針對這些趨勢，安森美半導體能夠為客戶提供寬廣的用于汽車方案的產品陣容，包括分立的器件、集成電路、圖像傳感器、系統單芯片（SoC）、功率器件及寬禁帶乃至系統級的產品，可以為客戶提供一站式服務，是少數同時具備了硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術的供應商，從高壓到低壓全面覆蓋。安森美半導體本身一直致力于汽車電子，在動力總成、車載網絡、車身及內部、照明、自動駕駛等汽車系統中擁有全面的產品，并能根據客戶的需求提供定制化的產品和解決方案。
展開 印度人眼里的中國半導體：取其精華，去其糟粕
吸取 908 工程的經驗教訓，“九五”又迎來了 909 工程。通過消除官僚障礙和繁文縟節的政策，動員全國資源支持項目。于是國家支持的上海華虹僅用了兩年時間就上線了。它嘗試與日本 NEC 建立 IDM 合資企業，將DRAM 芯片推向市場，并成功按時完成。
然而，這種努力并不能促進中國工業的發展，因為中國工廠主要由日本員工處理和管理，與生產過程相比，向中國同行的知識轉移極為有限。華虹被迫重組工廠，引入了新的管理層和新的美國合作伙伴 Jazz Semiconductor（該公司在最近被英特爾收購，名字也改為了之Tower-Jazz Semiconductor ）。
華虹與 Jazz Semiconductor 轉向純代工商業模式，并派工程師到比利時 IMEC 接受培訓。這些工程師帶著技能回國，在本土推進 180 nm 工藝技術。
從 1980 年代到世紀之交的這兩個十年，大多是國有企業在半導體行業發力，涉足有限。中國半導體制造商的總產量占全球產量的比例不到2%，其中大部分是跨國公司利用低成本勞動力的封裝和測試設施。
綜上所述，千禧年末的中國制造業是全球價值鏈中處于低端、利潤微薄的廉價勞動力。這種不斷減少的利潤和激烈的全球競爭意味著國家支持的消失與 909 計劃開始時一樣迅速。
在 2000 年代初期，中國通過更雄心勃勃的一系列政策來振興產業生態系統，通過提供免稅期、企業稅收減免、基礎設施建設的本地化補貼以及在 2003 年制定最重要的國家人才培養項目來支持中國半導體生產商為產業發展提供急需的人力資源。
展開 斗山集團即將完成半導體封裝企業Engion收購！明年一月起納入子公司
CINNO Research產業資訊，斗山集團（Doosan Group）對半導體封裝企業Engion的收購進入收尾階段。預計本次收購與今年4月收購的與Tesna將發揮協同效應。
據業界19日消息，斗山集團即將完成對Engion公司的收購工作，并將于明年1月1日將其納入旗下公司。據悉，最終收購金額比去年討論的250億~300億韓元相比更加低。
后工程業內人士表示，“斗山集團與Engion之間的收購談判已經完成”，“據了解，斗山集團計劃明年1月1日將把Engion正式納入子公司?！?斗山集團相關人士透露：“目前正在進行Engion收購，如果沒有特別的問題的話，即將會完成收購”，“除此之外也在考慮多種半導體企業投資”。
Engion是一家供應晶圓測試后所需的晶圓背面研磨切割拋光（Back grinding）、采用鉆石切割刀分離芯片（Sawing）、從分離后的芯片中挑選合格品進行重新排列工藝（Reconstruction）等的企業。Back grinding和Sawing分別研磨晶圓背面的工藝和將芯片單獨分離的工藝，是封裝所需的作業。Reconstruction是挑選良品芯片進行重新排列的工藝。
斗山集團稱此次收購是為了構筑半導體后工程交鑰匙（Turn key）服務的一部分。半導體行業把從晶圓測試→封裝→封裝測試的過程稱為后工程交鑰匙服務。Doosan Tesna目前只經營晶圓測試和封裝測試業務，尤其對晶圓測試的銷售依賴度很高。在前三季度的總銷售額中，晶圓測試的營收占比為95.8%。
業內預計，斗山集團通過收購Engion不僅將擴大封裝業務銷售額，還將帶來封裝測試客戶的增加。也就是說晶圓測試后所錯過的封裝測試物量可以在斗山集團內連續進行。
展開 
功率半導體宏微科技IPO過會
據招股書顯示，宏微科技擬募集資金55750.36萬元，此次募集的資金將用于新型電力半導體器件產業基地、研發中心建設、償還銀行貸款及補充流動資金等項目。
公開資料顯示，宏微科技成立于2006年，總部位于江蘇省常州市，主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發、生產和銷售，產品主要應用于工業控制，如變頻器、逆變電焊機、UPS電源等；新能源發電，如光伏逆變器、SVG（靜止無功補償器）、APF（有源電力濾波器）等；新能源汽車（充電樁）；白色家電，如空調、電冰箱、微波爐等領域。
據了解，宏微科技自成立以來，始終以“成為提供功率半導體器件解決方案的專家”為宗旨，專注于功率半導體器件的領域的研發和技術創新。宏微科技依靠自身技術、工藝、人才、管理等優勢的長期積累，成功實現了IGBT、FRED等功率半導體器件（涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組）的全產品鏈布局。宏微科技依托良好的技術優勢及敏銳的市場洞悉能力，通過技術創新、產品外延等手段不斷延伸產品線，擴大產品系列。同時，為了解決客戶的痛點并提高客戶的市場競爭力，宏微科技在標準產品技術創新的基礎上，與客戶深度合作開發定制產品。宏微科技目前已成為國內少數具備功率半導體模塊定制化能力的企業之一。
