CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，Doosan Tesna公司2月1日表示，已完成收購CMOS圖像傳感器(CIS)半導體后工程(OSAT)企業(yè)EngiOn。

Doosan Tesna工廠

Doosan Tesna說明稱，從CIS半導體方面，由于兩公司負責連續(xù)的后工程，有望實現(xiàn)相互協(xié)同效應，因此收購了100%的股份。收購金額并未披露。

Doosan Tesna從事系統(tǒng)半導體晶圓測試業(yè)務。Doosan Tesna主要進行晶圓階段的測試，而EngiOn則從完成測試的CIS半導體晶圓中篩選良品芯片進行重新排列。

據(jù)悉，EngiOn不僅對應圖像傳感器，還對應顯示屏驅(qū)動芯片(DDI)、指紋識別傳感器(Touch IC)和硅碳化物(SiC)電力半導體。

為了提高在重新排列工藝中的良品率，開發(fā)了高效、環(huán)保的CLD（Chip Level Delamination）工藝，正準備量產(chǎn)。CLD是一種沒有化學藥品，只使用膠帶，確保切割過程中產(chǎn)生的硅殘留物不粘在晶圓芯片傳感器上的工藝。

Doosan Tesna相關人士表示：“我們將以收購EngiOn為起點，繼續(xù)擴大業(yè)務領域，增強競爭力。”