展開 揭秘第三代半導體材料核心，國產替代潛力巨大
來源：電子工程世界
半導體產業的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導體材料（
大部分為目前廣泛使用的高純度硅
），第二代化合物半導體材料（
砷化鎵、磷化銦
），第三代化合物半導體材料以碳化硅和氮化鎵為代表。
碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統的高效率、小型化和輕量化要求。
在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域具有明顯優勢。因其優越的物理性能：高禁帶寬度（
對應高擊穿電場和高功率密度
）、高電導率、高熱導率，有望成為未來最被廣泛使用的制作半導體芯片的基礎材料。
圖表來源：IHS Market
近年來新能源汽車驅動碳化硅行業高速成長，較傳統的燃油汽車相比，新能源汽車半導體元器件功率更大，性能要求更高，用量幾倍于傳統燃油汽車。
根據現有技術方案，每輛新能源汽車使用的功率器件價值約700美元到1000美元。
隨著新能源汽車的發展，對功率器件需求量日益增加，成為功率半導體器件新的增長點。
展開 對話 | 探究系統級芯片設計
本文原刊登于Semiconductor Engineering：《What’s Missing For Designing Chips At The System Level》
作者：Ed Sperling
《半導體工程》對話Ansys副總裁兼半導體事業部總經理John Lee、Synopsys集團總經理Shankar Krishnamoorthy、賽靈思杰出工程師Simon Burke、以及加州大學圣地亞哥分校（UCSD）計算機工程學和電子與計算機工程系教授Andrew Kahng，一同探討先進封裝與節點的設計挑戰。
圖1：（從左至右）依次是Ansys副總裁兼半導體事業部總經理John Lee、Synopsys集團總經理Shankar Krishnamoorthy、賽靈思杰出工程師Simon Burke、以及加州大學圣地亞哥分校計算機工程學和電子與計算機工程系教授Andrew Kahng
《半導體工程》：與以往不同的是，在高級節點上開展的芯片設計越來越多地采用獨特的架構，因此，現在每次開展新設計時所面臨的問題都會截然不同。我們是否仍然可以采用分而治之的方法？亦或目前只能在系統級處理所有問題？
Krishnamoorthy：毋庸置疑，我們看到整個行業都在采用域專用的架構。它被視為一種能夠大幅提升性能功耗比的方法，但每種架構都會有其相應的獨特挑戰。通常而言，我們看到大量架構專門開發用于AI訓練與推斷，因此，從這些芯片的構建方式以及所面臨的挑戰來專門研究這個垂直行業將會非常有意義，然后可以為這一類應用開發具有針對性的解決方案。面向AI垂直行業主要依靠大量的塊復制，在超低工作電壓下確保電源完整性需要面臨眾多挑戰，因為不僅功耗是一個大問題，而且在處理存儲器和計算塊之間的訪問時也存在一些挑戰。
展開 揭秘第三代半導體材料核心，國產替代潛力巨大
根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）的統計，中國LED照明產品國內市場滲透率（LED照明產品國內銷售數量/照明產品國內總銷售數量）由2012年的3.3%快速提升至2018年的70%，遠超全球平均水平。
數據來源：國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、中商產業研究院整理
中國是LED照明產品最大的生產制造國，隨著國內LED照明市場滲透率快速攀升至七成以上，LED照明已基本成為照明應用的剛需，國內的LED照明市場規模呈現出較全球平均水平更快的增長勢頭。根據高工產研LED研究所（GGII）的統計，中國LED照明市場產值規模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復合增長率達到16.97%，增速高于全球平均水平。預計到2021年，中國LED照明市場產值有望達到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復合增長水平。
5G基站領域
目前采用氮化鎵的微波射頻器件主要用于軍事領域、4G/5G 通訊基站等，由于涉及軍事安全，國外對高性能氮化鎵器件實行對華禁運。因此，發展自主氮化鎵射頻功放產業，有助于打破國外壟斷，實現自主可控。2020年8月17日，在“點亮深圳，5G智慧之城”發布會上，深圳市市長陳如桂正式宣布深圳市實現5G獨立組網全覆蓋，深圳率先進入5G時代。截至8月14日，深圳已建成46480個5G基站，截至7月26日，深圳已建成5G基站4.5萬個，提前一個月完成深圳此前8月底前完成4.5個5G基站建設的目標。目前，深圳5G產業規模、5G基站和終端出貨量全球第一。
從全國各省市最新公布的5G基站建設計劃來看，據不完全統計，此前已有29個省市公布了2020年5G基站建設計劃。
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